PCB常见的检测方法有哪些？

在PCB（Printed Circuit Board）制造过程中，检测是必不可少的环节，因为任何的缺陷都可能导致电路板无法正常工作。那么，PCB常见的检测方法有哪些呢？下面，我将为大家介绍几种常见的PCB检测方法。
1、 目视检查法
目视检查法是最简单、最常见的检测方法，检测人员通过肉眼观察PCB表面有无明显的缺陷，如划痕、氧化、焊盘是否规则等。但是，这种方法主观性较强，不够准确。
2、X射线检测法

X射线检测法是一种非接触式的检测方法，通过X射线透过PCB，检测内部缺陷，如内部线路开短路。这种方法可以检测到肉眼不可见的缺陷，但是检测设备较为昂贵。X 射线检测测试有 2-D和 3-D AXI 测试，3-DAXI的测试效率会更高，更直观。

3、 AOI检测法

AOI（Automated Optical Inspection）检测法是一种自动化检测方法，利用高分辨率相机对PCB进行扫描，检测表面的缺陷，如缺失、短路、偏位、异物等。这种方法可以提高检测效率和准确度，但是需要预先编写检测程序。

4、飞针测试

它利用设备上的探针在需要ICT电源的情况下从线路板上的一个点到另一个点测试（因此得名“飞针”），用来测试PCB产品的开路与短路。由于不需要定制夹具，可用于PCB快板和中小批量线路板的测试场景。这种方法可以开路和短路的故障，但是需要设备支持，测试成本相对较高。

5、功能性测试

通常模拟被测产品的操作环境，并作为最终制造前的最后一步完成。相关测试参数通常由客户提供，并且可能取决于 PCB 的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该PCB产品是否满足其预期容量。它是ICT测试的一另外一种方式，包括常规测试架功能测试和四线功能测试。

6、其它检测
显微切片分析：对板子进行切片以分析板子内部孔铜铜厚、内层铜厚、面铜铜厚以及介质进度的一种方法。
PCB污染测试：用于检测板子上可能存在的导电离子。
可焊性测试：用于检查板子表面的耐用性和焊点质量。
剥离测试：用于分析从板上剥离出的板材，以测试线路板的强度。
浮焊测试：确定 PCB 孔的进行SMT贴片焊接时的热应力水平。
高低温测试：是用来确定产品在高温或低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。
盐雾测试：是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。
除以上测试外还有抗冲击测试、老化测试、铜厚测试、金厚测试等检验方法。

总的来说，PCB常见的检测方法有目视检查法、X射线检测法、AOI检测法、ICT检测和其它检测等。对于PCB设计的要求、使用环境、用途不同，我们可以选择不同的检测方法进行检测，来提高PCB的质量以满足客户的要求。