北航研究生课程嵌入式系统设计与应用(17系)知识点总结

嵌入式系统大纲2019


1.嵌入式系统目前被大多数人接受的一般性定义是什么?举例说明嵌入式系统的应用

嵌入式系统是“以应用为中,以计算机为技术基础,软硬件可裁减,适用于应用系统对功能、
可靠性、成本、体积、功耗等综合性能有严格要求的专用计算机系统”。

应用:手机、空调、冰箱、微波炉、电子钟

2.嵌入式系统三要素

  • 嵌入性:嵌入到对象体系中,有对象环境要求
  • 专用性:软、硬件按对象要求裁减
  • 计算机:实现对象的智能化功能

3.嵌入式系统与单片机的区别

单片机属于嵌入式系统,但只有嵌入式系统的部分结构和部分功能:

  1. 单片机数据处理能力有限、处理速度有限,不能够用于所有的嵌入式系统。目前嵌入式系统的 主流是以32位嵌入式微处理器为核心的硬件设计和基于实时操作系统(RTOS)的软件设计。
  2. 单片机系统多为4位、8位、16位机,不适合运行操作系统,难以进行复杂的运算及处理功能。
  3. 嵌入式系统强调基于平台的设计、软硬件协同设计,单片机大多采用软硬件流水设计。
  4. 嵌入式系统设计的核心是软件设计(占70%左右的工作量),单片机系统软硬件设计所占比例基本相同。
  5. 单片机无网络功能。

4.嵌入式系统与PC机的区别

  1. 嵌入式系统一般专用于特定任务,而PC是通用计算机。
  2. 嵌入式系统使用多种类型的处理器,系统硬件资源比PC机少的多,但种类远远超过PC机。
  3. 嵌入式系统常有实时约束,常使用实时多任务操作系统,另外还有有功耗、成本约束,且常在极端环境下运行,故障造成的后果比PC系统更严重。
  4. 嵌入式系统得到多种微处理器体系的支持
  5. 嵌入式系统需要专用工具和方法进行开发设计

5.嵌入式处理器分为哪几类,说明定义及特点

  • 嵌入式微处理器(Embedded MicroProcessorUnit)
  • 嵌入式微控制器(MicroController Unit)
  • 嵌入式DSP处理器EDSP(Embedded DigitalSignal Processor)
  • 嵌入式片上系统SOC(System On Chip)
  • 嵌入式可编程片上系统SOPC(System OnProgrammable Chip)

嵌入式微处理器(MPU)

嵌入式微处理器就是和通用计算机的处理器对应的CPU,可以认为是“增强型”通用微处理器。

特点:
功能和微处理器基本一样,但为了缩小体积、降低功耗,只保留和嵌入式应用相关的功能。
在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面一般都做了各种增强。

嵌入式微控制器(MCU)

嵌入式微控制器就是将整个计算机系统的主要硬件集成到一块芯片中,芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、Watchdog、I/O、串行口、A/D等各种必要功能和外设。

特点:
一个系列的微控制器具有多种衍生产品,每种衍生产品的处理器内核都是一样的,不同的是存储器和外设的配置及封装,这样可以使单片机最大限度地和应用需求相匹配,从而减少功耗和成本。
单片化、体积大大减小、功耗和成本降低、可靠性提高

嵌入式DSP

嵌入式DSP是专门用于信号处理方面的处理器,其在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计,具有很高的编译效率和指令执行速度。

嵌入式SOC

嵌入式SOC是追求产品系统最大包容的集成

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东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心依托电子科学与 技术国家重点学科的优势,将多年来承担的国家、省部级科研项目的科研成果应用于教学, 开展软硬件协同的嵌入系统教学,具体举措包括:第一、建设了以自主 SoC 芯片为基础 的嵌入系统课程。包括面向本科的《嵌入系统概论》,面向研究生课程的《嵌入 系统》、《SoC 设计》、《嵌入系统高级 C 语言编程》、《嵌入操作系统》、《移动互联网应 用编程》、《嵌入系统实训》。课程内容覆盖从 SoC 芯片到软硬协同设计、适配优化再到应 用方案设计的各层次;第二、采用自主 SoC 芯片设计了多款教学实验平台,并开发了相关 实验。在课内有限的学时内重点培养学生基本的实践技能,通过课外实验和综合实训课程培 养学生的综合应用能力,通过连续举办多届嵌入设计竞赛培养学生的创新能力。 本书的写作目的就是为了配合本科课程嵌入系统概论》和研究生课程嵌入系统》 的教学。因为是用作本科概论课程研究生基础课程用书,本书的目的不是也不可能是讲授 嵌入系统相关的所有内容。事实上,试图在一本书,一门课程中将嵌入系统的所有内容 讲授清楚是不可能的。因此本书的基本定位是基础与入门。为后续课程或进一步的学习打下 坚实的基础和扫清概念障碍。我们发现初学者对于现代 SoC,尤其是面向移动互联网终端的 SoC 中出现的新概念、新知识的了解非常匮乏,而这些对于开展软硬件协同设计与软硬件适 配优化却是必不可少的。与以往许多教材不同,本书试图站在 SoC 设计者的角度来介绍嵌 入系统的相关基础知识。这得益于本书作者参与了东南大学国家 ASIC 工程中心几款自主 SoC 芯片设计的全过程,全书中我们也将重点以自主 SoC 芯片 SEP4020 和 SEP6200 作为案 例进行介绍。 为了便于教学,本书几乎在所有的章节中都设置了专门的设计案例、基础实验和思考题。 其中基础实验的重点在于培养学生的基础实践技能,部分面向研究生的高阶实验则侧重在对 于 SoC 架构的理解以及其对软件性能的影响。为了适应研究生教学的需要,本书在每章都 设置了提高内容(书中带*的章节),将最新的技术发展融入教学内容。这些内容涉及到新型 的片上互联架构、高性能 CPU 架构、异构计算单元、片上存储架构、多层次低功耗设计等 内容。并为研究生和学有余力的本科生设置了扩展阅读单元,读者们可以通过这些扩展阅读 进一步深化对相关技术的了解。

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