微带天线/贴片天线

微带天线/贴片天线

  微带贴片天线是最基本的微带天线，由介质基板、接地板、贴加导体薄片或微带线组成。通常用微带线或者同轴线馈电，使导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场，通过贴片与四周的接地板之间的缝隙向外辐射。基板厚度与波长相比一般很小，实现一维小型化。

 导体贴片一般是规则的矩形、圆形、圆环等；也可以是窄长条的振子，称为微带振子天线；利用微带线的形变（直角弯头、弧形弯头）产生辐射，称为微带线形天线，一般传输的是行波，又称为微带行波天天线；也可以用在接地板上的缝隙辐射，由基板另一侧的微带线对其馈电，称为微带缝隙天线或者印刷缝隙天线。根据这些微带天线的基本形式的组合，实现特定的功能。

微带天线特点

优点
 1、低剖面天线：微带天线的高度远小于辐射贴片的尺寸，属于低剖面天线，相当于在高度方向上是小型化的。
 2、尺寸小，重量轻，容易集成，馈电方式多样容易安装，成本低。
 3、容易设计，容易阵列，且增加不同的耦合、缝隙、馈电可以实现宽带化、圆极化等。
缺点
 1、微带天线属于谐振天线，Q值较高，带宽比较窄，相对带宽只有0.1~2%。
 2、介质损耗比较大，而且存在表面波会降低辐射效率。
 3、功率容量比较小
 4、天线性质取决于介质基板材料，高频时应该采用低损耗角，低介电常数。

微带天线辐射原理

 微带天线的辐射分析理论一般由三种：
1、传输线模型
 将矩形贴片天线等效为一段微带传输线，两端由辐射缝隙的等效导纳加载，主要用于薄矩形贴片。
2、空腔模型
 将微带天线的贴片下空间处理为上下为电壁、四周围磁壁围成的谐振空腔，比较严格的解天线内场，再利用等效原理求其外场，适用于薄微带天线。
 3、全波分析
根据导体贴片上的单位电流元满足边界条件的格林函数来表达其电场，令此电场在贴片表面的切向分量为零建立积分方程，然后用矩量法作数值求解，称为空域矩量法。
 现有全波分析基本上发展为：空域矩量法；频域矩量法，谱域导抗法(SDI)；混合位积分方程法(MPIE)；时域有限差分法(FDTD:Finite-Difference Time-Domain)。这些方法都计算了介质损耗、导体损耗、辐射及表面波效应，可用于各种结构、任意厚度的微带天线，但计算精度各有不同。
    

 贴片尺寸为宽W，长L，介质基片厚度为h，贴片厚度t取决于电路板，一般300um。微带天线看做一段长L宽W的微带传输线。若电磁波在介质层中的波长为$\lambda m$，L一般取$\lambda m/2$，由于传输线终端开路，在传输线上呈驻波分布， 且两个宽边为电压波腹点（波腹点电压最大），中间为波节点(余弦分布)，其中电压在宽边上分布基本不变。。即传输线中间电流最大两端电流最小(正弦分布)。
    

 电流在终端开路的传输线上呈驻波分布：
    

微带天线传输线模型

    
 两条宽边缝隙的磁流是同向的，所以其辐射场在贴片法向方向同相叠加，幅值最大，为边射天线。
 矩形贴片等效电路为相距为L的两条具有复导纳的缝隙：
    

微带天线电压、电流分布

 微带贴片天线的电流、电压分布和天线的工作模式相关。
上面提到的电压分布为基模TM01，同理在窄边L上进行馈电就形成TM01,其场分布从侧边看和TM01相同；除此以外，矩形贴片还有TM11，TM02的高次模。一般贴片天线工作在基模模式。
     

