【底层驱动】TI芯片的BSL导致烧录（debug）异常或运行异常

背景介绍

在项目开发中，使用了TI MSPM0L系列芯片作为主MCU，实现与另一款从机MCU通过LIN收发器进行通信。
主MCU是低压环境下，从机MCU处于高压工作环境下。所以需要一款隔离芯片将高低压进行电气隔离，以及电平转换（高低压芯片的电平不一样）。
问题现象：更换了隔离芯片后，主MCU不工作了。而更换的隔离芯片的区别只是初始电平不一样。原芯片是默认低电平输出，新芯片默认是高电平输出。

问题排查

根据目前隔离芯片的电平区别，做以下的验证：

1. 去掉隔离芯片，尝试在PCB的隔离芯片的焊盘上手动分别在TX和RX接高电平。发现没有影响
2. 尝试断电后先给TX（RX）短接高电平，然后再上电。发现TX没影响，RX接高电平后会导致主MCU不工作。
3. 隔离芯片的RX与主MCU的RX直接相连，所以确认到是TI的RX脚拉了高电平导致芯片不运行。

1 查找TI Datasheet

通过查找手册对应的管脚发现，RX管脚除了作为UART0_RX外还有一个复用功能是BSL调用

该管脚的BSL复用功能如下，其中有说明，如果该管脚置高，则可以使能BSL的功能，使得在芯片启动后的引导期间进入BSL