一、一问一答【开槽处理目的】
问:PCB为什么要进行开槽处理
答:在PCB上的强弱电流之间,单独使用PCB材料能承受一定的耐压。 PCB耐压虽然不低,但长期使用后会沾上灰尘和潮气,因此其耐压会显着降低,这意味着爬电距离减少了。PCB开槽后,短距离采用直接空气隔离,电气间隙,在一定程度上保证其耐压。
注:爬电距离是绝缘子表面被污染和受潮后,绝缘电阻降低,在高压下产生电流(甚至电弧)的现象。
二、PCB板子开槽(Board Cutout)3种常用方法
方法一:Create Board Cutout From Selected Primitives
1.绘制开槽图形
选中Mechanical 1层【/Keep-Out Layer】;点击绘制工具;根据板卡实际需求绘制相应图框【实例:如下图所示】
2.选中开槽图形
点击开槽图形任意一根线,点击“Tab键”即可选中开槽图形。
3.进行开槽处理
点击工具,点击转换,点击以选中的元素创建板切割槽(B)。
4.开槽完成
二维图形
3D查看:点击数字3切换3D模式。
方法二:利用焊盘【Pad】
1.放置焊盘【Pad】
右键点击标识1处,点击焊盘,放置焊盘。
2.设置焊盘参数
双击焊盘,进入右侧参数修改界面,下拉滚条,进行下图设置。
备注:其他形状及相关参数修改点击下图打框位置,自行尝试。焊盘【Pad】进行开槽,适用简单的规则图形【圆形,方形....】
3.圆形开槽完成
3D查看:点击数字3切换3D模式。
方法三:Define Board Cutout
1.点击Define Board Cutout
点击设计,点击板子形状,点击定义板切割。
2.绘制开槽形状
3.完成开槽
3D查看:点击数字3切换3D模式。