AD学习记录03-规则

设计规则

1间距规则设置

  可选间距有6mil及以上，5mil，4mil，3.5mil等，一般为4~6mil，小于4mil生产成本增大。

2线宽规则设置

  可选线宽有6mil及以上，5mil，4mil，3.5mil等。可以通过新建规则，定义不同的类（Classes）来自定义相应的层，网络，类等的线宽。

• 铜箔厚度、走线宽度和电流的关系

铜箔厚度：35µm ΔT=10°C		铜箔厚度：50µm ΔT=10°C		铜箔厚度：70µm ΔT=10°C
线宽(mm)	电流(A)	线宽(mm)	电流(A)	线宽(mm)	电流(A)
0.15	0.20	0.15	0.50	0.15	0.70
0.20	0.55	0.20	0.70	0.20	0.90
0.30	0.80	0.30	1.10	0.30	1.30
0.40	1.10	0.40	1.35	0.40	1.70
0.50	1.35	0.50	1.70	0.50	2.00
0.60	1.60	0.60	1.90	0.60	2.30
0.80	2.00	0.80	2.40	0.80	2.80
1.00	2.30	1.00	2.60	1.00	3.20
1.20	2.70	1.20	3.00	1.20	3.60
1.50	3.20	1.50	3.50	1.50	4.20
2.00	4.00	2.00	4.30	2.00	5.10
2.50	4.50	2.50	5.10	2.50	6.00

  表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值

• 一般走线线宽规则设置
  
• 自定义类的走线线宽规则设置
  

3过孔规则设置

  最小孔径可选的有0.3mm及以上，0.25mm，0.2mm等
  过孔规则设置：

  设置完规则后发现重新放出来的过孔还是没有变化，此时需要更改默认设置，如下图：

  该设置中Solder Mark Expansion中的Tented表示该过孔是否需要阻焊，勾选代表需要阻焊，一般推荐勾选，进行盖油处理。

4覆铜规则设置

  覆铜规则在Plane选项中，分为
  （1）Power Plane Connect Style内电层连接方式，负片层的覆铜规则设置
  （2）Power Plane Clearance 反焊盘设置，没有铜的部分的规则设置，推荐8mil
  （3）Polygon Connect Style 正片连接方式，信号走线层的覆铜规则设置。考虑手工焊接，使用Relief连接；考虑载流，Direct连接；Via孔一般使用Direct连接。

5丝印和阻焊距离规则设置

  防止丝印出现在阻焊上边，导致丝印显示不全，一般设置2mil 。