高速PCB设计
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PCB布线
--输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
--电源、地线的处理
降低噪声:
1、电源、地线之间加去耦电容。
2、加宽电源、地线宽度,宽度关系:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最精细宽度:0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm。
3、用大面积铜层作地线用,印制板上没使用的地方都与地相连接作为地线使用。
--数字电路与模拟电路的共地处理
板内部数字地和模拟地互不相连,只在PCB与外界连接的接口处,有一点短接。
--信号线布在电(地)层上
首先考虑用电源层,其次才是地层。
--大面积导体中连接腿的处理
采用热隔离(heat shield),俗称热焊盘(Thermal)。
--布线中网络系统的作用
标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数,如:0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。
--设计规则检查(DRC)
距离、宽度、长度、隔离、线形、工艺要求。 -
PCB布局
--整体美观
--布局检查
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合 PCB 制造工艺要求?有无定位标记?
元件在二维、三维空间上有无冲突?
元件布局是否疏密有序,排列整齐?是否全部布完?
需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设备是否方便?
热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离?
调整可调元件是否方便?
在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅?
信号流程是否顺畅且互连最短?
插头、插座等与机械设计是否矛盾?
线路的干扰问题是否有所考虑?
--当系统工作在 50MHz 时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz 时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的 PCB 将无法工作。
--PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns。