本文主要记录一些专业面问题及面后的想法，文章根据各岗位、各公司以及时间进行排版（想法仅代表个人-更新至找完工作）。
- 硬件工程师（H）
a.介绍一下简历中的项目吧
巴拉巴拉（讲了挺久，包括内部电路原理、芯片选型时考虑的因素，小信号放大原理，设计时的想法，为什么使用单电源供电等等，主要侧重于模拟电路知识）
b.做个题：画一下整流Buck电路，讲一下各个器件的作用，纹波电压的大小受哪些因素影响，占空比和输出电压的关系？
画得类似上图即可，其中，开关K1代表三极管或MOS管之类的开关管（以MOS管为例），通过矩形波控制开关K1只工作于截止状态（开关断开）或导通状态（开关闭合），当开关K1闭合时，输入电源VI通过电感L1对电容C1进行充电，电能储存在电感L1的同时也为外接负载RL提供能源；当开关K1断开时，由于流过电感L1的电流不能突变，电感L1通过二极管D1形成导通回路（二极管D1也因此称为续流二极管），从而对输出负载RL提供能源，此时此刻，电容C1也对负载RL放电提供能源。
纹波电压和储能电感、滤波电容、工作频率（开关频率）有关。
占空比和输出电压成正比
。
主要是续流二极管、电感的作用，续流二极管选用的型号，是否可以更换为其他器件。
c.SPI、IIC协议了解吗、用过吗，可以讲一下吗？
对应SPI、IIC时序图讲解即可
两种协议使用时其实并没有了解的那么细致，大致看一下后即开始操作底层的寄存器（ARM、单片机）写代码了，但是原理一定要明白、几线、主从、时钟速率。
d.PCB类（该类答得比较差，问题和回答在下面一起贴出）
-画过PCB板吗？几层？-画过，四层。
-当时为什么选择四层？-减少信号的串扰，获得更好的地平面。
-信号线宽是多少？-8mil。
-为什么选8mil？-主要根据PCB制版厂家的加工工艺（6mil及以上是一种加工周期）信号电流8mil足够了。
-为什么不选择10mil的，信号电流怎么计算的？-8mil够了为什么 选10mil的。。。信号电流通过Candence仿真软件计算。
-信号电流仿真时主要考虑哪些参数？板子上的线宽都是8mil的吗？-线宽、铜厚、介质；BGA封装内部是6mil，电源和地使用20mil。
-BGA内为什么选择6mil，既然电源和地线宽都加宽了为什么还要使用4层板？-因为设置完8mil线宽规则后，走进BGA封装内出现规则错误，所以改小线宽，4层板能更好隔绝串扰、同时方便板子走线（主要是器件较多）。
-有算过BGA引脚间距是多少吗？为什么走不下？mil和mm之间的换算？-卡了，BGA封装是直接从库中导入的，间距具体是多少忘了，规则也没细看（确实没用心记这方面的事情）。
-板子的厚度是多少？-这个真没记（都是选择的打样厂家或者软件默认的），我回去看下。
硬件工程师真的是一个需要很宽知识面的职业，并且每一方面都需要知道其细节上原理。
e.对存储芯片了解吗？使用过吗？说下使用的存储芯片的区别。
主要使用过EEPROM、Flash，区别主要从擦写次数、速度、方式展开（不再细述）。除此之外的芯片了解的较少，回去后会进一步学习。
f.对哪些前沿技术有了解？
主要关注FPGA方向上的技术，主要看有xx技术可以运用在现在负责的项目中，可以对系统做出哪些优化。
每一场面试重要的是能够看出自己的不足在哪里。
g.对项目中的硬件设计有什么改进的想法吗？
h.还有一些其他细节方面的问题，因未及时整理，遗忘了。
- 硬件工程师（C）
该公司是本人感觉问的最全面的公司。
a.请选择一个简历中最熟悉的项目阐述一下。
巴拉巴拉（主要集中在选用了什么类型的芯片，还是集中在模电、数电部分），还涉及到要求将一个集成芯片使用分立器件代替。
b.看你项目中用过单片机，能说一下你是怎么复位的，选用的晶振？
复位的话是将复位引脚接在按键开关上，晶振选用的是8M的有源晶振。
c.能够使用分立器件搭建一个上电复位电路吗？你是怎么解决时钟频率漂移的问题的？
电容加电阻-电容上拉接高电平，电阻下拉接地，中间接复位引脚（就是一道电路题）。时钟漂移时钟抖动的问题暂时没遇到过，没有向这方面学习过。
降低时钟抖动：1、选择相位噪声特性好的晶振，2、采用合理的逻辑电平并用差分形式传输时钟信号，3、谨慎处理PCB上的时钟走线，4、采用FPGA片内锁相环对输入时钟进行锁相。（上述方法均未使用过，谨慎回答）
d.那选用晶振时你都关注哪些参数？（还关注其他参数了吗？会构建无源晶振电路吗）
频率、封装、是否有源。没有。不太熟悉。
对于晶振参数还未进行细致的了解。
e.对分立器件，电容、电阻、电感、三极管了解的多吗？说一下电容的种类、电阻封装和功率之间的关系、电解电容的优点、耐压值可以做的很大吗？核心芯片周围经常有一个大容值的电容，作用是什么？钽电容的一个最大的缺点？
都有基本的了解，电解电容（铝电解、钽电容、固态电容）、陶瓷电容、薄膜电容；电解电容耐压之可以做的很高，经常用于电源低频滤波；钽电容最大的不足就是不适用于大冲击电流和纹波电流的场景。
可以用MOS管搭建一个电平转换电路？D、S可以互换吗？为什么？
电路很简单，不再细述，D、S不可以互换，原因在于内部的体二极管。
大容值的电容是用来给高频开关引脚存储能量用的。
f.知道3W、20H原则吗？为什么会有这样的说法？
三倍线宽，电源内缩地层20H（介质厚度）。可以减少70%的串扰。（10W-98%，100H-98%）。
20H-主要是防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内。
g.对硬件工程师的职责了解多少？
总体设计-芯片选型-功耗控制-仿真（散热、安规、EMC、ESD）-规划大致布局（和layout工程师沟通信号应该怎么走线）-BOM表-成品调试-协助进行EMC、安规-编写技术文档。
因面试该公司前已签三方，心态比较放松，和面试管沟通时了解到，已从事硬件工作10年，给出的建议是硬件工程师需要了解的比较杂，同时还需要对基础性原理有十足的掌握，需要强大的模电、数电基础。对自己画出的每一份原理图都需要有详细 的认知，不仅仅只是设计，必须提前做好layout、EMC、ESD、热处理等工作的预判。（就是说你需要去把控，而不是其他工程师说什么就是什么）
- 硬件工程师（H）
该公司是本人签订三方的公司，类似，不再赘述。
该篇为记录最后一篇。
顺颂时祺
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