常用元器件封装的命名规范-002

1、封装命名要能真实的反映器件的形状，大小，pin间距及实体尺寸；

     例：sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil

2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一；

     例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．

3、要参照元器件手册的命名方式来区分不同类型及相似型号的封装；

     例：以小外型封装SOP为例可分为：SOP:小外型封装；TSOP:薄小外型的封装；TSSOP:指薄的缩小型的小外型；SSOP:缩小型的小外型；VSOP:指较小的小外型封装，HSOP:带散热器的小外型；PSOP:功率小外型封装；SOIC:小外型集成封装；SOJ:J引线的小外型；SON:无引脚伸出的小外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进行分类，以方便区分．

4、阻容感分立元件要注意用不同的字母代号来进行区分器件的型号；

     例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以方便区分．不能直接命名0402，0603等。

5、芯片类器件要根据器件的类型，形状，大小，间距，厚度来进行分类区分；

     例：qfn20-050-0505 表示焊盘内缩四方扁平封装的pin数是20，