PCB设计常见问题

Fill Mode中存在3个选项
Solid（Copper Regions）
Hatched（Tracks/arcs）
None（outlines）
区别

Solid（Copper Regions）过大电流的能力更强，且对于电路板存在的分布电容的干扰具有屏蔽作用；而Hatched（Tracks/arcs）具有抗电磁干扰的作用，因此两者各自的偏向应用场合不同。在高频电路大部分使用Hatched（Tracks/arcs），低频电路大部分使用Solid（Copper Regions）。

Remove islands Less Than in Area：移除小于多大范围的孤铜。
结局孤铜的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔连接；过孔方式；删除。

Arc Approximation：该类型铜皮使用短直边来环绕焊盘等，该参数定义了最大允许的对象偏离度。
Track Width：如果与Grid Size设定的网格大小相同，多边形铺铜区会变成实心铜皮；如果Grid Size比Track Width大，多边形铺铜区会变成网格线。

Surround Pads With：八角形可以让 Gerber 文件较小，使得光刻更快。

Hatch Mode）：支持以下几种网格模式: a) 90 Degree –多边形由水平线和垂直线填充； b) 45 Degree –多边形由 45 度和 135 度走线填充； c) Vertical –多边形由垂直线填充。 d) Horizontal –多边形由水平线填充。

MIn Prim Length：铺铜过程中，小于这个长度的走线或圆弧不进行铺铜。

铜皮移动

拖动时，铺铜区可以被旋转。Space键逆时针旋转、Shift+Space顺时针旋转、X键沿X轴翻转、Y键沿Y轴翻转。

位号调整

隐藏其它层，只显示Overlay和Solder进行位号调整。
位号的字宽和字高可使用常用的尺寸：4/20mil、5/25mil、6/30mil。
底层元件的位号，可按V+B将PCB翻转再进行调整，改好之后一定要重新按V+B翻转回来！！！！