AD16的基本操作 之 亲手制作一个简单的双层板（原理图 到 PCB 到 提交厂商）（二）

在上面一篇博客中，我们已经完成了原理图的绘制。接下来继续PCB板的绘制。

1、在工程名上右键，给工程添加新的PCB文件

2、保存并命名PCB文件

3、在原理图文件中选择 设计->Update...

4、在弹出的框中选择“生效更改”，若后面都是绿色的对号，则说明原理图没问题；此时再点击“执行更改”，等器件成功加载到PCB文件后，再点击“关闭”。

5 、加载好的器件如下图所示

6、把器件后面的红色背景删掉，将器件拖到左边的黑色区域中，简单地排一下，如下图所示

（小贴士：按住鼠标右键可以拖动屏幕视野），若器件变成绿色表示这样放不行。

7、键盘上的数字2，数字3 可切换2维和3维视图，如果有3D封装库，会很好看（*——*）。这里我们只有连接器和7812,7805有3D封装，电容只能看到焊盘（但是3D只是好看，对电路没有其他作用）。（小贴士：按住 “Shift” 键，再按住鼠标右键可旋转板子）

 8、接下来，我们对板子裁剪一下合适的大小，选到机械层

 9、“放置”->“走线”

10、画出一块闭合的区域，这将是你后面板子的形状，这里我“古板”地画了个矩形

11 、选中刚刚画的矩形（按住 “Shift” 可多选），在点击“设计”->“板子形状”->“按照选择对象定义”，板子就裁剪完成了

 

12、 接下来就是布线了，这里我用自动布线，先设置下线宽，电源和地我都设置成35mil，其他设置成15mil，15mil的优先级放到最后。（也可以手动，就是选择交互式布线）

 

13、自动布线

14、补泪滴。“工具”->“泪滴”，可以看到焊盘连接线处变得比较“顺滑”。

 15 、千呼万唤始出来，终于最后一步了，敷铜，在“Top Layer” 与“Bottom Layer”上都画一遍。先选哪个层，再“放置”->“多边形敷铜”，沿着板子形状画一遍就行，如下图

 

 

16、板子已经搞完了，最后一步查下错误，“工具”->“设计规则检查”，没有错误就ok了，一般关于“silk ...”什么的错误不用管

 

 

 

 

17、ok，大功告成，选择“文件”->“保存为”，保存为“ .PcbDoc”文件，就可以在淘宝上找pcb厂商做了。