Allegro凡亿4层板学习

1. 模块化布局；
2. 差分对添加，设置规则组；
3. 物理规则设置；（差分对线宽4.5mil,间距8mil，阻抗为100Ω；单端网络线宽6mil，阻抗为50Ω）；
4. 间距统一设置；（线间距，线到线，过孔到过孔设置为6mil；铜皮间距设置为10mil）；
5. 包地；
6. 快捷规律打孔；
7. MCU芯片电容可全放背面；
8. 电源底层有空间时，在底层布置，不用在第三层分割；
9. 整板的线分割（用route kepin进行分割，z-copy，内缩20）；
10. 分割地所有层都要分割（用add line命令画线，层选择anti-etch，class选择all，线宽1mm）。
11. 电源线分割15mil（整个板需要内缩）；
12. 直接将铜皮z-copy到其它层；
13. 跨接的电容电感，放在分割带上，一边一半，周边都打地孔；
14. 地到电源内缩的隔离带上全打地过孔（辐射，干扰，屏蔽，EMI）；
15. 整板铺铜与地过孔（z-copy）；