覆铜中的一些规则设置（个人使用）

最新推荐文章于 2024-12-25 09:18:18 发布
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分类专栏： 学习总结
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1、总的线间距设置，优先级高于覆铜间距，注意条件

2、覆铜间距设置，注意两个条件不同

3、覆铜设置

【立创EDA-PCB设计基础】5.布线铺铜设计规则设置
嵌入式阿齐Archie
01-22 3万+
本文详解布线铺铜前的设计规则设置。
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
Altium Designer 22软件铺铜技巧功能详解
weixin_43625801的博客
12-25 2845
在电路板设计中，铺铜是一项非常重要的操作，它不仅能增加载流能力、提高散热效率，还能增强抗电磁干扰（EMC）能力。铺铜是电路板设计中一项非常重要的操作，它不仅能提高电路板的性能，还能增强电路板的可靠性和美观性。在Altium Designer 22中，铺铜操作具有强大的功能和灵活性，用户可以根据需要进行各种设置和调整。在实际操作中，用户需要注意铺铜与布线的关系、孤岛铜的处理、过孔连接方式以及铺铜间距设置等问题。通过不断实践和总结，用户可以逐渐提高铺铜的质量和效率，为电路板的设计提供更好的支持。
PCB库及PCB原理图绘制使用教程 altium designer
m0_63181118的博客
08-16 8283
PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中 - Ctrl+c - 点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）- Ctrl+v - X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标
AD24-铺铜使用方法说明
qq_52761962的博客
02-20 6108
但不适用于负片层，对于负片层需要按照上面挖空的步骤进行操作。再点击铜皮选中的区域，即可完成网络添加。或在设置里面进行导入，方便以后使用。二、Cutout的放置与铜皮修改。2）绘制形状，再进行重新铺铜即可。2）按Backspac进行撤回。2）回到表层，按下图操作，即可。一、局部铺铜及网络添加。5）出现红色框情况处理。1）在机械层，选中板框。1）按空格键进行切换。
AD软件关于覆铜的高级规则设置
weixin_42257266的博客
07-06 3万+
覆铜高级设置 板边到铜皮距离 嵌套覆铜等设置
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 3万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
AD设置覆铜与板子边缘间隔
weixin_58125062的博客
04-21 3976
AD设置覆铜与板子边缘间隔
Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则
霁风AI
12-04 1万+
覆铜规则：（一）要求（What）： 我们的key Client “A”公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下： 与相同网络VIA 直连 与相同网络SMD 焊盘直连 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 与不同网络VIA避让 5mil 与不同网络焊盘避让 8mil 与差
AD22 2层板通用class、规则设置
weixin_44299388的博客
07-13 7861
AD22 2层板通用class、规则设置
Altium Designer 高级覆铜布线规则
05-30
Altium Designer 高级覆铜布线规则，Altium Designer 高级覆铜布线规则。
关于电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
01-19
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯...
PCB覆铜时的注意事项
07-19
6. 孤岛(死区)问题：覆铜中如果存在较大的空旷区域，即孤岛，可能会产生问题。如果孤岛面积较大，应当在适当的位置添加地过孔，以解决可能的电磁干扰。 7. 布线时对地线的处理：在布线阶段就应该对地线进行合理的...
PCB技术中的关于电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
11-12
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯...
微量稀土La和Y在铜中的分布及对电导性的影响 (2005年)
04-24
研究了两种稀土金属La、Y的不同添加量和不同退火温度对纯铜性能的影响以及它们在铜中的分布。结果表明：添加适当的稀土可提高纯铜的电导率，无论Y还是La最佳添加量均为0.05wt％，且稀土Y的效果更好；退火温度对不同...
AD铺铜设置
热门推荐
qq_43425438的博客
08-10 4万+
