序号

内容

结果

备注

1

公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确；



2

外形尺寸与外形图是否一致



3

接口位置、定位孔位置是否正确（用户接口，USB、SD、FPC位置）



4

元器件摆放不重叠，整齐美观



5

元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接



6

丝印摆放整齐、方向统一，易于看出



7

MARK点摆放是否符合要求（远离板边，3mm内无器件，对角摆放）



8

新器件封装要逐一核对



9

无直角或锐角走线



10

信号线离板边距离大于2mm



11

晶振、时钟芯片下面避免高速信号线通过



12

DRC应该没有错误，DRC的warming不影响功能



13

有极元件极性是否标出，IC第一脚位置是否标出



14

电源走线是否够宽



15

高速信号线、差分信号线是否等长等距处理



16

铺地检测，焊盘通过花窗接地，地上过孔是否合理，避免形成孤岛



17

PCB上面是否有ICT（In-Circuit Testing）测试点



18

电源，复位脚等滤波电容的走线应“先进再出”



19

各IC的旁路电容应紧靠其摆放



20

元件丝印与SM-B层的元件位对应，以免漏掉元件丝印



21

电源线、背光线要粗，走双过孔



22

铁框引脚要手动铺铜接地



23

走线简洁，少绕弯；尽可能不从灯焊盘旁边绕过，若无法做到可打过孔通过