前言
当前的时间节点,提前批接近尾声,而正式批即将开始。参与提前批的过程中,有一些收获想要分享给大家,希望能够帮助大家更好的准备接下来的正式批求职。
今年对于我们ICer来说,又是一个特殊的年份。一方面,资本进一步加大了对芯片领域的投资,给我们带来的是更多的就业选择,可选企业越来越多。另一方面,华为在今年受到美国第二轮打压,台积电无法为华为继续代工,也许对于普通人来说并没有什么感觉,但是对于我们应届生来说,影响甚大。在美国发布制裁之后,海思今年的数字芯片实习生计划全部被取消了,只有终端芯片或者FPGA逻辑岗位有实习生岗位,这在某种程度上反映了今年海思的压力,因此传闻中海思今年缩招不无道理。
从17年开始,IC的应届薪资逐年攀升,在工科中成为了仅次于CS的存在,体现在具体感受上就是,明显感到进入IC领域的同学越来越多,原本IC转出的同学留了下来,原本材料器件的同学在CS外有了第二选择。
个人在提前批中,投递了VIVO、OPPO、联发科、乐鑫、海思、中兴等公司,接下来以自己的一些经验,给大家做一些粗浅的分享。
8.13晚上我也在路科验证做了一次分享,可以在b站观看
https://www.bilibili.com/video/av499199592
笔试
提前批中,有些公司是免笔试的,比如oppo、中兴、汇顶,但是也有许多公司有笔试,并且难度并不低,例如,乐鑫和联发科。华为由于我在实习的时候做过笔试和性格测评了,所以优招中没有参与笔试。
乐鑫和联发科的笔试风格两者各有不同,乐鑫的题型比较基础,选择、填空和简答。而联发科侧重于简答,没有选择填空题型。也存在共同点,都需要手撕代码。
乐鑫的笔试题,可以参考下面这个链接的推送,这是第一次乐鑫的笔试题。据说也是最难的一次,有人反映后续的几次笔试越来越简单。
https://mp.weixin.qq.com/s/_UD0ZsWTw9E__UCkByUF2A
涉及的知识点包括有
- 电路,计算等效电阻
- 计算SRAM大小
- 时序优化,面积优化
- 验证通识
- 跨时钟域知识
- 计算FIFO深度
- 数字电路与verilog相关
而最后出现了三选二的题目,分别是
- 异步FIFO的测试点编写
- verilog实现矩阵键盘按键识别
- verilog实现CRC电路,有电路图
乐鑫的知识点覆盖比较常规但是也很全面,全都是数字电路相关的考点。
联发科的笔试题画风比较特殊。
主要有:手撕verilog,看电路图(一个glitech free电路)解释原理,perl编程,c编程,逻辑推理题,简答综合的作用和综合的输入输出是什么,芯片设计全流程,谈一谈你所做的一个项目,难点在什么地方。
联发科的第二部分是三选一,电路分析、信号与系统、通信原理三选一
在我看来联发科的难度在乐鑫之上,乐鑫的考点主要集中在数字电路这一领域,而联发科基本上考虑了工程中会涉及到的各种工具和概念,例如c编程,perl处理文本等等。
不过大家不用担心,按照以往的经验,笔试的难度普遍不会有乐鑫和联发科这么高,例如VIVO和华为,基本上作为一个简单筛选,考一考你是不是对数字电路一窍不通,而且更多的侧重于概念,通识类,比如问你代码覆盖率有几种,亚稳态的危害有哪些。
面试
面试的固定流程一般都是一样的
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起手式,自我介绍一下。自我介绍部分作为面试的开始,大家可以提前打好草稿,主要从几个方面进行,本科的学校和专业,硕士的学校和专业,如果有的话,介绍自己的比赛、专利和论文,在实验室的研究课题,所做过的项目。注意,在介绍由多人合作共同完成的内容的时候,一定要说清楚,自己负责的什么部分,不要让面试官对你的工作有错误的认知。最后有一点一定要注意,很多同学的意向岗位是IC验证,但是公司不一定有单独的验证岗位,比如VIVO、OPPO、乐鑫有专门验证岗位,而联发科、中兴、华为只有IC开发工程师,所以在自我介绍的最后,强调自己对于SV\UVM的熟悉,以及自己的求职意向。
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自我介绍完以后,一般会进入简历提问环节。因此,针对简历上写的每一个项目,每一个点,都必须了然于心,有些面试官提出的问题会比较细节。这部分大家针对自己的项目好好准备
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对于基础知识的考察有时候会随着项目一起问,有时候会直接抛出来。常见的基础知识大概有几种
