嵌入式~PCB专辑79

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一、 示波器接地良好，反而容易炸机？

用错电源线导致炸机

    这天隔壁桌同事王工正在用示波器测试板子，板子上电之后，示波器的探头炸了！

    原来他正在用示波器探头测量市电整流后的310V电压，电源线是3芯带接地的电源线，而实验室的插座都是已经良好接地的。

    示波器本来用的是2芯（去掉接地插片）的电源线。

    普通国标插头的最上面一个插片是接地线，是接大地的，而市电的零线实际上在发电厂端也是接大地的。可以认为3芯插头最上面的接地插片是和零线等同的，实际可能会根据不同负荷有3-10几伏的电压差。

原理分析

    下图简单画了个同事用示波器测量板子的示意图。

 那么示波器按图中接入待测电路的后，发生了什么呢？

    因为3芯电源线最上面的插片是接零线的，当探头接入待测电路后，交流电的正半周时，电流流向如下图：

    上图，交流电正半周时，电流流向无异常，市电通过示波器的接地探头回流到零线，接下来再看看，交流电的负半周时电流流向，如下图：

 因为3芯电源线最上面的插片是同零线等电位的，可以据此画出上图的交流电负半周的电流流向，可以看出，市电火零线被短路了，火零线之间只有一个二极管的阻抗。再加上王工的这块板子上的保险管被焊锡丝给短接了，所以出现了上面说的炸机现象。

如何避免

    为了避免这个问题，我们可以用隔离变压器供电，或者将电源线的接地线给拔掉，但这样做可能会有以下问题，示波器的金属部分一般都是和3芯线接地线相连的，当你把3芯线的接地插片给断开后，如下图：

   因为接地的断开，两个Y电容的中点会带有110V的电压，因此当人触摸到示波器的金属部分会有瞬间被放电的感觉。

    最好的方法是使用高压差分探头，前提是不差钱。而且上电测量前，如果不了解电路的话，最好用万用表测量下待测电路的地和示波器探头的地之间有没有电压差，如果测量结果不为零，则不能用示波器的地线直接夹在待测电路板上的地。

    而且如果这样做的话，触摸到示波器的金属部分会有触电风险，因为示波器的地线夹和示波器的金属部分是相连的，一旦地线夹夹在待测电路板上的热地，示波器的金属部分同样会带电。

总结

    交流电源的零线是在变电所接地的，示波器探头的GND是通过大地连接到远端变电所的零线。此时被测设备如果没有用隔离变压器隔离，那么电流会通过示波器探头GND流向大地，造成板子或者示波器的损坏。

    最简单的方法大概就是2芯电源线，这样就不会烧板子或者示波器了。

二、 电路原理图分析方法

电子电路原理图的概念

    由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。在电路输入端加上电源使输入端产生电势差，电路连通时即可工作。电流的存在可以通过一些仪器测试出来，如电压表或电流表偏转、灯泡发光等；按照流过的电流性质，一般把它分为两种：直流电通过的电路称为“直流电路”，交流电通过的电路称为“交流电路”。

    电子电路图一般由电路原理图、方框图和装配（安装）图构成，其中电路原理图是电子电路图的重要组成部分，它是由各种代表实际电子元器件的符号（图形、文字）及注释性字符组成的。从电路原理图我们可以看出每个电子元器件的具体参数（如型号、标称值）及各个元器件之间的连接关系。

    识图，是从事电子技术工作人员的一项基本功，通过识图可以帮助人们去尽快地熟悉设备的构造、工作原理，了解各种元器件、仪表的连接以及安装;识图也是进行电子制作或维修的前提;识图也有助于我们迅速熟悉了解各种新型的电子仪器及设备。

电子电路原理图的识图方法

    识读电子电路原理图必须了解掌握一定的电子技术的基本知识，但是，即使具备一定的电子技术基础知识，在刚开始接触电路图时也会感到有些困难，但从多年 从事电子技术教学的经验中，我觉得识读电子电路原理图还是有一定方法可以遵循的，下面我想结合光控和声控延时照明楼道灯电路做一总结，电路如下图所示。　　

将电路解体分块，分成若干单元电路

    一些复杂的电路，通常可以按照电路所实现的功能分为几个部分，这样可以把一个复杂的电路分解成若干简单的电路来分析， 简化了分析电路的难度。如光控和声控延时照明楼道灯电路可分解成声控接收放大电路、单稳态延时电路、光控电路和电源电路四个部分。每个部分的分界线如上图所示（注：C2属于电源电路部分）。又如调幅收音机电路可以分解成输入回路、混频、中放、前置低放、功放这几个单元电路。

