AD19画pcb板开孔开槽,适用嘉立创

    今天画了第一个板子,用keepout层开的外轮廓,在开孔上遇到了问题,3D视图显示有孔,但是嘉立创却检测不出来。

    经过搜索发现原来嘉立创为了方便制板,规范了一些行业守则。下面是及解决办法,仅针对AD19。

    嘉立创PCB打样终极标准

    以后制作外轮廓和开孔最好只用Mechanical1层。

    下面来自评论总结:1.有机械层时候只能机械1层(不管你用了几个机械层还KEEPOUT层);2.没有机械层只有KEEPOUT层就只认KEEPOUT层;3.同一层只人小圈不认大圈!

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对于四层PCB的布线,以下是一般的步骤和注意事项: 1. 首先,确定每个层的功能和信号类型。通常,四层PCB的布线方式为:顶层(信号层)、底层(地层)、内层1(电源层)和内层2(信号层)。 2. 根据电路设计,将不同类型的信号分配到不同的层。例如,将高速数字信号放在顶层,以降低干扰;将模拟信号和低速数字信号放在内层2;将地线连接到底层等。 3. 在布线之前,进行良好的地规划。确保底层有足够的地铺设,并通过各个层之间的连接来提供良好的地引线。 4. 根据电路上的器件布局和连接需求,确定信号线的走向和位置。确保信号线尽可能短,避免交叉和平行布线,减少串扰和干扰。 5. 利用电子设计自动化(EDA)工具进行布线。使用CAD软件,如Altium Designer或Eagle等,可以方便地进行布线规划和布线路径的优化。 6. 在布线过程中,遵循设计规范和最佳实践。例如,保持适当的间距和间隔,避免信号线与电源线或地线过于接近,避免锐角和过多的拐角等。 7. 进行布线后,进行信号完整性和电磁兼容性(EMC)的验证和调试。通过使用仿真工具,如SPICE或SI软件,可以评估信号完整性和干扰问题,并进行必要的调整和优化。 需要注意的是,这里提供的是一般的布线指导原则,具体的布线策略还需要根据具体的电路设计和应用要求进行调整。同时,建议在布线之前仔细阅读PCB设计规范,并充分利用EDA工具的功能和自动化特性。

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