Altium Designer(AD)软件使用记录07-PCB预处理部分

文章详细介绍了AltiumDesigner软件在PCB预处理中的关键操作,包括原理图导入PCB时的错误解析,缺失PCB封装的处理方法,3D封装的添加,板框的导入与定义,以及布局布线区域的设置和结构器件的精准定位技巧。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Altium Designer(AD)软件使用记录05-PCB预处理部分

一、原理图导入 PCB 以及错误解析

原理图导入PCB中,主要是出现一些器件封装不匹配的问题,仔细检查封装(引脚对不上)即可
在这里插入图片描述

二、缺失的PCB封装处理及3D封装的添加方式

PCB封装

PCB封装的重要性:器件封装一定要对,否则出来的PCB都会有问题
所以器件的封装要严格按照器件的规格书来画。
在这里插入图片描述

3D封装的添加

对于3D封装,我们不是专业画3D图的,
第一:可以从网上下载,这个网址上可以下载3D封装:链接: 3D模型
第二:收集积累现成的3D封装
https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx

三、在PCB 中板框导入及定义

DXF文件导入板框:
1、作为元素导入
2、比例,mm
3、可以统一导入机械1层,看自己情况

将板框利用特殊粘贴EA,复制到机械1层,
机械1层是板框层。
板框线条建议设置成5mil。
同时也可以再次利用特殊粘贴EA,到keep out层(禁止布线层),后面会使用到。

设置板框:
选择全部板框的线条,一定要形成一个闭合形状
点击DSD快捷键,就可以创建板框了

设置槽孔:
选择槽孔区域,一定要形成一个闭合形状
点击TVB快捷键,就可以创建槽孔了

放置尺寸:
快捷键PDL(放置线性尺寸),可以清楚的看到板子的尺寸

四、布局布线区域设置及结构器件定位

布局布线区域设置

内缩,外扩的设置:
利用命令:工具——》描画选择对象的外形(快捷键TJ)
内缩和外扩的距离就是规则设置的最小间距
这个命令只能在信号层执行,所以需要将板框利用特殊粘贴到顶层信号层。
第一:先设置内缩和外扩的距离选择在顶层的板框线条
第二:选择在顶层的板框线条,使用命令TJ
第三:就可以出现内缩和外扩的线条了
在这里插入图片描述
想现在布局一般是设置内缩,所以可以把外扩的线条删除,不用,只用内缩的
接下来把内缩的线条利用特殊粘贴EA到keep out层(禁止布线层)。
在这里插入图片描述

结构器件定位

1、对于固定孔,可以使用坐标定位,特别精准
2、器件定位:使用Shift+E抓取某个顶点,进行对位

注意:对位完成后,需要进行对器件和固定孔进行锁定,防止移动

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