higig、higig+、higig2

HiGig（通常称为HiGigTM）是Broadcom公司的私有串行总线互联方案，于2001年推出，主要用于Broadcom公司StrataXGS系列芯片（如BCM5670/BCM5690等）之间的互联（也可以跟支持HiGig协议的NPU或ASIC连接），既可用于板内连接，也可通过背板走线形式实现跨板连接。

HiGig

HiGig总线是在以太网协议的基础上发展而来的，它在以太网二层报文中==插入HiGig头，形成HiGig报文，通过HiGig头部携带的控制信息，来实现芯片端口的镜像、聚合、QOS等功能。==

如上图所示，将以太网二层报文的8Byte前导码和4个字节帧间隙（共12个字节帧间隙）替换成12个字节的HiGig报文头，这样，HiGig报文只有8个字节帧间隙，没有前导码。

HiGig接口支持的最大速率为10Gbps（共4对SerDes通道，每通道最大支持3.125Gbps，因为经过了8B/10B变换，所以有效带宽为2.5Gbps），物理层电气特性如XAUI端口相同（详见IEEE802.3ae clause 47）。

HiGig+

Broadcom公司在其StrataXGS II系列产品上（如BCM5675/BCM5695等）推出了HiGig+总线，HiGig+只是在HiGig的基础了做了细微改进，将端口支持的最大速率从10Gbps提高到12Gbps（每个通道的最大速率从3.125Gbps提高到3.75Gbps）,至于协议部分，没有做任何更改，==与HiGig完全一样==，所以对HiGig接口完全兼容。

隨着通信技术的发展，HiGig/HiGig+总线也暴露出了其自身的局限线，在对更高端的网络市场应用中显得力不从心，主要表现在以下几个方面：

1. 地址空间和服务种类有限，满足不了更高级系统应用；
2. 头部结构不够灵活，满足不了未来技术发展；
3. 对流控和负载均衡技术支持不足。

在此背景下，Broadcom公司于2005年在其StrataXGS III系列产品（如BCM56580/ BCM56700/BCM56800等）上推出了HiGig2总线，HiGig2总线在HiGig+总线的基础上，对端口速率和传输协议都进行了更改。

HiGig/HiGig+报文头为12个字节，而HiGig2报文头部增加到16个字节，==使得HiGig2报文可以携带更多的信息来决定报文的处理方式，如镜像、重定向、流控和负载均衡等==。如下图所示：

HiGig-Lite

说完HiGig/HiGig+/HiGig2后，不得不顺便说下另外一种非主流的HiGig类协议HiGig-Lite。

由于HiGig-Lite不能与HiGig/HiGig+/HiGig2兼容，所以其只在很小范围内有使用（只局限在BCM5601x/BCM5620x/BCM5622x/BCM5371x几个系列芯片上）。HiGig-Lite端口只支持2.5Gbps速率，报文帧结构同XGMII类似。

HiGig-Lite协议不像HiGig/HiGig+/HiGig2那样将报文的前导码和部分帧间隙替换成HiGig/HiGig+/HiGig2头部，以求变换后的报文传输效率不变，而是保持原以太报文的前导码和帧间隙不变，只是在以太报文的前导码和目的MAC地址之间插入了一个16字节的HiGig-Lite报文头，如下图所示：