设计规则
1间距规则设置
可选间距有6mil及以上,5mil,4mil,3.5mil等,一般为4~6mil,小于4mil生产成本增大。
2线宽规则设置
可选线宽有6mil及以上,5mil,4mil,3.5mil等。可以通过新建规则,定义不同的类(Classes)来自定义相应的层,网络,类等的线宽。
- 铜箔厚度、走线宽度和电流的关系
铜箔厚度:35µm ΔT=10°C | 铜箔厚度:50µm ΔT=10°C | 铜箔厚度:70µm ΔT=10°C | |||
线宽(mm) | 电流(A) | 线宽(mm) | 电流(A) | 线宽(mm) | 电流(A) |
0.15 | 0.20 | 0.15 | 0.50 | 0.15 | 0.70 |
0.20 | 0.55 | 0.20 | 0.70 | 0.20 | 0.90 |
0.30 | 0.80 | 0.30 | 1.10 | 0.30 | 1.30 |
0.40 | 1.10 | 0.40 | 1.35 | 0.40 | 1.70 |
0.50 | 1.35 | 0.50 | 1.70 | 0.50 | 2.00 |
0.60 | 1.60 | 0.60 | 1.90 | 0.60 | 2.30 |
0.80 | 2.00 | 0.80 | 2.40 | 0.80 | 2.80 |
1.00 | 2.30 | 1.00 | 2.60 | 1.00 | 3.20 |
1.20 | 2.70 | 1.20 | 3.00 | 1.20 | 3.60 |
1.50 | 3.20 | 1.50 | 3.50 | 1.50 | 4.20 |
2.00 | 4.00 | 2.00 | 4.30 | 2.00 | 5.10 |
2.50 | 4.50 | 2.50 | 5.10 | 2.50 | 6.00 |
- 一般走线线宽规则设置
- 自定义类的走线线宽规则设置
3过孔规则设置
最小孔径可选的有0.3mm及以上,0.25mm,0.2mm等
过孔规则设置:
设置完规则后发现重新放出来的过孔还是没有变化,此时需要更改默认设置,如下图:
该设置中Solder Mark Expansion中的Tented表示该过孔是否需要阻焊,勾选代表需要阻焊,一般推荐勾选,进行盖油处理。
4覆铜规则设置
覆铜规则在Plane选项中,分为
(1)Power Plane Connect Style内电层连接方式,负片层的覆铜规则设置
(2)Power Plane Clearance 反焊盘设置,没有铜的部分的规则设置,推荐8mil
(3)Polygon Connect Style 正片连接方式,信号走线层的覆铜规则设置。考虑手工焊接,使用Relief连接;考虑载流,Direct连接;Via孔一般使用Direct连接。
5丝印和阻焊距离规则设置
防止丝印出现在阻焊上边,导致丝印显示不全,一般设置2mil 。