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快捷方式:
1.O+G打开电气栅格配置页
2.Shift+E快捷切换电气栅格中心是否自动捕捉
3.R+M标尺,R+B板子信息
4.D+R配置属性
- 设置走线间距Clearance默认6mil,免费省钱,捷配6mil,嘉立创4mil多层板多信号
- 设置走线线宽Width,普通走线线宽6mil即可,然后添加线宽规则,电源线宽为10mil,载流能力要强,要是不能实现规则设置,需要检查两个地方:优先级别,必须先更改优先级,规则才能应用;使能一定要勾选,否则规则也不会应用。
一般设置普通走线和电源走线规则即可。
普通信号走线宽度4~10mil即可
电源信号10mil以上
地线10mi以上
- 过孔规则:2*H+/-2 过孔直径=2*过孔大小+/-减2 此处设置的是针对于快捷键的,但如果从菜单栏里面选择过孔,大小是28mil,规则没有应用,此时需要更改默认过孔大小,从菜单DXP→优选项→PCB edit→default→via→更改大小。
嘉立创全部层数板子免费打样最小支持0.2/0.45mm,英制设置8mil和18mil
- 4层板情况使用负片模式下,负片层铜间距设置10mil
- fanout control扇出设置
这种设置使用于BGA封装的芯片,目前没怎么使用过没有经验,等待更新。。。
- differential pairs routing差分对设置
可以设置差分对的走线规则,设置走线间距,这里我的线间距是4mil,普通线也是4mil
这里说明一下差分线设置方法,可以在原理图中设置,也可以在PCB中设置,在原理图中设置对于网络的命名就有要求了,要求一对差分线后面必须是_P或者是_N,并且前面名称必须一致,才是一组差分对,如:USB_P, USB_N标记后是一对差分线,而USB_D+, USB_D-标记后导入PCB会提示导入错误
放置差分对符号的快捷方式是在英文的状态下按快捷键P+V+F
5.Shife+S高亮本层信号
6.覆铜覆盖过孔(地)
通过菜单栏上的设计(Design)→规则(R)...→找到Plane→选择Polygon Connect Style下→PolygonConnect,将关键类型改成Direct Connect,但是这样设置后,只要是GND的焊盘也会全部覆盖,如果不在意这个问题,可以按照以下进行设置。
7.原理图跳PCB元器件快捷键:选中元器件,然后T+S
8.从PCB到原理图:T+C,然后点击封装
9.显示PCB适合整板尺寸:V+F ,适合图纸尺寸:V+D
10.PCB翻面:V+B
11.等长线设置及绘制:
- 快捷键D+C添加登场线同类,选中NetClasses新建类,把同组等长线添加进去。
- 正常布线取最短路径,周围要留出空间余量,按SHIFT+G查找最长的线长,例如633mil
- 按快捷键T+R调出十字光标,选中需要修改的等长线,按TAB键修改目标长度,例如设置633mil
- 按“1”、“2”修改弧度,“3”、“4”修改宽度,“,”、“.”修改高度,将线长设置为需求线长即可。
12.D+K快捷键进入叠层管理器
13.D+C设置网络类
14.P+B快捷管理3D封装
显示3D封装用数字3快捷键,切回2D用数字2快捷键。
3D封装的显示没有进行打开,利用快捷键L打开View Configuration面板,在View Options选项中将show 3D Bodies选择On 进行打开
或
按L快捷键,将隐藏的Mechanical 1打开,就可以看见了
将需要导入的3D封装用solid works画完导出为step格式,然后在封装管理界面指定封装下按PB快捷键,选择“属性步骤模型”,在下面点击插入步骤模型,然后调节支架高度,完成
库积累记录:
- 卸载AD18更换AD9保存版本库
- 4层板模板(负片)
- AD库20210624
- AD库20210929
- AD库+3D通用零件20220203220203
- AD库20230110
- AD库20230706(新增2EDGK-2.54端子封装)
结语
此贴更新AD9使用记录,AD9基本使用到头了,所以此博也基本终结了,目前使用AD22,后续可能上23,版本升级功能很多越来越方便,未使用到的功能也很多,继续学习吧。