PCB Checklist

PCB  Checklist
阶段项目序号检查内容自查复审



确认资料齐全1结构图
2原理图
3功耗表
4改版说明(改版项目时)






外型尺寸5确认结构图为最新
6确认结构件已锁定
7确认禁布区在PCB中准确体现
布局8器件是否100%放置
9数字、模拟电路分隔开,信号流合理
10时钟器件布局是否合理
11高数信号器件布局是否合理
12电源模块是否合理
13端接器件是否合理
14IC器件去耦电容数量、位置是否合理
15保护器件(ESD、TVS、PTC)布局相对位置是否合理

线


布线16检查电源网络
17检查单端、差分走线是否正确
18检查时钟线、高速线、复位线及其它强辐射线路是否按3W原则布线
19检查多余走线、过孔
20检查孤铜
21检查90°走线
22检查单网络
23检查跨分割




器件24检查新建库
25检查是超高器件
26检查器件干涉
27检查结构件位置
28检查器件布局工艺性要求
规则29检查约束完整
电源30检查电源位置与用电点相对位置
31检查电源回路
32检查电源平面宽度
33检查电源模块附近走线
信号34检查长距离高速信号走线
35检查射频走线线宽
36检查走线拓扑
37检查走线间距
过孔38检查过孔距离(避免打断平面)
39检查厚径比(16:1)
工艺40检查status
41检查上版本EQ问题及贴片问题
42检查残铜率
43检查Mark点
44检查拼板
阻焊45检查屏蔽罩开窗
丝印46检查器件1脚、极性标识、连接器方向标识
47添加要求丝印
钻孔图48检查钻孔表是否为最新
49检查钻孔精度(2-5)
50检查孔径公差
光绘51检查Artwork
52检查格式:RS274X
53检查精度:5-5
文件设计文件54brd与DSN对应且为最新
制板文件55各层的光绘文件+钻孔文件+钻孔表+拼板文件+工艺说明书+制板要求
贴片文件56阻焊、丝印、开窗光绘+外层光绘+位号图+拼板光绘+bom文件+坐标档

 

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