骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构

最新推荐文章于 2024-09-02 14:20:57 发布
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骁龙8Gen2作为高通下一代旗舰芯片，采用台积电4nm工艺，爆料显示其CPU为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核及3个A510小核的八核心设计，GPU升级为Adreno740。预计年底至少有两款搭载该芯片的新机上市，其中包括可能的小米13系列。
摘要由CSDN通过智能技术生成

骁龙8Gen2作为下半年即将发布的安卓旗舰芯片，在曝光之初就备受大家关注，而关于这款芯片的详细配置信息，还有网友不知道，下面来看看骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构是怎么说的吧。

骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构

今日，博主 @数码闲聊站 爆料了第二代骁龙8(SM8550)的规格信息，该博主透露，高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。
https://www.chachaba.com/news/digi/sj/20220610_495574.html
骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构
骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构(图片来源：网络)

从该博主的爆料来看，骁龙 8 Gen 2 相比骁龙 8 Gen 1 在 CPU 架构设计上有了较大变化，从 1+3+4 三簇架构变成了 1+2+2+3 四簇架构。

骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构
骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构(图片来源：网络)

据了解到，该博主昨天还爆料，在今年年底将会至少有两款搭载高通骁龙 8 Gen 2 的迭代新机上市，并且这两款手机其中一款很可能是小米 13 系列，去年发布的小米 12 同样没有潜望镜长焦镜头和 IP68。

以上就是骁龙8Gen2配置曝光 采用台积电4nm+四丛集架构的相关内容，希望对您有所帮助!

