封装

最新推荐文章于 2024-04-27 19:43:20 发布
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分类专栏： java基础 文章标签： java 封装
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版权


 * 封装
 * 将对象的属性等信息隐藏在内部    属性私有化（private）
 * 不允许外部直接对其进行访问
 * 向外界提供公开的访问方法去访问对象的内部信息
 * 公开方法（set get ） 在方法中加入逻辑控制
 * 
 * 该隐藏的隐藏，该暴露的暴露
远飞的梦
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专栏目录
半导体封装种类
weixin_55759540的博客
06-08 2710
SO-8 TO-3P/247：中高压、大电流MOS常用，产品耐压高，抗击穿能力强。 TO-220/220F：F全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫；220带金属片与中间脚相连，需要加绝缘垫。 TO-251：中压、大电流60A以下，高压7N以下环境。 TO-92：只有低压MOS（10A以下，耐压60V以下）和高压1N60/65在用，目的是降低成本。 TO-252（D-PAK），TO-263（D2PAK）：表面贴装。 D-PAK：塑封贴片，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用.
AD封装画法
qhs的博客
05-16 2398
例子如下：
芯片封装技术
知识，既贵，又便宜。
11-03 3219
芯片封装技术介绍
4.3 封装
Andy0214的专栏
06-07 5456
封装是面向对象编程的另一个重要概念。它指的是将对象的属性和方法包装在一个类中，从而隐藏它们的实现细节。封装的主要优点是提高了代码的可维护性、可重用性和安全性。在本节中，我们将讨论封装的基本概念，并通过实例代码展示如何在 Python 中实现封装。
PCB集成元件封装库下载推荐
perseverance51博客
04-24 1万+
PCB集成元件封装库下载推荐
芯片封装简述
HAXIMOF的博客
11-06 3527
文章目录前言一、什么是芯片封装？二、封装实现的功能三、封装选择考虑因素四、封装的分类 前言 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。 一、什么是芯片封装？ 集成电路芯片封装（Packaging，PKG） 狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质
芯片封装类型
Andy的博客
12-21 2796
芯片封装类型
芯片尺寸封装（CSP）/晶圆级封装（WLP）/芯片尺寸晶圆级封装（CSWLP）
最新发布
weixin_46465199的博客
04-27 1883
1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。CSP基本配置CSP。
AD16画贴片封装
热门推荐
qq_38601902的博客
04-25 1万+
最近在画PCB，发现没有某些元器件的封装，网上找挺费时间的也不一定找得到，所以重新学习如何画封装，第一次写博客记录一下。 一、新建集成元件库 首先新建一个集成库，用来放自己画的封装，常用的封装也可以拖到这里来，方便找到常用的元件。打开AD16，在菜单栏操作，具体看图： 二、画自己的schlib、pcblib 1、画pcblib 右键新建PCBLibrary，图中有两个我已经画好了，这里演示画一遍 以ADA4891-2运放为例子，数据手册找到元件尺寸，找出引脚的长度宽度、引脚间距和丝印框长宽 放置焊盘
PCB封装
m0_65088451的博客
12-11 2806
(3) 丝 印 层 ( SilkscreenLayers): PCB 上有 2个丝印层，分别是 Top Overlayer ( 顶层丝印层)和 Bottom Overlayer(底层丝印层)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注、各种注释字符等，方便 PCB 的元器件焊接和电路检查。(6)助焊层(Paste MaskLayer): 或称锡膏防护层、钢网层，针对表面贴( SMD ) 元器件的焊盘，该层用来制作钢网，而钢网上的孔对应电路板上的 SMD 器件的焊盘。
zigbee 封装
05-09
周立功zigbee模块封装库，原理图库PCB库。详细准确。。。
layui封装项目
08-23
《layui封装项目的深入解析与应用》 layui，作为一款优秀的前端UI框架，因其简洁、优雅的设计风格和强大的功能，深受广大开发者的喜爱。本项目主要围绕layui的封装进行探讨，旨在帮助开发者更高效地利用layui构建高...
Allegro标准封装库.zip
03-23
Allegro是一款广泛应用于PCB设计的专业软件，其标准封装库是设计者进行电路板布局布线的重要资源。这个"Allegro标准封装库.zip"压缩包包含了一系列预先制作的焊盘、封装和绘制文件，旨在简化和加速PCB设计过程。 ...
AD 3D封装库VH3.96封装
06-24
AD 3D封装库中的VH3.96连接器封装,含3D
AD封装库,有常用的电阻，电容，芯片等3D封装
11-01
AD封装库是设计者的重要资源，它包含了各种电子元器件的三维模型和电气符号，便于用户在设计电路板时选择合适的元器件并进行布局。本库特别提到的是电阻、电容以及芯片等常见电子元件的3D封装，这些是电路设计中不可...
输出100以内所有3的倍数的和。
远飞的梦的博客
08-28 1万+
package com.cnstrong.zyf; /* * 1.输出100以内所有3的倍数的和。 */ public class Test1 { public static void main(String[] args) { int sum=0; for(int i=0;i<=100;i++){ if(i%3==0){ sum+=i; } }
请从键盘随机输入十个数，保存到List集合中，并分别按倒序和从大到小的顺序输出
远飞的梦的博客
08-12 5492
请从键盘随机输入十个数，保存到List集合中，并分别按倒序和从大到小的顺序输出
2.编写一个算法求n!。（例如5！= 5*4*3*2*1）
远飞的梦的博客
08-28 3988
package com.cnstrong.zyf; /* * 2.编写一个算法求n!。（例如5！= 5*4*3*2*1） */ public class Test2 { public int digui(int a){ if(a==0){ return 1; }else{ return a * digui(a-1); } } public int jieCh
创建一个ArrayList集合，先往集合中添加1....50 这50个整数后，再删除集合中的所有奇数。
远飞的梦的博客
08-28 2380
package com.cnstrong.zyf; import java.util.ArrayList; /* * 3.创建一个ArrayList集合，先往集合中添加1....50 这50个整数后，再删除集合中的所有奇数。 */ public class Test3 { public static void main(String[] args) { /*ArrayList arr
PCB封装命名完全指南
"史上最全的PCB封装命名规范" 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）封装是至关重要的部分，它涉及到电路板上元器件的物理布局和电气连接。良好的封装命名规范能够提高设计效率，减少错误，便于团队间的...
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