AD自动布地孔和不需要阻焊层

在PCB设计完成后需要对大面积的铜皮添加地过孔，之前都是通过手动添加。现在发现AD有这个功能，试了一下效果不错。

增加地孔可以减小地阻，增加铜皮之间的连接性能。

步骤如下：

1、在tool（工具）-via stitching-add stitching to net 设置规则如下：

2、如果不需要阻焊层操作，如下图，勾选红框处