芯片散热设计

尼尔奥

已于 2024-12-24 11:18:22 修改

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文章标签：硬件工程

于 2024-12-24 11:14:30 首次发布

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小弟来宝地多年，依靠各位大神的经验帖子度过了不少难关，万分感谢，自己也开始学习写一些总结，方便自己整理，要是能帮助到同学就更好了，文笔欠佳，还请海涵。

首先我们要知道热量是怎么来的，以功放芯片举例，输入的能量 $P_{IN}=U\cdot I$ 减去输出的能量 $P_{out}=U_{out}\cdot I_{out}$ ，就是它本身消耗的部分，可以当做完全以热量的形式散发掉了，在TI官方手册里就有推荐使用功率差作为散热设计的依据。Report SBOA022 at the Texas Instruments web site

在PCB电路设计当中，散热设计是很重要的一部分，不合理的散热设计会使得PCB温度迅速升高，影响到元件参数的准确性（元件的温度系数就用来描述在温升时候的元件误差），更严重一些，热量会在芯片内部堆积，甚至会烧毁芯片。

温度系数，常见的单位是ppm/℃，意思是每摄氏度会影响百万分之几的误差，作为元件选型的重要参数之一，一般芯片手册里都会写。

至于多高的温度芯片会烧毁呢？这个在芯片手册里也有。一般有两个参数，一个是在绝对最大额定值，这个就是芯片的使用红线，越过它，芯片可能就会受到不可逆转的损坏。还有另一个正常工作时候的温度范围，这个就可以在电气特性表里找了，一般这类半导体芯片似乎都是一百多一点的最高温度。

在知道散热不合理有诸多弊端甚至危险的情况下，应该如何避免呢？首先就是降低输入与输出的功率差，这个是最简单也是最直接的方案，从热量源头减少热量产生。

备选方案①在供电电压不变的情况下减小工作电流，一般情况下都会减小热量的产生。

备选方案②在输入功率不变的情况下（电路是恒流源），提升输出电压，增加输出功率，降低芯片自身的发热损耗。

在散热功率基本确定以后，就可以进行散热设计了，假设目前我们的芯片有15W的发热功率，那我们先计算芯片本身的散热能力，此时粗略地可以通过芯片手册来进行计算：

在芯片手册的公式（4）中，我们可以看到芯片的最终节点温度是由环境温度、耗散功率，热阻来决定的。在环境温度与耗散功率一定的情况下，要保持芯片的节点温度不至于过高，就要在热阻上想办法；

在芯片手册的公式（5）中，我们可以看到最终的热阻是由很多个导热环节的热阻相加得出的，有结点到外壳的热阻，外壳到散热器的热阻，散热器到环境的热阻组成。其中由于芯片的制造工艺是不变的，所以一般结点到外壳的热阻、外壳到散热器的热阻都是固定的，这些可以通过手册查到，那么我们可以改变的就是散热器到环境的热阻 $\theta _{HA}$ 。另外手册里还贴心地会给出没有散热器时候的芯片结点到空气的热阻 $\theta _{JC}$ ，以OPA549T为例：

可以看出热阻值很大，在大功率散热时会造成节点温度飙升，直至损坏芯片。（或者触发芯片的热保护机制）

为了降低芯片的热阻，散热片是必不可少的被动散热方案，在散热片的选型手册中，可以依据芯片封装与尺寸选择合适的散热片（芯片手册有时候也会推荐）。值得注意的是，贴合散热片的被动散热虽然可以大大降低热阻，但是对于某些极端情况来说还是不够的，如果需要更加低的热阻可以考虑主动/强制散热，在散热片的手册中，会给出外部空气流速与散热片热阻的关系，一般来说，只要到达足够的风速，就可以获得足够低的热阻。