硬件开发笔记(二十四):贴片电容的类别、封装介绍,AD21导入贴片电容、原理图和封装库3D模型

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前言

  电阻,电容,电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。
  本篇介绍贴片电容,并将贴片电容封装导入AD21,预览其三维模型。


贴片电容

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  贴片电容以其独特的优势和广泛的应用领域,成为了现代电子工业中不可或缺的一部分。
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类别

  贴片电容根据其结构、材料和用途的不同,可以分为多种类型。以下是几种常见的贴片电容类别:

  • 陶瓷电容(MLCC):陶瓷电容是目前应用最广泛的一种贴片电容。它采用陶瓷作为介质,金属电极则位于陶瓷的两侧。陶瓷电容具有体积小、稳定性好、效率高、价格便宜等优点,广泛应用于各种电路中,如耦合电容、滤波电容和终端电容等。
  • 钽电容(TAC):钽电容采用金属钽制成的电极和钽氧化物制成的电介质。它具有体积小、容量大、工作稳定等特点,常用于稳压电路、DC/DC转换电路、通信电源、机载电子设备等高性能电子设备中。然而,钽电容的质量容易受到外界因素的影响,因此在使用时需要注意。
  • 铝电解电容(AEC):铝电解电容使用铝箔和电解液作为电极和介质。它具有高容量、超长寿命、低ESR等特点,广泛应用于高性能计算机、嵌入式系统、交换机等大型电子设备上。但铝电解电容容易出现漏电容现象,因此在使用时需要选择合适的电参数。该电容分是有极性电容,区分正负极的。
      在这里插入图片描述

  此外,还有涤纶电容(CL)、独石电容(CC)、电解电容(CD)和云母电容(CY)等多种类型的贴片电容,它们各自具有不同的特点和用途。

封装

  贴片电容的封装类型多种多样,以满足不同电路板和应用场景的需求。以下是几种常见的封装类型:

  • 0402封装(手焊极限,笔者焊接不了):长1.0mm,宽0.5mm,厚度0.5mm,402封装的小尺寸使其特别适用于高密度组装和空间受限的电路设计。
  • 0603封装:长1.6mm,宽0.8mm,厚度0.6mm。这种封装类型尺寸小巧,适合于小型电路板的应用,如移动通讯、笔记本电脑、数字相机等消费电子市场领域。
  • 0805封装:长2.0mm,宽1.25mm,厚度0.8mm。这种封装类型尺寸适中,适合于大型电路板的应用,常用于无线通讯以及安防监控等领域。
  • 1206封装:长3.2mm,宽1.6mm,厚度0.8mm。由于尺寸稍大,它可以承受更高的电流,因此常被应用于汽车电子、航空航天等领域。
  • 1210封装:长3.2mm,宽2.5mm,厚度1.25mm。这种封装类型可以承受更高的电流和功率,因此适合于电源电路、LED驱动等高功率应用。
      除了上述常见的封装类型外,还有1808、1812、2225、3035等多种规格的封装类型,以满足不同电路板和应用场景的需求。

创建CC0603电容元器件

步骤一:下载RC0603模型

  云汉芯城
  注意:无需注册登录,搜索到有,就可以获取datasheet,原理图库和封装库(有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有,没有就去其他渠道找,若是实在没有则通过AD在线获取(需要注册登录,非公司的个人学习可用),还有就是自己绘制原理图库、封装(3D,可以选择不画),这部分后续文章会有详细的讲解)。
  搜索“CC0603
  电容还是选一个不跟电阻0603相似的3D模型:
  在这里插入图片描述

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  想了以下,封装是一样的,修改下颜色,那么我们就直接复制电阻的CR0603。

步骤二:复制

  在这里插入图片描述

步骤三:并入到自己的原理图封装库进行个性化调整

  添加已经存在的库:
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  对原理图调整为电容,对属性修改为CC0603和C?:
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  然后修改封装,主要是颜色修改下,让3D模型颜色区别于电阻:
  发现这个三维是一体的,不是使用AD做的,中间颜色无法单独修改:
  在这里插入图片描述

  我们直接套一个壳给中间的黑色即可:
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  四周多个0.01mm把原来的黑色覆盖即可:

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  三个模型都得改:
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步骤四:添加到自己的原理图查看3D效果

  在这里插入图片描述

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