PCB布局和布线

本文强调了PCB设计中70%的布局和30%的布线原则。布局方面,建议电源从高压到低压方向布局,避免静电放电,晶振靠近芯片。布线时要注意天线的线宽和间隔,避免在芯片下方走线,晶振走线要短且直,电源线宽应根据电流调整,并避免过孔靠近芯片。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB设计原则: 7分布局,3分走线!

布局
1、以电源为例,布局按照电流的走向,由高压向低压布局,走线尽量要短 。火线和零线之间间距尽量大,如果比较近而有一定距离,可以做挖孔处理。经过光耦的低压电路可以双面敷铜,增加抗干扰性。高压电路和低压电路之间挖孔处理,防止爬电。
2、所有器件,尽量远离板边,防止静电放电。
3、晶振部分电路靠近芯片。
布线

  1. 注意天线部分的线宽和其与GND之间的清除间隔,特别注意他们与板厚的关系,可以参考以往的PCB(已经做过阻抗匹配的);
  2. 尽量不在在芯片地下走线;
    在这里插入图片描述
  3. 所有芯片的晶振,严禁走长弯,要直要短;
    在这里插入图片描述
  4. 蓝牙天线走线,要使用两边地面包裹,禁止裸露;
  5. 晶振两个信号线,尽量走等长,要适当移动布局,负载电容要靠近晶振,而不是靠近芯片;
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