掌握典型单元电路的结构及特点

    常见的典型单元电路有放大电路、振荡电路、滤波电路等，相关推荐:各种滤波电路及原理。这些单元电路通常是以三极管或集成电路作为核心器件来组成的，并具 备一定的结构形式，一些复杂的电路都是在这些典型单元电路基础上进行扩充来构成的。如放大电路通常是以三极管或集成运放为核心的单元电路，它的结构特点是 有一个输入端和一个输出端;振荡电路通常也是以三极管或集成运放为核心的单元电路，它的结构特点是没有对外的电路输入端，在三极管或集成运放的输入端与输 出端之间接有一个具有选频功能的正反馈网络;滤波电路通常以集成运放为核心，它的结构特点是含有电容器或电感器，并在输出端与输入端之间接有反馈元件。

    在上图中，声控接收放大电路是以三极管VT1、VT2为核心的单元电路，光控电路是以VT3为核心的单元电路。又如在触发器电路中，基本RS触发器作为存储 单元电路是构成其它复杂触发器的基本逻辑单元，如同步RS触发器，是在基本RS触发器的基础上再增加两个与非门形成的，主从RS触发器又是由两个同步RS 触发器构成的，主从JK触发器则又是在主从RS触发器的基础上再增加两个与门而形成的，可见，同步RS触发器、主从RS触发器、主从JK触发器都是在基本 RS触发器基础上进行逐步扩充而形成的，基本RS触发器是构成这些复杂触发器的基本逻辑单元，掌握它为我们研究后面几种类型触发器打下基础。

了解电源电路的特点

    电子电路通常以直流稳压电源作为电源给电路提供能量，直流稳压电源通常由变压、整流、滤波和稳压四个部分构成，通过这四个部分的电 路，将交流电转换成直流电。如图1中交流220V电压经C1、R1降压、VDW二极管限幅、VD1整流后，得到直流电压经C2电容滤波以后，为整个电路提 供工作电压。又如一些门铃电路、充电电路、开关电路，在给这些电路供电时，通常都是将220V市电经变压器降压、四个二极管组成的整流桥整流、电容滤波及 稳压管稳压这几个环节将直流电转变成交流电为电路提供稳定的电源。

将电路归类，按类别研究电路

    电子电路通常可分为以下几种常见类别：报警电路、门铃电路、振荡电路、电源电路、照明与彩灯控制电路、开关与检测电路、传感器应用电路、555定时器应用电路等，相关推荐:15个有趣的555电路，没事可以自己做一做。上述每种类别电路虽然所采用的电子元器件不同，但电路实现的功能基本是相同的，所以可以从电路所实现功能入手来分析电路。另外，了解一些器件的典型电路结构及其特点，也为我们分析一些复杂电路带来方便。如555定时器典型电路主要包括用555定时器组成的单稳态触发 器、多谐振荡器、双稳态触发器，用这些典型电路可以构成相应的应用电路，如由555组成的单稳态触发器可构成触摸开关电路、定时器等，由555组成的多谐 振荡器可构成时钟脉冲发生器等，由555组成的双稳态触发器可构成逻辑电平测试电路等。如上图，楼道灯所具备的延时功能就是由555定时器构成的单稳态触 发器来实现的。

由浅入深研究某个类别电路

    例如门铃电路，我们可以先掌握简单门铃电路的原理，然后再进一步研究简单变调门铃电路、双音调门铃电路的原理，因为后面两种类型的门铃电路是在简单门铃电路基础上加以改进扩充而形成的。如上图，是光控和声控延时开关电路，我们可以先从相对简单的光控开关电路开始研究，在此 基础上再研究光控延时开关电路，最后再研究声光双控延时开关电路就相对容易些了。

电路分析方法盘点

直流等效电路分析法

    在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。

    在实际电路中，交流电路与直流电路共存于同一电路中，它们既相互联系，又互相区别。

    直流等效分析法，就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法，在进行直流等效分析时，完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能，只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。

    直流等效分析时，首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则：电容器一律按开路处理，能忽略直流电阻的电感器应视为短路，不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。

交流等效电路分析法

    交流等效电路分析法，就是把电路中的交流系统从电路分分离出来，进行单独分析的一种方法 。

    交流等效分析时，首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则：把电源视为短路，把交流旁路的电容器一律看作短路把隔直耦合器一律看成短路。

时间常数分析法

    时间常数分析法主要用来分析R，L，C和半导体二极管组成电路的性质，时间常数是反映储能元件上能量积累快慢的一个参数，如果时间常数不同，尽管电路的形式及接法相似，但在电路中所起的作用是不同的。常见的有耦合电路，微分电路，积分电路，钳位电路和峰值检波电路等。

频率特性分析法：

    频率特性分析法主要用来分析电路本身具有的频率是否与它所处理信号的频率相适应。分析中应简单计算一下它的中心频率，上下限频率和频带宽度等。通过这种分析可知电路的性质，如滤波，陷波，谐振，选频电路等。

