Kicad使用总结&&PCB布线checklist

Kicad使用总结&&PCB布线checklist

原来大多数的PCB规则都是制程要求啊。

1、布线宽度由设定流过的最大电流决定。

1oz铜厚条件下,设定最大电流7.5A,则根据公式(PCB计算器里有),外层布线宽度应为4.9mm。确定最大电流为该值的器件,并标上宽度。

  • 最大电流计算:电源系统,充电回路电流由充电管理芯片决定,为设定电流;输入电源电流及峰值电流参看电源的规格书(适配器、电池)。区别持续电流和峰值电流。设定最大电流以峰值电流为准,设定后级驱动电流以持续电流为准。

2、电气安全间距

  • 布线、铺铜距板边距离:>20mil(0.5mm)
  • 元器件距板边距离 0.3mm
  • 焊盘与焊盘之间间距:0.2mm
  • 导线之间间距:10mil

关于电气安全间距:
注意走线不要贴到其他焊盘的MASK层。DFM制程检查时会报错。

3、布线参考

负责的板子一般按功能可以划分为以下板块:
电源电路(充电电路、系统开关电路、降压电路)、功能电路、MCU电路、噪声电路。
其中电源电路的布局一般参考芯片资料的layout要点和WEBENCH仿真模型来布局。

  • 降压电路多为开关电源芯片和LDO。关于开关电源的布局(参考BUCK电路,《精通开关电源》一书有详细的解释,有空想要写一下这个),参考原理,有比较通用的做法。当然,优先采用datasheet给出的layout示例。

  • 充电电路最近一直在用BQ24610,适用于低电压锂电池的充电管理。继承了前辈的布局,在研读了datasheet的电气属性、layout参考、示例图、EVM之后,逐步开始尝试以原理重新审视布局。之后要上48V的电源了,又要开始研读新的电源管理芯片。还是对未知且新鲜的事物充满着喜悦的^ - ^

  • 功能电路、开关电路一般以MOS为主,外围元件为辅。定好MOS的位置,再放其他的。布局以走线、信号流畅为优。

  • 布局先大后小。先确定主芯片/元件的位置,再按单元电路放外围器件。

  • MCU电路注意电容靠近芯片四周放置,晶振靠近引脚、信号包地处理。基本外围电路布好,外围的信号电路没有高频速率要求就正常跟着端子走,元件靠MCU四周排列整齐。

  • 噪声电路(电机之类)最好控制信号是用光耦隔开。电源的地作为噪声地最后以1.5mm宽度(视电流定)的线(或者接0R电阻)接到主滤波电容的负。电容多打接地过孔。

4层板:top信号,地,电源,bottom信号

3、关于通讯电路

  • CAN
    作为串行总线通讯,使用CAN能特别方便的级联设备进行控制,只需在首尾各加一个120R电阻。它的抗干扰性还需要屏蔽线和单点接地来保驾护航。24AWG的双绞线,屏蔽线外层铜箔要引出来作为地串联电阻//电容到板子的地。经示波器观测可有效提高抗干扰性。
    *I2C
    这通讯对信号线和过孔啥的要求很低。不过上拉电阻一定要加。1-10k都可以,不过阻值越小,上升沿、下降沿越陡。反正软件工程师挺开心的。
    4、关于PCB检查
 --原理图检查是否有报错
 --原理图更新到PCB看是否有更新项
 --PCB的DRC检查是否有报错
 --3D模式查看布局
 --华秋制程软件DFM(把gerber文件导进去)看是否有报错
 --最后导出BOM检查下封装是否都为设定大小
 --ok了发板!

5、关于报错
主要是针对DRC和DFM的报错。第一次处理他俩,真是费了我想像不到的时间。后来了解之后就知道了技巧。
DRC
分两种错,一种可以改的,一种不能改的(焊盘间距)
可以改的:先看错误类型–再看具体干涉的器件/铺铜(一般布线间距规则设为0.2mm)–

如果是器件间距--修改规则为0.15MM
如果是铺铜---修改一方的优先级
(量一下间距0.508,看层、看信号名定位问题)
  • 关于焊盘间距,减小焊盘间距会导致制程时最小间距减小,导致成本增加。因此,避免不必要的缩小间距。仔细查看选用芯片的规格书上的尺寸图,与封装比对,有可能你用的芯片尺寸用不着通用的封装的那么小的间距(例如:TSOT23-8)

DFM

血与泪的教训啊啊啊

  • 如果要用螺丝固定,可以画定位孔+禁止布线区域。不要画金属孔。我也是看到DFM出来的价格才知道……板边的金属孔属于邮票孔,是工程费要加100的呜呜呜(4层板)。果断删掉
  • 走线距焊盘15mil以上
  • 阻焊到线大于0.08mm(如果怎么改都不过,很可能是芯片引脚的mask层干涉了,询问过DFM技术,是没关系的)不过一般都是走线的时候不注意。

就阻焊这条,我刚开始报了130多个错。发现许多规则真的是很有现实意义的。比如芯片引脚走线不要从焊盘就弯折出来,很容易阻焊到线干涉制程时外露、焊接上锡时不小心短路。

  • SMD焊盘间距大于0.2mm

结语:其实回过头来看,犯错除了当时心情有点炸裂之外,好处还是多多的。不错,就不容易或者忽视去思考一些习以为常的概念或者经验规则。当错的时候,就会去寻找真理、因为我们总是觉得自己是对的哈哈哈。只有DRC能治你。

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查检项 分值 结果 总分 得分 不确定量的原则是只要找到更好的方案,此条目为不满足 88 82 层设置 层数设置是否合理 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则。 2 是 2 2 电源和地的总层数等于信号层数 2 是 2 2 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度。 1 否 1 0 层设置及电源、地 参考平面 关键线层是否与地平面相邻,优选两地平面之间 2 是 2 2 对于没有加强绝缘要求的单板,电源和地层层间距≤10mil 2 是 2 2 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H 2 是 2 2 电源、地平面分割处理是否适当(分割间距≥100mil) 2 是 2 2 线层投影区是否在相邻平面层的投影区域之内 2 是 2 2 过孔、焊盘等导致的参考平面缝隙长度是否≤500mil 2 是 2 2 6层单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHZ的关键信号线,否则采用GUARD LINE方式 2 是 2 2 板级工作频率≥50MHZ的单板若第二层、倒数第二层为线层,则TOP、BOTTOM 层是否铺接地铜箔 2 是 2 2 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻 2 是 2 2 主要元件面的相邻平面是否为地平面 2 是 2 2 层的设置是否满足阻抗控制要求,兼顾层压结构对称 1 否 1 0 局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置,先防护后滤波 1 否 1 0 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置,尽可能保证电源的输入线最短,电源的输入输出分开,走线互不交叉 2 是 2 2 敏感器件及电路是否远离辐射源放置 2 是 2 2 敏感信号的滤波电容要放近接收端。 2

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