一、铺铜安全间距规则建立 第一步，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则（这里命名为ploy）。 第二步：选择最后一项。 第三步，输入InPolygon 即可。 第四步，修改具体的安全间距规则即可。 二、铺铜与焊盘连接方式。 在设计->规则->Plane->PolygonConnect中设置。有两种连接方式，一种全连接·,一种部分连接。s手焊建议部分连接。 部分连接： 全连接: 三、铺铜样式设置。 在工具->铺铜管理器->属性中设置.
AD22怎么按照板子形状铺铜
weixin_74923758的博客
11-15 726
我这里图里VCC没画就选择VCC，你选什么层，就勾什么层。
【硬件学习日记】之覆铜与板边间距
weixin_58431695的博客
07-16 1250
覆铜和板边不能没有间距，因为如果没有间距的话工艺切割的时候可能会有裸露的铜暴露在空气中，可能会致使板子出问题（嵌入式硬件真的是玄学=.=）。所以要设置覆铜与板边的距离。找到Board Outline Clearance，然后最小间距设置为15mil（1mm也可以），如果没有的话就右键它，点新规则，设置成如图。然后快捷键T+G+A重新铺铜就完成啦~
Altium中 PCB的覆铜步骤与注意点
凡事预则立，不预则废！
11-14 1万+
|字号 订阅1.覆铜的意义    覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值
PCB铺铜设置浮地
最新发布
03-31
<think>好的，我现在需要帮助用户解决在Altium Designer或EAGLE中进行PCB铺铜设置以实现浮地的问题。首先，我得先理解用户的需求。用户提到“浮地”，也就是让铺铜区域不与地网络直接连接，通常用于隔离干扰或特定信号处理。接下来，我要回忆这两种软件的操作步骤。 对于Altium Designer，我记得铺铜工具是Place Polygon Pour。用户需要创建铺铜区域后，设置网络为不连接，或者通过添加隔离带来实现浮地。可能需要检查属性中的网络分配，确保不连接到GND。此外，设计规则里的Clearance设置也很重要，用来控制铺铜与其他元件的间距。 然后是EAGLE的情况。EAGLE中使用POLYGON命令绘制铺铜，通常需要指定网络，但如果要浮地，应该不分配任何网络。不过EAGLE默认可能要求铺铜必须属于某个网络，所以可能需要技巧，比如创建一个不连接的虚拟网络，或者在后期修改属性。此外，隔离距离的设置同样关键，避免铺铜与其他部分短路。 还要考虑用户可能的误区，比如误将铺铜连接到地网络，或者隔离距离不足导致意外连接。需要提醒用户检查连接性和DRC（设计规则检查）来确认浮地效果。同时，参考资料中提到Altium和EAGLE主要用于手动设计，因此浮地设置需要用户明确配置，软件不会自动处理。 最后，根据用户提供的引用，转换工具和ULP文件可能对文件格式转换有帮助，但当前问题不涉及转换，所以可能不需要深入这部分。需要确保回答步骤清晰，软件版本可能影响操作，但基本逻辑应该一致。总结步骤，分点说明，并给出验证方法，帮助用户正确实现浮地铺铜。</think>在Altium Designer或EAGLE中实现PCB铺铜的浮地设计，需要特别注意铺铜区域与其他网络的隔离。以下是具体操作步骤和原理说明： ### 一、Altium Designer浮地铺铜设置 1. **创建铺铜区域** - 使用菜单命令$Place \rightarrow Polygon Pour$或快捷工具栏按钮 - 在属性面板中将$Connect to Net$设置为$No Net$[^1] 2. **设置隔离参数** ```python # 设计规则设置示例路径 Design → Rules → Electrical → Clearance → New Rule ``` - 设置铺铜与其他网络的间距（推荐≥3倍线宽） - 在$Full Query$中选择铺铜多边形作为对象 3. **特殊连接处理** $$ \text{浮地面积} = \sum_{i=1}^{n} (A_i - \pi r_i^2) $$ 其中$A_i$为铺铜区域面积，$r_i$为隔离过孔半径，需通过$Via Shielding$功能添加隔离过孔环 ### 二、EAGLE浮地铺铜实现 1. **多边形绘制** - 使用$POLYGON$命令绘制轮廓 - 在命令栏输入`RATSNEST NONE`阻止自动连接网络 2. **网络隔离设置** ```python # 设计规则示例 SET WIRE_BEND 2 # 设置布线弯曲样式 SET ISOLATION 0.5mm # 设置隔离距离 ``` 需在DRC检查器中验证隔离间距是否符合$IPC-2221$标准[^2] 3. **信号完整性验证** - 使用$ULP$脚本检查浮地区域的寄生电容： $$ C = \frac{\varepsilon_r \varepsilon_0 A}{d} $$ 其中$A$为铺铜面积，$d$为层间距，$\varepsilon_r$为基材介电常数 ### 三、注意事项 1. **星型接地应用**：在混合信号电路中，建议采用$Hughes$接地法，将数字/模拟地在单点连接 2. **分割平面技巧**：使用$Keep-Out$层绘制隔离带时，应保证$20H$原则（H为板厚）[^3] 3. **版本兼容性**：Altium 21+版本新增了动态铺铜避让功能，可通过$Polygon → Properties → Void Mode$设置
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