Kicad使用总结&&PCB布线checklist

Kicad使用总结&&PCB布线checklist

原来大多数的PCB规则都是制程要求啊。

1、布线宽度由设定流过的最大电流决定。

1oz铜厚条件下，设定最大电流7.5A，则根据公式（PCB计算器里有），外层布线宽度应为4.9mm。确定最大电流为该值的器件，并标上宽度。

• 最大电流计算：电源系统，充电回路电流由充电管理芯片决定，为设定电流；输入电源电流及峰值电流参看电源的规格书（适配器、电池）。区别持续电流和峰值电流。设定最大电流以峰值电流为准，设定后级驱动电流以持续电流为准。

2、电气安全间距

• 布线、铺铜距板边距离：>20mil（0.5mm）
• 元器件距板边距离 0.3mm
• 焊盘与焊盘之间间距：0.2mm
• 导线之间间距：10mil

关于电气安全间距：
注意走线不要贴到其他焊盘的MASK层。DFM制程检查时会报错。

3、布线参考

负责的板子一般按功能可以划分为以下板块：
电源电路（充电电路、系统开关电路、降压电路）、功能电路、MCU电路、噪声电路。
其中电源电路的布局一般参考芯片资料的layout要点和WEBENCH仿真模型来布局。

• 降压电路多为开关电源芯片和LDO。关于开关电源的布局（参考BUCK电路，《精通开关电源》一书有详细的解释，有空想要写一下这个），参考原理࿰