硬件工程师晋升之路之原理图与PCB设计要点

拾荒的书生

已于 2023-05-18 14:41:20 修改

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文章标签：单片机嵌入式硬件

于 2023-05-18 14:39:56 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_30346801/article/details/130742196

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学习目标：

掌握基本硬件知识

学习内容：

在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电容(0.1uF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电容(10uF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下，这些电容的引脚都应较短；
电源线和地线要布在一起，设计出的环路面积要尽可能小，可以降低电磁干扰的可能性；
将模拟地平面单独连接到系统地连接端，或者将模拟电路放置在电路板的最远端，也就是线路的末端；
将数字开关动作和模拟电路隔离，将电路的数字和模拟部分分开。要尽可能将高频和低频分开，高频元件要靠近电路板的接插件；
一个经典的单片机供电电路；
TTL、RS232、RS485电平标准：TTL ：全双工（5V系统，逻辑1: 2.4V–5V 逻辑0: 0V–0.5V）。RS232：全双工（逻辑1：-15V–5V 逻辑0：+3V–+15V）。RS485：半双工（逻辑1：+2V–+6V 逻辑0：-6V—2V）；
GD32与ST32软硬件对比：8-17；
工作电压有所不同，STM32的工作电压在2.0~ 3.6V或1.65~3.6V，GD32的工作电压在 2.6~3.6V，工作范围相对要窄；
GD32F303/F103主频比STM32F103主频要高，适合一些更快的计算中；
GD32提高了相同工作频率下的代码执行速度，所以GD32的_NOP()时间比STM32更加短，所以不使用定时器做延时时要注意修改；
GD32的flash擦除时间要比STM32更长；
功耗上GD32的功耗要相对高一点；
GD32的BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空，这点很重要；
RC复位电路必须要有，否则MCU可能不能正常工作，ST的有时候可以不要；
GD的swd接口驱动能力比ST弱，可以有如下几种方式解决；

a、线尽可能短一些；

b、降低SWD通讯速率；

c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。
GD对时序要求严格，配置外设需要先打开时钟，在进行外设配置，否则可能导致外设无法配置成功；ST的可以先配置在开时钟；
修改外部晶振起振超时时间，不用外部晶振可跳过这步。原因：GD与ST的启动时间存在差异，为了让GD MCU更准确复位（不修改可能无法复位）；
反馈电路中相位补偿：对于稳态信号，只要系统放大倍数小于1，也不会引起震荡，相位在180°下，可以最快的进入新的平衡。（也就是运放的输入端的并联电容，以及反馈回路的并联电容）；
一种分立器件组成的限流恒流电路
VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压

VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;

VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压

VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)

VBAT：当使用电池或其他电源连接到VBAT脚上时，当VDD 断电时，可以保存备份寄存器的内容和维持RTC的功能。如果应用中没有使用外部电池，VBAT引脚应接到VDD引脚；