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外形图

STM32系列

如图所示:(种类是满足用户不同的需求:内存/尺寸/引脚数)
纵坐标是flash内存大小,横坐标是引脚数
QFN(方形扁平无引脚封装)
LQFP(薄型四方扁平式封装):引脚在四周
BGA(焊球阵列封装):引脚在芯片下面
内部资源
内核
-ARM 32位 Cortex - M 3处理器
-高达72 MHz
-单周期乘法和硬件除法
内存
-256 KB 的 Flash
-48 KB 的 SRAM
时钟,复位和电源管理
-2.0 V ~3.6 V 电源电压( I / O 等于电源电压)
-上电复位( POR ),掉电复位( PDR ),可编程的电压监控(比如当用电池供电,软件可监控电压,低电压预警)
-4~16 M 的外部高速晶振
-内部8 MHz 的高速 RC 振荡器
-内部40 KHZ 低速 RC 振荡器
-内嵌锁相环( PLL ,用于倍频)
-外部低速32 kHz 的晶体振荡器(为实时时钟 RTC 提供时钟信号)
低功耗
-睡眠,停止和待机三种模式
-可用电池为 RTC 和备用寄存器供电
2个12位AD,外部通道16个,内部通道2个
-转换范围:0〜3.6V
-双采样和保持性能
-内置温度传感器
-内置参考电压
DMA
-共7个通道
-支持的外设有:所有定时器,ADC1,所有的SPI,I2C,USART
•共80个快速I/O,除模拟输入引脚外,剰下的引脚均能耐压5V
•调试模式:串行调试(SWD,只需两根线)和JTAG调试接口
现在国内流行Jlink仿真器调试
7个定时器
-3个通用定时器(16位)
-1个高级定时器(16位)
-2个看门狗定时器(窗口和独立)
-1个系统定时器(24位递减计数器)
9个通信接口
-2个 I 2 C 接口
-3 个 USART
-2 个 SPI
-1 个 USB
-1 个 CAN
内置 CRC 计算单元,和96位唯一的 ID 号

简单分析:图的左上方的TPIU、SWJTAG 是关于调试的,Cortex-M3是内核,NVIC是嵌入式中断,右侧是通过一些bus 来跟外界进行联系(比如Flash、SRAM),以及下方的桥,AHB是总线桥,APB是外设桥 ,APB2速度大于APB1,APB2通过APB2的bus管理GPIO(5组,16*5=80个IO快速IO),高级定时器TIM1,SPI1,USART1,ADC1,ADC2,温度传感器Temp sensor,APB1管理右侧的外设。

桥:一种衔接器的概念,当两种东西它们的信号,速度不匹配的时候,通过桥来对接,起到沟通的作用。CPU的速度是特别快的,外部外设是比较慢的。其中高速设备(数据)是APB2管理,低速设备是APB1管理。

引脚号逆时针。
PE2:Port E 2.
引脚可以复用
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本文深入解析STM32微控制器的各项特性,包括ARM Cortex-M3内核、内存配置、时钟管理、低功耗模式、ADC转换器、DMA、定时器及通信接口等关键组件。同时介绍了其广泛的封装形式和内部资源,为读者提供全面的技术概览。
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