1、先在机械1层将板框复制，再到线路层（顶层、底层）通过特殊粘贴放置
shit+s切换到线路层，将板框选中；修改板框边为8mil（内缩、外扩的要求）
2、设计-规则，设置内缩、外扩的间距
3、将板框选中，工具-描画选择对象的外形
4、以内缩为例，先将外扩的删除。将内缩的选中，进行剪切；来到Keep-Out Layer层，通过特殊粘贴进行放置即可
本文介绍了电路板设计中的关键步骤，包括在不同层次复制和粘贴板框、使用规则设定内缩和外扩间距、以及利用描画工具和Keep-OutLayer进行精确布局。
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