Altium Designer PCB开窗(去除阻焊层)

1走线开窗

在PCB界面选择Top/Bottom solder层,选择画线工具(不是布线),画需要开窗的走线。开窗效果如下图所示。

        

2区域开窗

还是在PCB界面选择Top/Bottom solder层,这次选择放置P\Rightarrow填充F(或者实心区域F),画出需要开窗的区域,效果如下所示

       

### 如何在 Altium Designer 中创建一个开窗或切割一个小区域 为了实现这一目标,在Altium Designer中可以利用多边形切口或多边形铺铜的功能来定义特定的小区域作为开窗或是通过禁制层(Keepout Layer)设置不允许布线的区域。 #### 使用多边形切口或多边形铺铜功能 当需要移除部分铺铜从而形成开窗效果时,可以在PCB编辑器内选择【放置】菜单下的【多边形切口】选项[^2]。接着绘制一个多边形轮廓覆盖想要去除铺铜的位置。完成绘制后,该区域内原有的铺铜将会被自动清除掉,进而形成了所谓的“开窗”。 如果目的是要在信号层上制造非金属化的窗口,则应该先添加一层新的多边形铺铜到对应的层面上,再依照上述方式操作以达到目的。 ```python # Python伪代码示意流程控制逻辑而非具体API调用 if operation_type == "remove_copper": select_polygon_cutout() elif operation_type == "non_metallized_window": add_new_polygonPour() select_polygon_cutout() ``` #### 利用禁制层(Keepout Layer) 另一种方法是在禁制层上划定不希望有任何元件、走线或其他对象存在的范围。这可以通过进入PCB编辑模式,切换至禁制层,然后使用矩形工具或者其他绘图工具勾勒出所需保护的空间边界来达成。一旦设置了这样的限制条件,后续的设计过程中系统会阻止在此区域内进行任何违反设定规则的操作[^3]。
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