常用元器件封装的命名规范-001

1、分立元件类：

  1.1 贴片电阻(Resistor)

        例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil

  1.2 贴片电容(Capacitor)

        例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil

  1.3 贴片电感(Inductance)

     (1)小型电感

              例:L0402 L:电感 0402:器件大小40x20mil

     (2)功率电感

              例:VLCFSM2-4X4 VLCF:电感型号 SM:表贴 2:pin数 4x4:实体尺寸为4x4mm

  1.4 排阻(Resistor Arrays)

        例:RN8-0402 RN:排阻 8:pin数 0402:器件大小40x20mil

2、芯片类封装:

  2.1 球形触点阵BGA(Ball Grid Array)

        例:BGA121-32-1010　BGA:球形触点阵列 121:PIN数 32:PIN间距为32mil(0.8mm)1010:实体长宽是10x10mm

  2.2 小外形封装SOP(Small Outline Package)

        例:SOP16-25-154 SOP:封装型号 16:PIN脚数 25:PIN间距 154:实体宽度

  2.3 四方扁平芯片QFP(Quad-Flat-Package)

        例:QFP48-050-7X7 QFP:四方扁平芯片 48：PIN脚数 050:PIN间距是0.5mm 7X7:实体大