PCB Checklist | |||||
阶段 | 项目 | 序号 | 检查内容 | 自查 | 复审 |
前 期 准 备 | 确认资料齐全 | 1 | 结构图 | ||
2 | 原理图 | ||||
3 | 功耗表 | ||||
4 | 改版说明(改版项目时) | ||||
布 局 大 体 完 成 后 | 外型尺寸 | 5 | 确认结构图为最新 | ||
6 | 确认结构件已锁定 | ||||
7 | 确认禁布区在PCB中准确体现 | ||||
布局 | 8 | 器件是否100%放置 | |||
9 | 数字、模拟电路分隔开,信号流合理 | ||||
10 | 时钟器件布局是否合理 | ||||
11 | 高数信号器件布局是否合理 | ||||
12 | 电源模块是否合理 | ||||
13 | 端接器件是否合理 | ||||
14 | IC器件去耦电容数量、位置是否合理 | ||||
15 | 保护器件(ESD、TVS、PTC)布局相对位置是否合理 | ||||
布 线 完 成 后 | 布线 | 16 | 检查电源网络 | ||
17 | 检查单端、差分走线是否正确 | ||||
18 | 检查时钟线、高速线、复位线及其它强辐射线路是否按3W原则布线 | ||||
19 | 检查多余走线、过孔 | ||||
20 | 检查孤铜 | ||||
21 | 检查90°走线 | ||||
22 | 检查单网络 | ||||
23 | 检查跨分割 | ||||
完 成 后 检 查 | 器件 | 24 | 检查新建库 | ||
25 | 检查是超高器件 | ||||
26 | 检查器件干涉 | ||||
27 | 检查结构件位置 | ||||
28 | 检查器件布局工艺性要求 | ||||
规则 | 29 | 检查约束完整 | |||
电源 | 30 | 检查电源位置与用电点相对位置 | |||
31 | 检查电源回路 | ||||
32 | 检查电源平面宽度 | ||||
33 | 检查电源模块附近走线 | ||||
信号 | 34 | 检查长距离高速信号走线 | |||
35 | 检查射频走线线宽 | ||||
36 | 检查走线拓扑 | ||||
37 | 检查走线间距 | ||||
过孔 | 38 | 检查过孔距离(避免打断平面) | |||
39 | 检查厚径比(16:1) | ||||
工艺 | 40 | 检查status | |||
41 | 检查上版本EQ问题及贴片问题 | ||||
42 | 检查残铜率 | ||||
43 | 检查Mark点 | ||||
44 | 检查拼板 | ||||
阻焊 | 45 | 检查屏蔽罩开窗 | |||
丝印 | 46 | 检查器件1脚、极性标识、连接器方向标识 | |||
47 | 添加要求丝印 | ||||
钻孔图 | 48 | 检查钻孔表是否为最新 | |||
49 | 检查钻孔精度(2-5) | ||||
50 | 检查孔径公差 | ||||
光绘 | 51 | 检查Artwork | |||
52 | 检查格式:RS274X | ||||
53 | 检查精度:5-5 | ||||
文件 | 设计文件 | 54 | brd与DSN对应且为最新 | ||
制板文件 | 55 | 各层的光绘文件+钻孔文件+钻孔表+拼板文件+工艺说明书+制板要求 | |||
贴片文件 | 56 | 阻焊、丝印、开窗光绘+外层光绘+位号图+拼板光绘+bom文件+坐标档 | |||