总结

    以上是小编根据多年的学习、积累、摸索及实践并参考相关书籍及资料总结的几点电子电路原理图的识图方法，其中前面三种方法主要是分析具体电路的常用方法，后面两种方法可供我们自学电路或进行教学时做以参考。这些方法有相通之处，即可以单独使用，也可以融会贯通。

    当然，电子电路原理图的识图方法还有很多，如按照信号的流程和变化、先找熟悉的元器件或电路、化特殊为一般等，我们可以根据具体电路和个人识图习惯来进行选用。另外，我认为要想更好的识读电子电路原理图，还需平时多看、多读、多分析、多理解各种电路图，积累适用于自己的识图方法。当然也可以多阅读相关方面的书籍及资料，图见多了，分析起来必然更加得心应手，同时还应多向有经验的同行请教学习，这些都可以不断提高自己的识图水平，使自己能够快速、准确地读懂电路原理图。

三、 解读射频芯片

   传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，一般包含五个部分部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。

• 射频部分：一般是信息发送和接收的部分；

• 基带部分：一般是信息处理的部分；

• 电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要；

• 外设：一般包括LCD，键盘，机壳等；

• 软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。

    在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基带芯片是什么关系？

射频芯片和基带芯片的关系

    先讲一下历史，射频（Radio Frenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。

    基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的。例如AM为调制信号，无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容。

    但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。

    言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片，则可看做是最简单的基带调制信号的上变频和下变频。

    所谓调制，就是把需要传输的信号，通过一定的规则调制到载波上面让后通过无线收发器（RF Transceiver）发送出去的工程，解调就是相反的过程。

工作原理与电路分析

    射频简称RF射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，为是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频（大于10K）；射频（300K-300G）是高频的较高频段；微波频段（300M-300G）又是射频的较高频段。射频技术在无线通信领域中被广泛使用，有线电视系统就是采用射频传输方式。

    射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。

    射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分，射频电路方框图如下。

接收电路的结构和工作原理

    接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N);送到逻辑音频电路进一步处理。

    该电路掌握重点：

• 接收电路结构；

• 各元件的功能与作用；

• 接收信号流程。

电路结构

    接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管(低噪声放大器)、中频集成块(接收解调器)等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调，接收电路方框图如下。

各元件的功能与作用

1)、手机天线：

    结构如下图，由手机天线分外置和内置天线两种;由天线座、螺线管、塑料封套组成。

作用：

• 接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。

• 发射时把功放放大后的交流电流转化为电磁波信号。

2)、天线开关：

    结构如下图，手机天线开关(合路器、双工滤波器)由四个电子开关构成。

 作用：

• 完成接收和发射切换；

• 完成900M/1800M信号接收切换。

    逻辑电路根据手机工作状态分别送出控制信号(GSM-RX-EN;DCS- RX-EN;GSM-TX-EN;DCS- TX-EN)，令各自通路导通，使接收和发射信号各走其道，互不干扰。

    由于手机工作时接收和发射不能同时在一个时隙工作(即接收时不发射，发射时不接收)。因此后期新型手机把接收通路的两开关去掉，只留两个发射转换开关;接收切换任务交由高放管完成。

3)、滤波器：

    手机中有高频滤波器、中频滤波器。

    作用：滤除其他无用信号，得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此，手机中再没有中频滤波器。

4)、高放管(高频放大管、低噪声放大器)：

    手机中高放管有两个：900M高放管、1800M高放管。都是三极管共发射极放大电路;后期新型手机把高放管集成在中频内部。高频放大管供电图如下。

 作用：

• 对天线感应到微弱电流进行放大，满足后级电路对信号幅度的需求。

• 完成900M/1800M接收信号切换。

    原理：

    a)、供电：900M/1800M两个高放管的基极偏压共用一路，由中频同时路提供;而两管的集电极的偏压由中频CPU根据手机的接收状态命令中频分两路送出;其目的完成900M/1800M接收信号切换。

    b)、经过滤波器滤除其他杂波得到纯正935M-960M的接收信号由电容器耦合后送入相应的高放管放大后经电容器耦合送入中频进行后一级处理。

5)、中频(射频接囗、射频信号处理器)：

    结构：由接收解调器、发射调制器、发射鉴相器等电路组成;新型手机还把高放管、频率合成、26M振荡及分频电路也集成在内部，如下图。

作用：

• 内部高放管把天线感应到微弱电流进行放大；

• 接收时把935M-960M(GSM)的接收载频信号(带对方信息)与本振信号(不带信息)进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息；

• 发射时把逻辑电路处理过的发射信息与本振信号调制成发射中频；

• 结合13M/26M晶体产生13M时钟(参考时钟电路)；

• 根据CPU送来参考信号，产生符合手机工作信道的本振信号。

接收信号流程

    手机接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号，经过天线开关接收通路，送高频滤波器滤除其它无用杂波，得到纯正935M-960M(GSM)的接收信号，由电容器耦合送入中频内部相应的高放管放大后，送入解调器与本振信号(不带信息)进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N)；送到逻辑音频电路进一步处理。