来源：深圳查查吧

@小丑_
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苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺
qq_36826459的博客
06-08 1788
在苹果M2发布后，在性能方面，比M1更加强劲，但随后关于M3 芯片配置也相继曝光，据了解苹果M3 芯片将采用台积电3nm工艺，下面来看看详细内容吧。苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺苹果在6月7日凌晨发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。 　
麒麟9000s和骁龙8gen2性能对比 麒麟9000s和骁龙8gen2哪个好
m0_53363740的博客
09-01 4567
不同手机芯片的CPU和GPU架构不同，每个芯片的优缺点也不同，适用于不同场景的手机芯片也不同。在主流跑分软件中，Geekbench 5单核测试中，麒麟9000s得分1035分，多核得分3569分，而骁龙8gen2得分1098分和3838分。麒麟9000s和骁龙8gen2都支持5G网络，但麒麟9000s集成了2100MHz、1800MHz、2600MHz三个频段的5G基带，具有更强的网络兼容性。麒麟9000s采用的是5nm制造工艺，而骁龙8gen2采用的是7nm制造工艺。我用的手机就是活动时8折抢购的。
骁龙8Gen2什么水平 骁龙8Gen2怎么样
m0_52331396的博客
07-27 2129
而且骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。骁龙8Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，CPU将由超大核，大核以及高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。骁龙8Gen2怎么样这些点很重要。...
高通智能计算主板：点燃智能时代的璀璨火花
最新发布
D404234的博客
09-02 2064
高通智能计算主板在行业中地位显著、影响力强。它凭借先进技术和出色性能，成为众多智能设备核心组件。高通在芯片研发领域技术积累深厚、创新能力强，其主板融合多种高性能处理器，为多种应用提供强大计算支持。在多媒体处理和 AI 运算方面表现出色，能处理高清视频等任务，AI 运算能力高达 48TOPS ，支持多场景应用。其应用场景广泛，涵盖多个领域，推动行业智能化发展，还具备丰富外设接口和先进无线通信技术，提升竞争力和适用性。
高通骁龙8 Gen2参数性能怎么样 相当于苹果什么处理器
m0_50613577的博客
02-05 5718
高通骁龙8Gen2的性能相当于苹果A14，主要考虑上一代骁龙8Gen1单核跑分1215分，多核3159分，苹果A13芯片单核跑分为1307分，多核3251分，骁龙8Gen1略低一点点，因此骁龙8Gen2应该会和苹果A14性能差不多。高通骁龙8Gen2将会继续采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU为Adreno740，相比骁龙8Gen1来说在CPU架构设计上有了较大变化，从1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构。
骁龙8gen1参数
m0_52331396的博客
12-26 696
骁龙8gen1采用的是台积电4nm制程，不过从目前情况看，苹果A15如果真的采用的台积电加强版5nm制程，那骁龙8gen1也会是同样的二代5nm。骁龙8gen1怎么样这些点很重要 http://www.adiannao.cn/7 CPU架构 CPU采用Kryo 780架构，Cortex-X2超大核（3.0GHz）+Cortex-A710大核（2.5GHz）+Cortex-A510小核（1.79GHz），基于最新ARM V9指令集。 GPU性能 GPU升级为Adreno730，从命名看提升很大，目前骁龙88
骁龙8 gen2和天玑麒麟9000哪个好 高骁龙8gen2和天玑麒麟9000参数对比
m0_52539779的博客
02-06 3978
CPU架构上，骁龙8 Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz）。八个核心中，一个3.13GHz，三个2.54GHz的A77，四个2.04ghz的A55核心，虽然骁龙888有X1和A78核心的加持，但在频率上落后于麒麟9000的四个A77核心。麒麟9000芯片包括麒麟9000和麒麟900E两个规格。
Hspice仿真台积电180nm库tsmc018.m
10-19
可用于Hspice仿真的tsmc180nm的库，通过语句.lib "tsmc018.m" TT将库模型导入到.sp仿真电路文件就可以正常使用了。
台积电RF 180nm Design kit For ADS
04-19
在电子设计自动化（EDA）领域，"台积电RF 180nm Design Kit For ADS" 是一个重要的工具，主要用于射频（RF）集成电路的设计。台积电（TSMC）是全球领先的半导体代工厂，而ADS（Advanced Design System）是由Keysight...
台积电2nm与3nm制程
吴建明wujianming_110117
03-22 1776
台积电2nm与3nm制程 台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。 2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态
Arm基于台积电22nm ULP工艺POP IP被联咏科技采用.pdf
09-21
