智能嵌入式系统大作业(1)

计算机科学与工程学院 | 智能嵌入式系统大作业(1)

题目：对于智能音箱——小米Sound的调研报告

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摘要：

小米Sound作为小米首款高端智能音箱，展示了小米冲击高端产品的产品力。本文主要介绍了小米Sound的外围参数，以及它的芯片R329，以及一些对于行业的新技术，例如UWB和小米妙播。在智能音箱方面，小米仍然展现了他的优势，智能家居种类多，产品全。小米Sound可以连接小爱同学APP和米家APP来实现语音控制以及智能家居控制，也可以充当蓝牙Mesh网关接入米家生态链的智能家居。

关键字：

小米Sound、R329、智能音箱、UWB、智慧家居

产品名称：

小米 Sound/ Xiaomi Sound (小米高保真智能音箱)

产品型号：

L16A

产品简介：

小米 Sound，是小米公司于2021年8月10日发布的音箱，可达到90dB声压，配置有双悬挂无源辐射器，由HARMAN调音，定价为499元。该音箱有银色与黑色两版，两台设备可自动连接，最高可连接八台，形成立体声；同时，该音箱支持UWB技术，可实现手机、电脑等设备之间的传声。于2021年 8 月 20 日正式开售。

图 1小米官网 产品宣传图

产品外观：

长宽高：134mm ×134mm ×128mm，

重量：

约593g

产品功能：

高保真智能音箱，支持 2 台组合成立体声、Hi-Res高解析、HARMAN AudioEFX、360°全向出音、创新计算音频、小米妙播、UWB音乐接力、家庭传声全屋对讲、小爱同学智能助理

图 2小米官网 功能宣传图

工作电压：

DC 12V / 2A

功耗：

24W

外部接口：

顶部触控板拥有9颗LED指示灯和加/减音量和暂停/播放三颗功能按键。

图 3小米官网 按键说明

底部拥有DC电源输入接口，输入电压电流为12V-2A。

图 4 DC电源输入接口和电源适配器

芯片介绍：

0、 主板概览：

图 5 小米Sound 主板正面

图 6 小米Sound 主板反面

1、 CPU芯片：

小米Sound采用Allwinner全志R329-N4 AI语音专用芯，内置CPU为双核CortexTM-A53 1.5GHz，DSP为双核400MHz HiFi4（2MBSRAM）和 800MHz AIPU 0.25TOPS，支持主流语音拾放方案。集成5个差分ADC通道和2个差分DAC通道，可直接用于四麦克风单声道或三麦克风立体声扬声器解决方案；8个DM通道和16个I2S通道，可提供更丰富的麦克风阵列和扬声器输出解决方案。出色的音频引擎支持所有主要的高分辨率音频格式。

图 7 Allwinner全志R329-N4芯片

Allwinner全志R329-N4芯片核心参数如下：

项目	参数
核心：	双核A53 1.5GHz，NPU 0.25T
内存：	内置DDR3 256MB
DSP：	双核HIFI4 400MHz，2MB SRAM
音频：	5路ADC，2路DAC
接口：	I2S3/DMIC/OWA，USB2.0*2，GMAC
显示：	SPI LCD, PWM*15
工艺：	HPC28+
封装：	12mm×12mm
系统：	全志智能硬件深度定制Tina Linux
工规运行温度：	-25℃ ~ 80℃
使用寿命：	>10年

Allwinner全志R329芯片框图如下：

图 8 Allwinner全志R329芯片框图

2、 WiFi和蓝牙芯片：

小米Sound采用Realtek瑞昱 RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案。支持WiFi802.11abgn双频1T1R的WLAN基带和蓝牙5.2以及WiFi4 Combo网卡。双频能力可在5G频段提供稳定WiFi吞吐，提供更快更稳定网络传输功能。在此款产品上可以提供快速联网和无损高保音质音乐传输并且可以充当蓝牙Mesh 网关的功能。

