填坑计划第一坑--遥控小车 【总结】

2023/04/26

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填坑计划第一坑–遥控小车

关于PCB

1. 添加指示灯

应当在电源处添加一电源指示灯，用于指示整个设备是否供电正常。
除此之外，关键输出口处也应该添加适当的指示灯，用于指示某个端口是否有输出或者是否输出正常。例如在小车驱动板的PWM口输出处添加一指示灯，可以判断小车轮子不转时到底是IO口无输出还是电机堵转。

2. 电路防反接

可用以下三种常见防反接方法：

1. 接口防反接 - 用接口反接无法插入的特性防反接，属于防呆不防傻大力出奇迹系列，但平时使用足够。
2. 二极管防反接 - 用二极管单向导电性的特性防反接，但在大功率的设备中二极管发热严重，且二极管存在0.7V压降（硅）。
3. MOS管防反接 - 用MOS管导通和关断特性防反接，较二极管具有压降小和发热量低的优点。

在本次小车驱动板中，由于电池供电4.2V，中间使用线性稳压器为3.3V主控供电，若使用二极管防反接，会造成线性稳压器压差太低无法工作的情况，因此可以使用 1 3 方式防反接。

3. 过载保护

友台L9110s驱动原来没有过热保护啊。。。电机堵转烧坏两个驱动。。。看来过载保护还是有必要加的。

1. 自恢复保险丝充当过载保护
2. 可以使用ESP32的AD采样模块来实时检测电机电流，当电流过大时可以直接切断电机电流。（MOS管、高精度电阻、放大器。。。算了，还是使用自恢复保险丝吧）

4. 天线部分处理

为了保证ESP32的信号，之前一直采用的天线底部禁止铺铜的策略，近期看到一个文章，好像整体来说挖槽更好一些。后期使用ESP32模块时可以参考一下天线底部挖槽的方式。

5. ESP32C3焊接

ESP32C3底部触点常无法上锡（铜触点氧化问题？）所以在焊接时不建议涂锡膏后直接焊接，可以先使用烙铁在PCB触点和ESP32C3触点上同时上锡，后使用风枪加热，成功率要远高于涂锡膏后直接加热。

关于建模

1. 卯榫结构处理

在使用卯榫结构时，由于3D打印机精度等问题，应当在卯榫结构的连接处留出一定的的余量（具体数值待后期测试）。不能按照完全贴合建模，否则实体模型的榫结构无法插入到卯中。如下图：图一的孔应当略大于图二的突出部分。

2. 建模参考坐标问题

建模时还是要垂直或平行于坐标轴，方便后期的3D打印，斜着建模后期切片调整位置时是真的费劲。

关于（杜邦）线使用问题

其他信号线还稍微好一些，电源线还是要尽量使用与正负极匹配的颜色。本次正负极使用了一根绿色一根蓝色，由于还在同时做另外一个东西，颜色记混了，噗噗两声，又是冒烟的两个L9110s。。。
如果条件允许，按照标准，使用红色接正黑色接负吧，不能太过相信自己的脑子。

关于蓝牙权限

使用开发的APP扫描蓝牙时，有段时间一直扫描不到蓝牙信号，也是卡了好久，后来才知道原来使用蓝牙还需要授予位置权限，当做一个经验，蓝牙和位置要同时考虑。

关于UI

毕竟不是美术科班出身，界面……能用就行吧（
记录一个 配色网站 （PPT、海报等也可参考使用）