嵌入式-关于无源晶振的注意事项

本文详细介绍了在嵌入式系统中选择和使用无源晶振的注意事项,包括晶振选型时的增益裕度比计算,外部电容选型的考虑因素,以及手动焊接的温度控制和操作技巧。还提到了晶振不起振或停振可能的原因及排查方法。

嵌入式-关于贴片无源晶振的注意事项

目录

  • 选型
    • 晶振选型
    • 外部电容选型
  • 手动焊接
  • 杂项

选型

  • 晶振选型
  • 外部电容选型
晶振选型

参考于:Oscillator design guide for STM DataSheet

确保:
g a i n m a r g i n = g m g m c r i t > > 5 gain_{margin} = {g_m \over g_{mcrit} }>>5 gainmargin=gmcritgm>>5
或者

G m _ c r i t _ m a x > > g m c r i t G_{m\_crit\_max}>>g_{mcrit} Gm_crit_max>>gmcrit

<think> 嗯,用户这次问的是STM32高速晶振中有源晶振无源晶振的差异,看来是个嵌入式硬件设计问题。用户之前没有提问过相关话题,但根据系统要求需要参考历史对话,不过历史记录里只有那个快速排序的示例,和当前问题完全无关呢。 用户可能是电子工程师或嵌入式开发者,正在做STM32的电路设计。ta特意提到“高速晶振”,说明应用场景对时钟精度要求较高,可能是工业控制或通信设备。从问题措辞看,用户应该有一定硬件基础,但可能第一次接触晶振选型问题。 这个问题需要从电路结构、信号特性、成本等多维度对比。有源晶振是完整振荡器,自带起振电路;无源晶振本质是压电晶体,需要外部电路配合。专业回复应该包含五个关键差异点:1)电路设计差异(是否需匹配电容/电阻)2)信号质量(相位噪声/抖动)3)功耗对比 4)频率精度范围 5)抗干扰能力差异。 特别要注意STM32的OSC_IN引脚特性:使用无源晶振时,芯片内部有反馈电阻和放大器;使用有源晶振时该引脚应配置为输入模式。这个细节很多文档容易忽略,但实际设计犯错会导致不起振。 用户可能隐含的需求是成本控制,所以回复里要强调无源方案更便宜但有设计门槛。另外高速场景(>48MHz)通常推荐有源晶振,这个结论要明确给出。最后补充PCB布局建议会很实用,比如晶振走线长度控制、铺地隔离等实践经验。 </think> 在STM32高速外部时钟(HSE)设计中,有源晶振无源晶振的核心差异体现在电路结构、可靠性、成本和设计复杂度等方面,具体如下: --- ### **1. 电路结构与工作方式** | **特性** | **有源晶振 (OSC)** | **无源晶振 (Crystal)** | |----------------|---------------------------------------------|--------------------------------------------| | **工作依赖** | 自带振荡电路,独立输出方波/正弦波 | 依赖STM32内部振荡电路 + 外部匹配电容/电阻 | | **引脚连接** | 单端输入:<br>信号 → OSC_IN,OSC_OUT悬空 | 双端输入:<br>OSC_IN(输入),OSC_OUT(反馈) | | **信号类型** | 直接输出稳定时钟信号 | 需与芯片内部反相器构成振荡回路 | | **典型电路** | ``` OSC_IN ──┤OSC├─→ GND VDD ──────┘ └─→ CLK_OUT ``` | ``` OSC_IN ──▓▓──┐ (晶振) OSC_OUT ─▓▓──┘ │ │ C1 C2 (匹配电容) │ │ GND GND ``` | > 📌 **关键差异**:有源晶振是完整的振荡器,无需外部电路;无源晶振需依赖STM32的内部反相器和外部RC网络构建振荡回路[^1]。 --- ### **2. 性能与可靠性** - **有源晶振优势**: - **起振可靠性高**:自带起振电路,避免因阻抗匹配问题导致的启动失败。 - **抗干扰能力强**:输出信号幅度固定(通常1.8V/3.3V),受PCB布局影响小。 - **相位噪声低**:适用于高速通信(如USB、Ethernet)和精密定时场景。 - **无源晶振局限**: - **匹配电容敏感**:电容值需精确计算(通常按晶振负载电容 $C_L$ 调整:$C1 = C2 = 2 \times C_L$)。 - **易受干扰**:长走线或噪声环境可能导致频率漂移或停振。 - **起振时间较长**:尤其在低温环境下(如工业-40℃场景)。 --- ### **3. 成本与设计复杂度** | **维度** | **有源晶振** | **无源晶振** | |----------------|----------------------------------|----------------------------------| | **成本** | 较高(增加$0.5-3美元) | 显著降低(晶振成本仅$0.1-0.5) | | **设计难度** | 低(无需匹配电路) | 高(需计算电容/电阻值) | | **PCB面积** | 小(仅需1信号走线) | 大(需预留电容位置) | | **调试风险** | 低(即插即用) | 高(需反复验证起振稳定性) | --- ### **4. STM32配置差异** - **有源晶振模式**: ```c RCC_OscInitTypeDef RCC_Osc = {0}; RCC_Osc.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSE; RCC_Osc.HSEState = RCC_HSE_ON; // 启用HSE(有源模式) RCC_Osc.PLL.PLLSource = RCC_PLLSOURCE_HSE; HAL_RCC_OscConfig(&RCC_Osc); ``` - **无源晶振模式**: ```c RCC_Osc.HSEState = RCC_HSE_BYPASS; // 旁路模式(仅用于有源) // 无源晶振需配置为默认的RCC_HSE_ON ``` > ️ **注意事项**: > 若错误将有源晶振配置为`RCC_HSE_ON`(而非`RCC_HSE_BYPASS`),会导致信号电平冲突,可能损坏引脚[^2]。 --- ### **5. 选型建议** - **优先选择有源晶振的场景**: - 高速通信(≥25 MHz)或射频应用 - 温度变化剧烈的工业环境 - PCB空间紧张或缺乏阻抗匹配经验的设计 - **可选无源晶振的场景**: - 低成本消费类产品(≤16 MHz) - 温度稳定的室内环境 - 具备SI/PI仿真能力验证振荡回路 --- ### **常见问题解决** 1. **无源晶振不起振** - 检查负载电容匹配:通过公式 $C_{\text{总}} = \frac{C1 \times C2}{C1 + C2} + C_{\text{杂散}}$ 调整电容值。 - 缩短晶振走线长度(建议≤10mm),避免跨越电源分割区。 2. **有源晶振时钟抖动大** - 在OSC_IN串联22Ω电阻,并增加电源去耦电容(如100nF + 1μF并联)。 --- ### **设计实例对比** | **方案** | 电路图 | 适用场景 | |---------------|-------------------------------------|------------------------| | **有源晶振** | ![有源电路](https://via.placeholder.com/150x60?text=OSC_IN→CLK) | 电机控制(72MHz主频) | | **无源晶振** | ![无源电路](https://via.placeholder.com/150x80?text=OSC_IN-XTAL-OSC_OUT) | 智能家居(8MHz RTC) | ---
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值