STM32芯片IO口工作模式介绍(二)


上一篇文章介绍了推挽输出和开漏模式,本篇继续介绍其他模式

上拉输入、下拉输入、浮空输入

意思相对简单不做详细介绍。
上拉输入时IO口在悬空状态下为高电平。
下拉输入时IO口在悬空状态下为低电平。
浮空输入时IO在悬空状态时相当于高阻状态。
IO口输入模式内部结构如下图所示(参考):
在这里插入图片描述

二、上拉电阻、下拉电阻的作用

上拉电阻的作用:
1.当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平 (一般为3.5V),就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。
2.开漏电路必须加上拉电阻,才能使用。
3.个别CPU加入上拉可以提高驱动能力。
4.减小静电造成的损害,增加抗干扰能力。
5.使CPU的I/O在上电时刻处于确定的高电平。

下拉电阻的作用:
1.下拉电阻一般用于设定低电平或者是阻抗匹配(抗回波干扰)。
2.一些外设上电后初始电平需要为低电平。
在这里插入图片描述
输出寄存器上的‘0’将N-MOS激活 P-MOS截止,此时I/O引脚相当于与VSS连接,图上紫色线条为电流流向。
输出寄存器上的‘1’将P-MOS激活 N-MOS截止,此时I/O引脚相当于与VDD连接,图上蓝色线条为电流流向。

三、拉电流和灌电流

只做含义说明,更详细的可以自己网上查找。

CPU的I/O口在输出状态时才有“拉电流和灌电流”的说法。输入状态时只存在漏电流。
I/O口的拉电流指CPU I/O口对外部器件提供电流。
I/O口的灌电流指CPU I/O口接收的外部输入电流。

用前面介绍的推挽输出说明
在这里插入图片描述

N-MOS导通,P-MOS截至时I/O口为灌电流状态。
N-MOS截至,P-MOS导通时I/O口为拉电流状态。

总结:通过上面介绍的I/O口模式配置、上拉电阻的作用、拉电流灌电流的解释就可以知道电路中需不需要加上拉电阻,加多大才是安全的。(需要配合芯片的数据手册分析)

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