【标题】: Arm基于台积电22nm ULP工艺的POP IP被联咏科技采用 【描述】: Arm的22纳米超低功耗(ULP)工艺的Physical Optimization Package (POP) IP已被联咏科技采纳，用于其数字电视芯片设计。 【标签】: ARM处理器...
AI算力主板-应用于多套AI算法本地部署加速处理-8Gen2算力主板系列
parker0116的博客
04-19 1075
大家都知道除了AI消费电子，AI电器，AI工具，AI办公应用，AI游戏/娱乐等行业外，就是一些细分领域的AI应用设备，设备他不像手机或者PC，他需要一些定制化的功能和需求来做产品的应用场景，这一类的产品为了追求产品的稳定性和和体验感往往都是需要本地部署AI算法。如：4系列全部型号，6系列全部型号，7系列等等，开标准方案是需要研发投入和成本的，另外高通一些型号的只是过度或不稳定的，所以这个时候我们只会选择高通比较可靠至少高通公司会持续量产5-8年的型号进行开标准方案。
高通骁龙8Gen 2(SM8550)系列-多媒体+AI算力主板（AI主板）应用于-AI细分领域
parker0116的博客
10-10 1019
SD5580G2 采用高通骁龙 QSC8550 处理器， 拥有非常优秀的处理能力和 AI 运算能力， 可以实时的给用户提供高品质的 AI 音视频处理服务，板卡的超高速率有线和无线通信，极大 的提高了系统的数据吞吐量，同时板卡丰富的高清显示接口，为客户带来非凡的视觉体验。1：强大的处理能力：高通 8 核 Kryo™ 处理器 QCS8550，主频 3.2GHz，带来强大的计 算和处理能力。2：高效的 AI 运算性能： 高达 48TOPS 的 AI 运算能力，支持 32 路 FHD 的视频处理能 力。
骁龙8gen2和骁龙8gen1差距大吗 骁龙8gen2比8gen1性能强多少
qq_49807938的博客
12-12 1万+
骁龙8gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，8个核心由1个3.19GHz超大核、2个A715 2.85GHz中核、2个A710 2.85GHz中核及3个2.00GHz小核构成，GPU为Adreno 740，支持UFS 4.0闪存、LPDDR5X内存、WiFi 7、蓝牙5.3，集成X70基带，GeekBench5单核跑分1524分，多核跑分4597分。值得注意的是，骁龙8gen2相比前代，其能效表现更加出色，AI性能也有着大幅提升。
骁龙8gen2和天玑9200功耗对比 天玑9200和骁龙8gen2哪个好
m0_50266919的博客
02-05 1万+
从跑分上我们能看到骁龙8Gen 2单核1480分、多核4730分要比天玑9200单核1424 分、多核 4471分要高一些，性能方面更为强悍一点。骁龙8Gen 2采用全新的1+2+2+3架构，且超大核的主频更高；而天玑9200还是1+3+4架构，仅多了一个A715大核。骁龙8Gen 2使用的是台积电4nm工艺，天玑9200则是首发台积电第二代4nm制程工艺，工艺更好一点。骁龙8Gen 2的CPU性能更为强大，而天玑9200的GPU性能更好一些。我用的手机就是活动时8折抢购的太给力了机会不容错过。
高通骁龙8cx gen2相当于什么水平 骁龙8cx gen2参数
热门推荐
m0_52661016的博客
07-27 1万+
高通骁龙8Gen2的性能相当于苹果A14，主要考虑上一代骁龙8Gen1单核跑分1215分，多核3159分，苹果A13芯片单核跑分为1307分，多核3251分，骁龙8Gen1略低一点点，因此骁龙8Gen2应该会和苹果A14性能差不多。苹果A14芯片的跑分成绩为单核1570分、多核3845分，大概可以猜测出骁龙8Gen2的跑分为单核1500分、多核3800分左右。骁龙8cxgen2怎么样这些点很重要。...
骁龙8gen2和骁龙8gen1plus区别
m0_50201498的博客
08-22 2972
4、骁龙8gen1plus：1个3GHz的x2大核+3个2.5GHz的A710大核+4个1.79GHz的A510小核。5、骁龙8gen2：1个x3超大核+2个A720大核+2个A710大核+3个A510小核。9、不过它减少了1个能效核，虽然更改了代工，但发热问题可能依旧无法解决。7、但是光从架构来看，新增了1个x3超大核和2个A720大核。2、不过骁龙8gen1plus依旧是1+3+4的8核设计。3、而骁龙8gen2预计将使用1+2+2+3的新8核架构。1、首先，他们都使用4nm制程和8核心的架构。
天玑9200+和骁龙8gen2哪个好 天玑9200+和骁龙8gen2差距
sinat_50517307的博客
05-12 3545
骁龙8gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，8个核心由1个3.19GHz超大核、2个A715 2.85GHz中核、2个A710 2.85GHz中核及3个2.00GHz小核构成，GPU为Adreno 740，支持ufs 4.0闪存、LPDDR5X内存、WiFi 7、蓝牙5.3，集成X70基带，GeekBench5单核跑分1524分，多核跑分4597分。天玑 9200+ 搭载 11 核 GPU Immortalis-G715，支持移动端硬件光线追踪。
台积电28nm库命名规则
08-28
台积电的28纳米库命名规则通常遵循以下方式： 1. 库名的前缀：一般以"TT"开头，代表台积电（TSMC）的缩写。 2. 代号：接着是一个字母或数字的代号，用来标识该库的特定版本或系列。 3. 技术代号：接下来是一个技术代号，用来表示该库所属的制程工艺。在28纳米制程中，常见的技术代号有HP（高性能）、LP（低功耗）以及ULP（超低功耗）等。 4. 版本号：最后是一个版本号，用来标识该库的具体版本。一般以大写字母或数字来表示。 举例来说，一个28纳米制程下的高性能库可能被命名为"TT_HP_v1.0"，其中"TT"表示台积电，"HP"表示高性能，"v1.0"表示该库的第一个版本。不同的库可能会有不同的命名规则，但一般都会包含这些基本要素。
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