- 跨时钟域
- 低功耗
- 流水线
- verilog语法
- 异步FIFO
- 如果目标公司要求体系架构的知识,或者你本身有体系架构相关的项目,会问到,比如流水线的好处,流水线带来什么问题,如何解决,cache的作用等等
- 时序分析相关
- 芯片设计流程
- SV oop相关
- UVM相关
- 验证通识相关
- AMBA总线知识
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除了对专业知识的考查,通常还会设计到一些项目管理或者人际交往的问题。例如,设计和验证人员是如何沟通的,你是如何分配成员任务的,当你的团队遇到重大bug时是如何解决的,如果你的队员中途退出导致你项目赶不上进度该怎么办。这些问题大家各有各的看法,但是在面试之前可以稍微想一想。
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一个面试小的tips,聊胜于无,当面试官对你抛出一个问题的时候,在回答问题的基础上可以做一些拓展。这有两个目的,一是引导暗示面试官往你擅长的方向进行提问,二是展现你的知识储备,刷好感度。举个例子,面试官问你,interface如何传递句柄到环境内中,可以先从interface讲起,interface是什么,为什么要vritual interface,什么是uvm_config机制,在哪里set,在哪里get,这样你从interface的概念到动机到configdb再到使用方法,全都讲了一遍,拉高面试官对你的印象。
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在最后的环节中,面试官会问你,你还有什么问题嘛?这种时候一般可以问这些问题
- 你们公司这个部门的主要业务是什么?很多大公司在不同的的城市业务都不一样
- 你们公司对于新人的培训机制是怎样的?作为新人,有必要了解这家公司对于应届生的培育方法
- 如果我想了解学习其他岗位的内容,会有途径嘛?做设计的可能想学习架构、验证,做验证的也是同理,很多同学都不希望局限于一个岗位中
- 最后还可以问一问刚刚自己没有回答出来,或者自己觉得回答不好的问题,让面试官告诉你,为以后的面试做好准备
简历
投递简历通常是我们进入到音频流程的第一步,作为理工科的简历,建议大家保持简历界面整洁,最好直接白纸黑字,简历的主题内容一定要是自己的项目、专利、论文。
简历的项目中,要包括一下几个内容
- 如果是比赛,说清楚比赛名字,等级,获奖情况,时间,自己是队员还是队长
- 项目的简要概述,包括项目是做什么的,采用什么方法,用到了哪些协议
- 讲清楚自己所负责的内容,不是自己做的,一定不要写
- 讲清楚达到一个什么水平,例如,如果是ASIC项目,讲一讲工艺和频率,综合面积,吞吐量。如果是FPGA项目,讲一讲开发板类型,用到了什么外设,LUT消耗了多少,DSP消耗了多少,Bram消耗了多少。
- 尽管内容比较多,但是不要让项目内容过余冗余,简要描述就可,语言简单轻快。
如果你有专利和论文,无论是不是IC、FPGA相关的,我都建议你写上,这是你能力的一个证明
在描述自己的专业技能时,使用三个关键词对掌握程度进行区分:了解,熟悉,精通。对于自己浅尝辄止的领域使用“了解”,对于自己常用的技能可以使用“熟悉”,对于自己非常有自信,很熟练的技能,使用“精通”。这样在面试的时候,如果问到你不会的,可以有一个退路。
推荐一个免费的简历制作网站,制作简单,风格简洁。
有很多同学,经验比较丰富,所以项目有很多,这里建议在保证一页纸的前提下,尽可能多写几个,但是尽量保证一页纸,但是这不是绝对,大家自行取舍。多余的项目可以提交到公司的简历系统中。同时,如果你是设计验证都有求职意向,或者要针对不同公司投递,那么就需要制作不同版本的简历,侧重设计或者验证,有些公司要求有通信背景,那么可以突出通信项目,稍微展开一点。
面试复盘
经过不断的面试,你可能发现自己在某些方面有一些欠缺,某些知识点有遗漏,这些都对你下次面试起到了很好的查漏补缺作用,所以,建议搭建把自己在面试中所遇到的所有问题,无论自己回没回答上来,都记录下来。不仅仅是问题,还要包括自己的回答,面试官的解释,如果可以的话,在面试的最后环节,可以问一问面试官刚刚自己不懂的问题。也许,下一面试官问你的问题,就是你上次记录下来的问题,细节决定成败。