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1原创 求尾数与常数之和
数列的前3项都为1，从第4项开始，每项都是其前3项的和：1, 1, 1, 3, 5, 9, 17, … 请你编程求出数列第N项的4位尾数与90000之和。输入一个正整数N，输出所求的和。#include <iostream>#include <cstring>#include <cstdio>#include <cstdlib>#include...
2022-03-03 08:52:00
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原创 PCB工艺设计规范－02
走线要求：1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。2、散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理)为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线(考虑到散热器安装的偏位及安规距离)，若需要在散热器下布线，则应采...
2021-12-28 23:21:00
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原创 PCB工艺设计规范－01
定义：导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。S...
2021-12-28 23:10:00
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原创 铝电解电容不良的原因
1、正负极接反有极性的电容，正负极被接反如钽电容，正负极接反的话，轻则电容被烧焦，重则引起电容爆炸。2、电容的质量不过关电容的质量如果不过关的话(制造工艺不良等)，可能会导致电容器的内部元件击穿、外壳绝缘的损坏等，都可能引发电容的爆炸。3、密封不良和漏油装配套管密封不良，导致潮气进入内部，会导致绝缘电阻的阻值下降；或因漏油使油面下降，导降，从而导致对壳方向放电或元件击穿。4、内部游离...
2021-12-25 16:03:00
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原创 建库规则-20211225
*待检查 #待修正 %已确认Package Geometry | Silkscreen_Top: Line lock = Line 45 Line width =0.1 Line font = Solid零件外框 Active Class and Subclass: Package Geometry | Silkscreen_Top | Line width = 0....
2021-12-25 12:38:00
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原创 PCB布线设计-笔记-02
高速PCB设计PCB布线--输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。--电源、地线的处理 降低噪声： 1、电源、地线之间加去耦电容。 2、加宽电源、地线宽度，宽度关系：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2~0.3mm，最精细宽度：0.05~0.07mm，电源线为...
2021-12-25 12:25:00
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原创 PCB布线设计-笔记-01
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 --纯数字的电路板可以采用自动布线方式。 --模拟、混合信号或高速电路板，不推荐采用自动布线方式。 --通用设计原则： 1、尽量采用地平面作为电流回路。 2、将模拟地平面和数字地平面分开。 3、如果地平面被信号走线隔断，为降低对...
2021-12-25 12:01:00
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原创 Cadence 15.7-笔记-04
建立不规则焊盘：1、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.焊接层。2、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.阻焊层(大0.1mm)。.ss...
2021-12-25 11:52:00
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原创 Cadence 15.7-笔记-03
根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸：1、 引脚尺寸；(单个最小引脚)2、 Silkscreen外框；(中央主体投影)3、 Assembly外框；(中央大主体连接引脚)4、 Placebound尺寸。(整个器件外框)为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线，电路板上的走线通常与板边有一定距离。创建的允许布线区域叫Route Keepin。...
2021-12-25 11:46:00
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原创 Cadence 15.7-笔记-02
板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分，也就是设计的三个阶段：1、逻辑输入：包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。2、Layout设计：包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、仿真分析、手工或自动布线等，主要使用的工具是PCB Editor、PCB Router、PCB...
2021-12-25 11:22:00
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原创 Cadence 15.7-笔记-01
内容涵盖： 原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜、光绘文件的输出。主要功能： 电路原理图设计、PCB设计、电路仿真。功能模块：Design Entry CIS：原理图设计工具。支持多种网表格式输出。Design Entry HDL：原理图输入工具。提供原...
2021-12-25 11:12:00
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原创 铝电解电容的组成与工艺步骤
组成：阳极箔、阴极箔、电解液、引线、套管、电解纸、铝壳阳极箔在上，阴极箔在下。阳极铝箔厚，阴极铝箔薄。铝电解电容工艺步骤：裁切：slitting钉卷：stittching&winding含浸：impregnation组立：assembling清洗：washing套管：sleeving老化：aging测试分选：sorting成型/编带：forming/taping最...
2021-11-16 19:21:00
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原创 通孔焊盘命名规范-003
表贴焊盘：Ball40 Cirle 表示圆形焊盘的直径是40milSmd40_40 Square 表示正方形焊盘的四边尺寸是40milSmd10_20 Rectangle 表示矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20milSmd10_51ob Oblong 表示椭圆形焊盘的长度是10mil,宽是51milSmd36Oc Octagon 表示八边形的焊盘边长是36mil...
2021-11-16 18:57:00
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原创 通孔焊盘命名规范-002
圆形通孔 PAD44CIR24D 表示孔径24mil,圆形焊盘为44mil方型焊盘通孔 PAD60SQ40D 表示孔径是40mil,方形焊盘是60mil非金属化孔 PAD40CIR40U 表示40mil的非金属化通孔椭圆形孔 PAD100X70OB60X30D 表示椭圆形孔的长x宽是60x30mil,焊盘长x宽是100x70mil盲埋孔 VIA10P4-1_2 表示盲孔的大小是1...
2021-11-16 18:55:00
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原创 通孔焊盘命名规范-001
下图为通孔焊盘的结构从上到下分为：1、锡膏层(Top solder paste)，2、阻焊层(Top soldermask)，3、顶层焊盘(Top copper pad)，4、内层热焊盘(Plane layer connected to padstack plating with a thermal)，5、内层焊盘(Inner copper pad)，6、内层反焊盘(Plane la...
2021-11-16 18:51:00
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原创 常用元器件封装的命名规范-002
1、封装命名要能真实的反映器件的形状，大小，pin间距及实体尺寸； 例：sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一； 例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件手册的命名方式来区分不同类型及相似型号的封装；...
2021-11-16 18:44:00
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原创 常用元器件封装的命名规范-001
1、分立元件类： 1.1 贴片电阻(Resistor) 例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil 1.2 贴片电容(Capacitor) 例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil 1.3 贴片电感(Inductance) (1)小型电感 例:L0402 L:电感 0402:器...
2021-11-16 18:35:00
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空空如也
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