Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作(一)PCB界面窗口及操作命令介绍
因为PCB流程化设计这一块可操作性非常的强,工具功能非常多,所以建议大家新建一个工程,然后进行功能的尝试与试用。
1、常用布局布线命令:
2、常用尺寸标注命令:
3、常用绘制命令:
4、常用排列和对齐命令:
5、层:
英文 | 中文 | 定义 |
Top Layer | 顶层信号层 | 主要用来布线和放置元器件, |
Bottom Layyer | 底层信号层 | |
Mid Layer | 中间信号层 | 最多可有三十层,在多层板中用来布信号线 |
Mechanical | 机械层 | 定义PCB物理边框的大小 |
Top Overlay | 顶层丝印层 | 用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 |
Bottom Overlay | 底层丝印层 | |
Top Paste | 顶层粘贴层 | 也叫做钢网层,顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的,很多时候它可以完全被阻焊层兼容,但是也是因为这样,常常出现问题。很多人认为,只要是粘贴层的焊盘,一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊,现在很多工厂按照标准来生产,在电路板生产的时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,不会出现在PCB板上面 |
Bottom Paste | 底层锡膏层 | |
Top solder | 顶层阻焊层 | 定义PCB不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等, |
Bottom solder | 底层阻焊层 | |
Drill Guide | 钻孔定位层 | 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心) |
Drill Drawing | 钻孔描述层 | 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。 |
Keep_Out layer | 禁止布线层 | 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 |
Muliti_layer | 多层 | 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。 |
6、其他:
其他的请自行尝试使用一下。