【CAN模块】介绍一种检查CAN模块芯片好坏的方法（SN65HVD230）

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前言

CAN总线收发器，是CAN控制器和物理总线间的接口器件，通常工程师会按照底层协议对其控制，近日笔者仔细了解了CAN总线收发器的物理原理，找到了一种通过观察端口电平状态判断器件好坏的方法。

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一、以SN65HVD230为例介绍端口特性

芯片的接收脚R端，和发送脚D端接到单片机的串行数据端，在SN65HVD230手册中，介绍发送脚D端和差分总线HL的关系：

即D端电压降到一定水平时，H为高，L为低，也就是说总线呈现“显性”电压；

此时，差分信号差值大于0.9V时，接收端R将会变成低电平

有了这个介绍，就可以得到这样一个闭环：

      拉低D端——>H L产生差分电压——>R端变低

我们可以认为能否实现上述闭环，就是评判芯片的好坏的依据

接下来我们让单片机自己操作实现这个闭环。

二、代码实现

   CAN_TX_OFF();//拉低D端
   if(CAN_RX == 0)//检查R端是否为低电平？
   {
        printf("CAN is OK\r\n");
   }
   else
   {
     printf("fail\r\n");
   }

实现以上代码不要忘记：在H和L两端加上终端匹配电阻，这是显性或者隐形电压的回路路径。

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总结

1、判断CAN总线芯片的简单方法：利用其芯片物理特性，人为实现回路闭环；
2、CAN总线的D端电压降到一定水平时，H为高，L为低，总线呈现显性电压，其差值超过0.9V时，R端将为低电平；
3、只有将终端匹配电阻加上，显性电平才能构成回路；