【行业背景】
可拉伸电子设备是未来柔性电子技术发展的重要趋势。这些设备在皮肤接口、健康监测、智能穿戴等领域发挥着关键作用,离不开高性能的射频(RF)电子组件。射频电子设备的功能依赖于其基板材料的电气性能,然而传统的弹性体基板存在诸多不足,如在弹性应变下电性能变化显著、介电损耗高及热导率差等问题。这些缺陷直接影响了射频设备的频率稳定性和无线性能。通过采用具有可调介电常数的‘介电弹性体’(DEE)作为基板材料,可以有效避免频率偏移,提高射频电子设备在各种弹性应变下的性能稳定性。与传统材料相比,DEE在电气、机械和热学性能方面具有显著优势,从而推动了其在可穿戴技术、智能医疗和人机交互等领域的广泛应用。
【技术难点】
传统的射频(RF)电子产品一般使用弹性体作为基板,这使得大部分可拉伸射频设备仍存在电气性能不稳定、介电损耗高以及热性能差等不足。近年来,随着可穿戴技术的发展和应用的扩展,要求射频电子设备具备更高的性能和稳定性,尤其是在物理动态环境下的应用,如皮肤接口健康监测器。然而,现有的弹性体基板无法有效解决这些问题,尤其是在应变和频率变化下的性能保持。
介电弹性材料(DEE)是该领域的一个重要发展方向。如果能够有效利用DEE材料,将极大地降低射频设备的功耗和成本,提高其可靠性。然而,DEE材料在实际应用中面临着几个技术难点。目前,学界和业界主要提出了几种方案来应对这些挑战。例如,利用高κ陶瓷纳米颗粒(NPs)嵌入弹性体基体中可以提高介电常数的可调性和降低介电损耗。各自的优势在于能够调节介电常数并提高射频性能,但缺点在于实际应用中仍受到材料的热导率和机械性能的限制。
受限于材料性能的不断改进,已有文献报道中最大的介电常数变化与实用要求仍存在很大差距。现有技术尚未完