Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作（一）PCB界面窗口及操作命令介绍

 Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作（一）PCB界面窗口及操作命令介绍

因为PCB流程化设计这一块可操作性非常的强，工具功能非常多，所以建议大家新建一个工程，然后进行功能的尝试与试用。

1、常用布局布线命令：

2、常用尺寸标注命令：

3、常用绘制命令：

4、常用排列和对齐命令：

5、层：

          

英文	中文	定义
Top Layer	顶层信号层	主要用来布线和放置元器件， 如为单面板，则没有Top层
Bottom Layyer	底层信号层
Mid Layer	中间信号层	最多可有三十层，在多层板中用来布信号线
Mechanical	机械层	定义PCB物理边框的大小
Top Overlay	顶层丝印层	用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Bottom Overlay	底层丝印层
Top Paste	顶层粘贴层	也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
Bottom Paste	底层锡膏层
Top solder	顶层阻焊层	定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，  即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder	底层阻焊层
Drill Guide	钻孔定位层	焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing	钻孔描述层	焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out layer	禁止布线层	用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区， 在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer	多层	电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

6、其他：

其他的请自行尝试使用一下。