表面波效应

 涂覆介质层的导体平面将引导表面波，表面波的场强会随着远离表面的距离指数下降，而沿着表面的方向按行波传输（很难消除）。表面波并不能进行远场辐射，是一种不需要的功率损失。
 表面波的截止频率为：$$f_c=\frac{nc}{4h\sqrt{{ϵ}_r-1}}，n=1,3,5,\dots ,T{E}_n;n=0,2,4,\dots ,T{M}_n$$
 $T{M}_0$截止频率为零。无论h和${ϵ}_r$多小，基片上总存在表面波。此外最低的高阶模是$T{E}_1$，然后是$T{M}_2,T{E}_3,\dots$依次类推；相机的两个表面波的机制频率的间隔是相同的。通常设计一般工作在基波$T{M}_0$，抑制$T{E}_1$及以上高次模，取$$\frac{h}{{\lambda }_c}\le \frac{1}{4\sqrt{{ϵ}_r-1}}$$
 由于当$\frac{h}{{\lambda }_c}\ge 0.02$，表面波损耗迅速大于导体损耗和介质损耗，且随着基片的厚度增大而增大。基片厚度满足下面公式，则认为表面波损耗可以忽略：$$\frac{h}{{\lambda }_c}\le \frac{0.3}{2\pi \sqrt{{ϵ}_r}}$$
 一般要求表面波功率占总功率少于0.25，即辐射效率大于0.75，取贴片的基片厚度做标准。对于${ϵ}_r=2.3$，$\frac{h}{{\lambda }_c}\le 0.07$，对于${ϵ}_r=10$，$\frac{h}{{\lambda }_c}\le 0.023$

微带天线带宽

 微带天线一般取驻波比带宽，驻波比带宽也是一种阻抗带宽，其电压驻波比带宽不大于S的相对带宽为：
$$B_r=\frac{S-1}{\sqrt{S}Q}\times 100\%$$
一般要求电压驻波比不大于2，则有：
$$B_r=\frac{1}{\sqrt{2}Q}\times 100\%$$
 通常Q=10 ~ 100，故其带宽约为0.7%~7%。由于微带天线是谐振天线，Q值极高，谐振特性越尖锐，频带越窄。
 对微带天线的$B_r$随着$\frac{h}{{\lambda }_c}$增大而增大，随着相对介电常数${ϵ}_r$的增大而减小。
 此外有经验公式计算驻波比小于2的相对带宽：
$$B_r=3.77\frac{{ϵ}_r-1}{{ϵ}_r^2}\frac{W}{L}\frac{h}{\lambda }\times 100\%$$

微带天线增益

 微带天线辐射效率可以利用Q值计算：
$$e_r=\frac{P_r}{P}=\frac{Q}{Q_r}$$
 矩形贴片工作在基模$T{M}_{01}$，方向性系数为
$$D=\frac{2}{15G_r}(\frac{W}{\lambda }{)}^2$$
 则天线增益为：
$$G=D{e}_r=DQ/Q_r$$

微带天线宽带化、小型化

 微带天线是一个谐振天线，其阻抗随着频率变化特别明显，这就导致其阻抗频带特别窄。通常方向图带宽是阻抗带宽的好几倍，一般总阻抗带宽，即用驻波比带宽衡量。

微带天线的宽带化主要有：
1、降低Q值：增大基板厚度h，降低相对介电常数${ϵ}_r$，增大介质损耗角$tan\delta$
 辐射Q值($Q_r$)几乎和$\frac{h}{\lambda }$成反比，增加h可以有效降低Q值。但是$\frac{h}{\lambda }$过大表面波效应明显，一般不超过限制表面波公式的计算值。降低${ϵ}_r$可以降低介质对电子/空穴的束缚作用，使得低介电常数基板在高频时有比较好的高频性能。除此之外，增大$\frac{W}{L}$能降低$Q_r$)展宽带宽。另外，增介质损耗如采用铁氧体材料作为基板，能拓展带宽，但是辐射效率进一步减小。
2、修改等效电路为多谐振回路
 多谐振回路在手机天线单极子倒F天线、振子天线中广泛应用。原理为在贴片上开缝隙、加辐射开路支节、在微带亏电处开槽、增加寄生耦合辐射单元，形成双峰、多峰谐振，当谐振频率靠近时，大大拓宽带宽。

3、改进馈电方法：采用电磁耦合馈电，利用L型探针馈电；附加阻抗匹配网络
 微带天线主要用微带线和同轴线馈电。采用电磁耦合馈电：邻近耦合馈电和口径耦合馈电。

4、采用阵列技术；采用对数据周期阵结构或者行波阵等
 行波天线比驻波天线有更高的带宽（理论上为无穷），但行波天线要在在天线末端进行阻抗匹配增加阻抗元件，用来吸收反射功率，但会降低辐射效率。

微带天线圆极化

 由前面提到的$T{M}_{0}1$和$TM10$在贴片天线宽边和长边进行馈电，在天线面法向形成互相垂直的电场分量。若选择W≈L，则两个馈电频率近似相等，为简并模。若两者幅值相等，相位相差90°，便可以实现圆极化。但双馈电不利于天线设计和阵列，一般采用单个馈电进行馈电。
      
双点馈电圆极化需要设计馈电网络，