STM32F103 晶振问题详解

博主在使用STM32F103RCT6开发板时,遇到软件延时异常及晶振不起振的问题。问题根源在于将1MΩ电阻错误地购买为1mΩ,导致晶振性能严重受影响。STM32手册表明,对于HSE高速外部晶振,内部已包含并联电阻,外部并联电阻非必需。同时,8M晶振作为主clock,其正确运行不需要额外并联电阻,而32.768K晶振的LSE通常用于RTC,可依需求决定是否添加。

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博主自制开发板,用的 STM32F103RCT6,设计时 8M 晶振并联了个 1M 电阻,实测发现:

1、软件延时 1s ,实际延时 9s,拆掉 1M 电阻问题消失。
2、部分代码下载进去后单片机不工作。(实测晶振不起振 or 波形很差)

网上说加这个 1M 电阻是为了晶振更好的起振,但如果芯片内部本来就有并联电阻,则这个 1M 电阻加不加都行。

根因:博主买错元器件了,买成 1mΩ,不是 1MΩ,毫欧姆和兆欧姆差别还是很大的。

在这里插入图片描述

note:看着这个电阻很奇怪,写的 R001 ,用万用表量,切到最低挡位,显示小数;正常 1MΩ 贴片电阻显示的应该是 105。

推荐文章:https://blog.csdn.net/weixin_44392735/article/details/126303501

博主去查了 STM32 手册

high-speed external (HSE)

在这里插入图片描述
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也就是说,STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE 这几个系列的外部 8 M 晶振,其实是可以不需要在外面并联电阻的,IC 内部有 Rf。

low-speed external (LSE)

顺便看一下 32.768K 晶振的规格,32.768K 晶振是给 RTC 用的,如果不需要可以不加;8M 则是 STM32 的主 clock,一般都要加:

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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IC 内部也是有 Rf 的,因此实际上并不需要外部并联电阻。

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