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声明：该文只适用于学习，其内容包含来自书本的摘抄和总结，欢迎大家补充，共同学习进步
序言
在完成网络表的导入操作后，元器件已经显示在工作窗口中了，此时就可以开始元器件的布局。元器件的布局是指将网络表中的所有元器件放置在PCB上，是PCB设计的关键一步。好的布局通常使具有电气连接的元器件引脚比较靠近，这样可以使走线距离短，占用空间比较小，从而使整个电路板的导线能够易于连通，获得更好的布线效果。
线路布局的整体要求是整齐、美观、对称、元器件密度均匀，这样才能使电路板的利用率最高，并且降低电路板的制作成本；同时设计者在布局时还要考虑电路的机械结构、散热、电磁干扰及将来布线的方便性等问题。元器件的布局有自动布局和交互式布局两种方式，只靠自动布局往往达不到实际的要求，通常需要将两者结合以获得良好的效果。
布局规则设置
AD系统的PCB编辑器是一个完全的规则驱动编辑环境。系统为设计者提供了多种设计规则，涵盖了PCB设计流程的各个方面，从电气、布局、布线到高频、信号完整性分析等。在具体的PCB设计过程中，设计者可以根据产品要求重新定义相关的设计规则，也可以使用系统默认的规则。如果设计者直接使用设计规则的系统默认值而不加而和修改，是有可能完成整个PCB设计的，只是在后续调整过程中，工作量会很大。因此，在进行PCB的具体设计之前，为了提高设计效率，节约时间和人力，设计者应该根据设计的要求，对相关的设计规则进行合理的设置。
打开规则设置
在AD的PCB编辑器中，执行“设计”->“规则”命令，即可打开“PCB规则及约束编辑器”对话框。也可以在PCB设计环境中右击，在弹出的开解菜单中执行“设计”->“规则”命令，打开“PCB规则及约束编辑器”对话框。
在“PCB规则及约束编辑器”对话框的左边窗口中，系统列出了所提供的十大类设计规则，分别是“Electrical”（电气规则）、“Routing”（布线规则）、“SMT”（表贴式元器件规则）、“Mask”（屏蔽层规则）、“Plane”（内层规则）、“Testpoint”（测试点规则）、“Manufacturing”（制板规则）、“High Speed”（高频电路规则）、“Placement”（布局规则）和“Signal Integrity”（信号完整性分析规则）。在上诉的每一类规则中，有分别包含了若干项具体的子规则。设计者可以单击各规则类前面的＋符号进行展开，查看每类中具体详细的设计规则。
进行PCB布局之前，设计者因该养成良好的规则习惯。首先应对“Placement”（布局规则）进行设置。单击“Placement”前面的+符号，可以看到需要设置的布局子规则有6项.。
Room Definition”规则设置
右击“Room Definition”子规则选项，出现一个快捷菜单，允许设计者增加一个新的“Room Definition”子规则，或者删除现在有的不合理的子规则。
在弹出的菜单中执行“新规则”命令后，系统会在“Room Definition”子规则中建立一个新规则，同时，“Room Definition”选项的前面出现一个+，单击+符号展开，可以看到已经新建了“Room Definition”子规则，单击即可在对话框的右边打开。
对话框主要有上下两部分组成。
- 上半部分区域
主要用于设置规则的具体名称以及适用的范围。在后面各项规则的设置对话框中，上半部分都是基本相同的。其中，有6个单选按钮供设计者选择设置规则匹配对象的范围。
·“所有”：选中该单选钮。意味着当前设定的规则在整个PCB上有效。
·“网络”：选中该单选钮。意味着当前设定的规则在某个选定的网络上有效，此时再右端的编辑框内可设置网络名称。
·“网络类”：选中该单选钮。意味着当前设定的规则可在全部网络或几个网络上有效。
网络类（Net Class）是多个网络的集合，她的编辑管理在“网表管理器”中进行（执行“设计”->“网络表”->“编辑网络”命令打开），或者在“对象类资源管理器”中进行（执行“设计”->“对象类”命令打开）。系统默认村啊在网络类为“All Nets”，不能进行编辑修改。设计者可以自行定义新的网络类，将不同的相关网络加到某一自定义的网络类中。
·“层”：选中该单选钮。意味着当前设定的规则在选定的工作层上有效，此时再有端的文本框内设置工作层名称。
·“网络和层”：选中该单选钮。意味着当前设定的规则在选定的网络和工作层上有效，此时在右端的2个文本框内可分别设置网络名称以及工作层名称。
·“高级的（查询）”：选中该单选按钮，即激活“查询助手”，单击“查询助手”按钮，可以启动“Query Helper”对话框来编辑一个表达式，一般自定义规则所适用的范围。
2. 下半部分区域
主要用于设置规则的具体约束特性。对于不同的规则来说，“约束”选项组的设置内容是不同的。在“Room Definition”规则中，需要设置的由如下几项。