发射电路的结构和工作原理

    发射时，把逻辑电路处理过的发射基带信息调制成的发射中频，用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M(GSM)的频率信号。经功放放大后由天线转为电磁波辐射出去。

    该电路掌握重点：

• 电路结构；

• 各元件的功能与作用；

• 发射信号流程。

电路结构

    发射电路由中频内部的发射调制器、发射鉴相器;发射压控振荡器(TX-VCO)、功率放大器(功放)、功率控制器(功控)、发射互感器等电路组成，发射电路方框图如下。

各元件的功能与作用

1)、发射调制器：

    发射调制器在中频内部，相当于宽带网络中的MOD。

    作用：发射时把逻辑电路处理过的发射基带信息(TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N)与本振信号调制成发射中频。

2)、发射压控振荡器(TX-VCO)：

    发射压控振荡器是由电压控制输出频率的电容三点式振荡电路;在生产制造时集成为一小电路板上，引出五个脚：供电脚、接地脚、输出脚、控制脚、900M/1800M频段切换脚。当有合适工作电压后便振荡产生相应频率信号。

    作用：把中频内调制器调制成的发射中频信号转为基站能接收的890M-915M(GSM)的频率信号。

    众所周知，基站只能接收890M-915M(GSM)的频率信号，而中频调制器调制的中频信号(如三星发射中频信号135M)基站不能接收的，因此，要用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M(GSM)的频率信号。

    当发射时，电源部分送出3VTX电压使TX-VCO工作，产生890M-915M(GSM)的频率信号分两路走：a)、取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较;若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生1-4V跳变电压(带有交流发射信息的直流电压)去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率准确性目的。b)、送入功放经放大后由天线转为电磁波辐射出去。

    从上看出：由TX-VCO产生频率到取样送回中频内部，再产生电压去控制TX-VCO工作;刚好形成一个闭合环路，且是控制频率相位的，因此该电路也称发射锁相环电路。

3)、功率放大器(功放)：

    目前手机的功放为双频功放(900M功放和1800M功放集成一体)，分黑胶功放和铁壳功放两种;不同型号功放不能互换。

    作用：把TX-VCO振荡出频率信号放大，获得足够功率电流，经天线转化为电磁波辐射出去。

    值得注意的是：功放放大的是发射频率信号的幅值，不能放大他的频率。

    功率放大器的工作条件：

• 工作电压(VCC)：手机功放供电由电池直接提供(3.6V)；

• 接地端(GND)：使电流形成回路；

• 双频功换信号(BANDSEL)：控制功放工作于900M或工作于1800M；

• 功率控制信号(PAC)：控制功放的放大量(工作电流)；

• 输入信号(IN);输出信号(OUT)。

4)、发射互感器：

    两个线径和匝数相等的线圈相互靠近，利用互感原理组成。

    作用：把功放发射功率电流取样送入功控。

    当发射时功放发射功率电流经过发射互感器时，在其次级感生与功率电流同样大小的电流，经检波(高频整流)后并送入功控。

5)、功率等级信号：

    所谓功率等级就是工程师们在手机编程时把接收信号分为八个等级，每个接收等级对应一级发射功率(如下表)，手机在工作时，CPU根据接的信号强度来判断手机与基站距离远近，送出适当的发射等级信号，从而来决定功放的放大量。即接收强时，发射就弱。附功率等级表：

6)、功率控制器(功控)：

    结构为一个运算比较放大器。

    作用：把发射功率电流取样信号和功率等级信号进行比较，得到一个合适电压信号去控制功放的放大量。

    当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波(高频整流)后并送入功控;同时编程时预设功率等级信号也送入功控;两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命。因为功控电压高，功放功率就大。

发射信号流程

    当发射时，逻辑电路处理过的发射基带信息(TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N)，送入中频内部的发射调制器，与本振信号调制成发射中频。而中频信号基站不能接收的，要用TX-VCO把发射中频信号频率上升为890M-915M(GSM)的频率信号基站才能接收。当TX-VCO工作后，产生890M-915M(GSM)的频率信号分两路走：

    a)、一路取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较;若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生一个1-4V跳变电压去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率目的。

    b)、二路送入功放经放大后由天线转化为电磁波辐射出去。为了控制功放放大量，当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波(高频整流)后并送入功控;同时编程时预设功率等级信号也送入功控;两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命。

国产射频芯片产业链现状

    在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM“”的运营模式。

射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

    射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和 GaNSBD/FET 工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs 0.25um PHEMT工艺制程能力。

    射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

    Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到5G时代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out和Sip封装属于高级封装，其盈利能力远高于传统封装。