图 9 Realtek瑞昱 RTL8733BS芯片

3、 UWB芯片：

小米Sound 采用Qorvo DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脉冲无线电超宽带 (UWB) 无线收发器DW3000系列的一款。DW3210 基于 IEEE802.15.4z 标准，支持支持850kbps和6.8Mbps数据传输，集成MAC支持功能。同时提供精准定位，精度在 10 cm 内，角度测量精度为 +/-5°，可用于安全测距以及距离测量，适用于低成本精度定位。在此款产品上用于音箱的UWB音乐接力功能，通过手机靠近音箱，即可实现音乐的无缝传递。

图 10 UWB通信模组

图 11 Qorvo DW3210 UWB芯片

Qorvo DW3210 UWB芯片核心参数如下：

图 12 Qorvo DW3210 UWB芯片的核心参数

外围设备：

1、 麦克风：

小米Sound 采用楼氏SPH0655的MEMS麦克风，主板四周总共搭载了6颗，组成360度拾音阵列，提升语音交互的准确性。这是一款带有PDM数字接口的麦克风，此款麦克风具有较高的信噪比，为智能音箱的远距离拾音创造必要条件，能容忍较高声压级的音源，使其在智能音箱内部的摆放位置更灵活。

图 13 楼氏SPH0655麦克风

楼氏SPH0655麦克风核心参数如下：

图 14 楼氏SPH0655LM4H-1麦克风的核心参数

2、 扬声器和音频放大器：

小米Sound 拥有侧面两个小扬声器，顶部一个大扬声器，采用2.25英寸的钕铁硼双磁路全频12W扬声器单元，最高 90dB的震撼声压。54mm × 44mm 的双悬挂无源辐射器，可以拥有下潜至 70Hz的饱满低频，以及360度全向出音。

图 15 小米官网 扬声器页介绍图片

小米Sound 采用TI德州仪器 TAS5825M 音频放大器，这是一款立体声、高性能闭环D类放大器，具有集成的音频处理器和高达192kHz的输入能力。

图 16 TI德州仪器 TAS5825M 音频放大器

TI德州仪器TAS5825M 音频放大器核心参数如下：

图 17 TI德州仪器TAS5825M 音频放大器的核心参数

3、 电源适配器：

小米Sound 采用100～240V 0.7A输入，12V-2A输出，输出功率为24W 的黑色DC电源适配器，正面没有小米logo，型号为AD-0241200205CN-1，制造商为深圳雅晶源科技。DC插头（音箱侧）使用了L型插头。

图 18 AD-0241200205CN-1 DC电源适配器

软件：

1、 系统软件：

没有查询到小米Sound采用的操作系统，只能查询到R329芯片默认的操作系统。为方便开发者开发、调试及评估芯片性能，全志提供了官方开发板R329_evb5
R329 evb5开发板默认自带Tina Linux系统。Tina Linux是全志科技基于Linux内核开发的针对智能硬件类产品的嵌入式软件系统。Tina Linux基于openwrt-14.07 版本的软件开发包，包含了 Linux 系统开发用到的内核源码、驱动、工具、系统中间件与应用程序包。
Tina Linux系统框图：

图 19 Tina Linux系统框图

2、 外围软件：

小米Sound支持与小爱同学APP和米家APP联动，可以实现语音控制，家庭传声，智能音箱，蓝牙Mesh网关等功能。

图 20 小米官网 家庭传声功能介绍图

图 21 小米官网 语音控制功能介绍图

图 22 小米官网 蓝牙Mesh网关功能介绍图

总结：

小米 Sound作为小米首款高端智能音箱，在外观上相较于前几代的小爱音箱系列进行了全新的设计。内置6颗麦克风单元，组成360度拾音阵列，配备全志 R329 AI语音专用芯，实现精准的语音交互功能。UWB通信模组采用了Qorvo DW3210 超宽带芯片，支持高速率传输、精确定位，用于音箱的UWB音乐接力功能。
小米 Sound的缺点是没有内置电池，需要考虑电源线的摆放问题，以及两台小米 Sound组合成立体声时，延迟较大。
整体来说，小米 Sound智能音箱无论是外观设计还是内部结构、做工，相较于之前小爱音箱系列的产品有了很大的提升。360度全向出音扬声器系统，HARMAN调音，以及创新的音频计算技术，为自身提供了优秀的音频效果。UWB连接技术的应用也为其带来了更加便捷的使用体验。