·“空间锁定”：选中该复选框后，则PCB图上的Room空间被锁定，此时下面的“定义”按钮变成灰色不可用状态，设计者不能再重新定义Room空间，且该Room空间不能被移动。
·“锁定的元件”：选中该复选框，可以锁定Room空间中元器件的位置和状态。
·“定义”按钮：该按钮用于对Room空间进行重新定义，单击该按钮，此时光标变为十字形，设计者可以在PCB编辑窗口内绘制一个以规则命名的空间。对Room空间的的定义也可以通过直接设定下面的对角坐标x1,y1,x2,y2来完成。
·“所在工作层及元器件位置设置”：通过最下面的两个下拉列表框来完成。其中，工作层有两个选项，即“Top Layer”和“Bottom Layer”。元器件位置也有两个选项，即“Keep Object Inside”（位于Room空间内）和“Keep Object Outside”（位于Room空间外）。
“Component Clearance”规则设置
“Component Clearance”规则主要用来设置自动布局时元器件封装之间的最小间距，即安全间距。
单击“Component Clearance”规则选项下面的子规则，即可在对话框的右边打开对话框。
由于兼具是相对于两个对象而言，因此，该对话框中，相应地有两个规则匹配对象的范围设置，设置方法与前面完全相同。每个对象需要进行设置的内容与方法可参考之前的内容进行设置。
在“约束”选项组内，设计者可以首先选择元器件垂直间距的约束条件。假如设计中不用顾忌元器件在垂直方向的空间，则选择“无限”选项，这样仅仅对元器件之间的水平间距进行设置即可。系统默认的元器件封装间的最小水平间距是10mil。1mil = 0.00254cm
“Component Orientations”规则设置
“Component Orientations”规则主要用于设置元器件封装在PCB行的放置方向。选中“Component Orientations”选项，并在该选项上右击，在弹出的快捷菜单中执行“新规则”命令，则在“Component Orientations”选项中建立一个新的子规则，单击新建的“Component Orientations”子规则即可打开设置对话框。
“约束”选项组内，系统提供了如下5种放置方向。
·“0度”：选中该复选框，元器件封装放置时不用旋转.
·“90度”：选中该复选框，元器件封装放置时可以旋转90°。
·“180度”：选中该复选框，元器件封装放置时可以旋转180°。
·“270度”：选中该复选框，元器件封装放置时可以旋转270°。
·“所有方向”：选中该复选框，元器件封装放置时可以旋转任意角度。
“Permitted Layer”规则设置
“Permitted Layer”规则主要用于设置元器件封装能够放置的工作层面。选中“Permitted Layer”选项，并在该选项上右击，在弹出的快捷菜单中执行“新规则”命令，则在“Permitted Layer”选项中建立一个新的子规则，单击新建子规则即可打开设置对话框。在“约束”选项组内，允许元器件仿制的工作层有两个选项，即“顶层”和“底层”。
“Nets to Ignore”规则设置
“Nets to Ignore”规则主要用于设置自动布局是可以忽略的网络。忽略一些电器网络（如电源网络、底线网络）在一定程度上可以蹄盖自动布局的质量和速度。
选中“Nets to Ignore”选项，并在该选项上右击，在弹出的会计菜单中执行“新规则”命令，则在“Nets to Ignore”选项中建立了一个新的子规则，单击新建子规则即可打开设置对话框。该规则的“约束”选项组内没有任何设置选项，需要的约束可直接通过上面的规则匹配对象适用范围的设置来完成。
“Height”规则设置
“Height”规则主要用于设置愿你见封装的高度范围。在“约束”选项组可以设置元器件封装的“最小的”、“最大的”以及“首选的”高度。
电路板元器件布局
由于自动布局仅仅是以将元器件封装放置到PCB边缘为目的，因而自动布局之后的PCB显然缺乏一定的合理性和美观性，无法让设计者满意，更无法进行下面的布线操作。为了制作出高质量的PCB，在自动布局完成后，设计者有必要根据整个PCB的工作特性、工作环境以及某些特殊方面的要求，进一步进行手工调整。例如，将处理小信号的元器件远离大电流器件或晶体振荡器等易引起干扰的元器件，或者将接口类的接茬元器件放置在PCB周围，以方便插接等。
- 在PCB环境中，右击，在弹出的快捷菜单中执行“选项”->“板层颜色”命令，在打开的“视图配置”对话框中关闭没有使用或者不需要的工作层。
2. 在PCB设计环境中执行“工具”->“期间布局”->“排列板子外的器件”命令，系统开始根据默认规则进行元器件你的布局。
3. 在自动布局的基础上，根据信号流动方向，以及将接口类元器件放置在PCB边缘的原则对元器件进行重新布局。
4. 元器件的重新布局过程很简单，只需单击需要移动的元器件，拖拽到所需位置放手即可。
5. 元器件布局完成后，接下来将每个元器件的期间标识符通过拖拽的方法放置在靠近元器件的释放位置，方便阅读何查找。
6. 通过以上操作后的元器件新的布局如图所示。
3D效果图
3D效果图上用户可以看到PCB的实际效果及全貌，并通过3D效果图来查看元器件方庄事都正确、元器件之间的安装是否有干涉和是否合理等。总之，在3D效果图桑用户可以看到将来的PCB的全貌，可以在设计阶段把一些错误改正，从而缩短设计周期并降低成本。因此，3D效果图是一个很好的元器件布局分析工具，设计者在今后的工作中应当熟练掌握。
在PCB设计环境中，执行“察看”->“切换到三维显示”命令，OCB编辑器内的工作窗口变为三维仿真图形。
生成的三维效果图是以“PCB3D”为扩展名的同名文件。还可以修改三维效果图显示和打印属性。
在PCB编辑环境中,如果移动电路板在电路板中间显示“Action not available in 3d view”，可能是电脑的显卡不支持显示三维。用户可以执行“工具”->“legacy Tools”->“3D显示”菜单命令，就可以显示正常的3D效果。
在三维效果图窗口中执行“工具”->“优先选项”命令，将打开“参数选择”对话框中的PCB Editor-PCB Legacy 3D选项。
- “高亮”选项组
“高亮”选项组用于设置选取高亮度显示的颜色和背景，以及是否动画显示该网络。单击“高亮颜色”后的色块，则系统打开“选择颜色”对话框，可以设置高亮显示网络的颜色，则网络标号将按照颜色设置更新显示。同样，单击“背景颜色”后色块，可在打开的“选择颜色”对话框中设置北京的颜色。
2. “打印品质”选项组
“打印品质”选项组用于设置三维效果图的质量。
·“草稿”：按照草图方式打印（最低打印质量）
·“常规”：按照一般质量方式打印（中等打印质量）
·“校样”：按照高质量方式打印。
3. “PCB 3D 文档”选项组
·“总是更新PCB 3D”：随时更新PCB 3D显示效果。
·“总是使用元器件器件体”：执行三维效果图时，默认使用元器件期间库。
4. “默认 PCB 3D库”选项组
“默认PCB 3D库”选项组用于设置系统PCB 3D库的默认路径，单击“浏览”按钮，可在打开的对话框中指定库文件路径并选择库文件，这样系统将按照新指定的库文件为默认PCB 3D库。此外，单机三维效果图工作窗口工具栏中的按钮，或者使用<Page Up>和<Page Down>键，可以缩放或者快速定位显示窗口的三维效果图。
PCB的3D效果显示是一个很好的元器件布局分析工具，用户可以在三维效果图中观察到PCB的全貌，一是检查元器件封装的正确性和元器件之间的安装是否干涉，以及布局是否合理等，尽量在PCB的设计阶段改正问题，从而缩短产品你的设计周期并降低成本。
网络密度分析
网络密度分析是利用AD系统方提供过的密度分析工具，对当前PCB文件的元器件放置及其连接情况进行分析。密度分析会生成一个临时的密度指示图（Density Map），覆盖在原PCB图上面。在PCB图中，绿色的部分表示网络密度较低，元器件越密集、连线越多的区域颜色会呈现一定的变化趋势，红色表示网络密度较高的区域。密度指示图显示了PCB布局的密度特征，可以作为各区域内部布线难度和布通率的指示信息。用户根据密度提示图进行相应的布局调整，有利于提高自动布线的布通率，降低布线难度。
在AD的PCB编辑器中，执行“工具”->“密度图”命令，系统自动执行对当前PCB文件的密度分析。按<End>键刷新视图，或者通过单击文件标签切换到其他编辑器视图中，即可恢复到普通PCB文件视图中。
通过3D视图和网络密度分析，可以进一步对OCB元器件布局进行调整。完成上诉工作后，既可以进行布线操作了。
网络层含义
阻焊层
solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层
paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!
mechanical,机械层
keepout layer禁止布线层
top overlay顶层丝印层
bottom overlay底层丝印层
top paste,顶层焊盘层
bottom paste底层焊盘层
top solder顶层阻焊层
bottom solder底层阻焊层
drill guide,过孔引导层
drill drawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层;
因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
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