Altium Designer 14 学习笔记

最新推荐文章于 2024-05-16 14:26:35 发布

-KARAS-

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软件版本：Altium Designer 14.3
笔记对应教程：我要自学网 Altium Designer13 视频教程

硬件设计PCB制作流程一般分为四个步骤：设计电路图、导入元件、元件布局、布线、工厂加工（手工制作），本文按顺序记录制作工厂板的软件使用流程。

一、原理图设计

1. 新建工程与元件库安装

1.1. 新建工程

菜单栏 File $\longrightarrow$ New $\longrightarrow$ Project… $\longrightarrow$ PCB Project $\longrightarrow$ <Default>（下面的保存路径和工程名称可自行定义）
在这里插入图片描述

1.2. 新建原理图

Add New to Project $\longrightarrow$ Schematic（如果是添加已经存在的原理图那就是 Add Existing to Project…）
之后通过 Save as 来指定保存路径及保存文件名：

1.3. 安装元件库

底边栏System $\longrightarrow$ libraries（如果右侧边栏上有 libraries 也可以直接点）
libraries… $\longrightarrow$ Project $\longrightarrow$ Add Library…（可以安装指定的库，Project 页面是添加跟着项目走的元件库，Installed 页面则是添加本地内置的元件库）
已经添加完成。Add Library… 旁边亮起的 Remove 很明显就是卸载元件库的按钮了：

1.4. 关闭工程

在这里插入图片描述

PS：进入到建立的 PCB Project 文件夹下会发现有一个 History 文件夹，每当在 AD 软件中对项目中的内容产生一次改动并进行保存操作，History 下就会生成一个相应的“版本”压缩包，非常接地气，但是如果就一直这么放任下去就容易产生大量冗余的压缩包，因此可以定期进行清理。

2. 原理图图纸设置

2.1. 原理图属性配置栏

菜单栏 Design $\longrightarrow$ Document options…
在这里插入图片描述

Orientation：图纸水平/竖直放置
Title Block：图纸右下角的标题栏样式设置
snap：元件移动的最小步长
Visible：原理图背景可视栅格的尺寸
Grid Range：光标处自动搜索可连接节点的半径
Change System Font：字体设置
Standard styles：图纸尺寸大小

2.2. 设置标题栏信息

如果要设置标题栏信息，直接在 Parameters 里修改想要设置的变量值，然后放置文本框，并使其与对应的变量相连接即可：
在这里插入图片描述

3. 元件放置与属性设置

3.1. 元件放置、旋转与删除

元器件的选择可以通过右侧边栏的 libraries 里选择元件库以及库里面的元件，拖出指定元件到原理图上松开左键即可放置。
在这里插入图片描述

高亮区域可以进行关键字检索
在不松开左键期间按下空格键可以使元件顺时针旋转
在不松开左键期间按下 X 键可以使元件左右翻转
在不松开左键期间按下 Y 键可以使元件上下翻转
删除元件可以直接鼠标选中然后按下 Delete 键

3.2. 元件属性设置栏

在放置好的元件上双击即可进入元件属性设置（或者在拖动过程中按下 TAB 键）：
在这里插入图片描述

内容还是比较多的，这里就不展开了。现在只要知道左上角可以设置元件的编号和元件名称以及设置其是否可视就行了。

4. 网络标号与网络查看

4.1. 网络标号设置

在器件比较多，不便于直接连线时，可以使用成对的网络标号表示导线两端的连接关系。

要确保网络标号是有效的，放大网络标号与导线的连接点，能看到一个小十字，就说明网络标号连接到了指定的导线上。
而在芯片一端，不可直接将标号连接到引脚上，一定要用导线引出，再把网络标号连接到导线上，否则导入 PCB 的时候就会报错。

4.2. 网络查看方法

网络标号多起来以后，会很难查找成对的连线，此时可以使用高亮笔（右下角）配合 Clear 查看对应的网络连线：
在这里插入图片描述

又或者使用 Alt 选中要查看的网络标号：
在这里插入图片描述

PS：如果两个器件已经用导线连接后又需要拖动其中一个器件，可以在拖动的时候按住 Ctrl 键保持导线的连接状态。

5. 元件编号

元件编号有手动与自动两种方式。手动方式是在之前的元件属性设置中修改，自动方式则是将放置好元件后在选中元件的情况下按 T + U 键，Yes 即执行该元件的顺序编号：
在这里插入图片描述

6. 原理图编译

在完成原理图的绘制后，可以通过编译原理图来检查原理图中是否存在错误。这里直接编译整个工程，因为如果只编译原理图就会忽略掉部分错误。如果编译整个工程没有任何消息框弹出，则说明没有检查到原理图存在错误（可能会存在警告，但是一般情况下意义不明）。
在这里插入图片描述
具体的编译信息可以在底边栏 System $\longrightarrow$ Messages 查看：

之后的自制元件库以及层次原理图设计暂时没有掌握需求，因此不收录。

二、PCB设计

1. 新建PCB与外形绘制

1.1. 新建PCB

在建立好的工程下，选择菜单栏 File $\longrightarrow$ New $\longrightarrow$ PCB，直接 Save As… 设置文件名并保存：
在这里插入图片描述

1.2. 外形绘制

创建好 PCB 文件后，需要根据实际设计需求确定板子的实际尺寸与外形。

首先切换到机械层 Mechanical 1 （在PCB文件里默认活动层是顶层 Top Layer）：

PS：一般来说较为常用的就是布线用的顶层 Top Layer、底层 Bottom Layer，确定板子外形的机械层 Mechanical 1，可以用来添加 logo 和板子信息的丝印层 Top Overlay、Bottom Overlay

然后使用绘图工具绘制板子的外形。这里可以利用坐标原点来精细设定边长：
双击要设置的线进入设置界面，在标题栏单击右键可以切换单位：

PS：关于绘制固定孔，在利用坐标原点设置好第一个固定孔的位置后复制生成其他的固定孔。注意选中固定孔 Ctrl + C 以后还要指定参照点再按 Ctrl + V 才能正常复制，且可利用空格键旋转。

画好板子的外形以后就可以确定板子的形状了。按住 Shift 键选中板子的四条边，选择菜单栏 Design $\longrightarrow$ Board Shape $\longrightarrow$ Define from selected objects（变成灰色之后可以用 Shift + C 清除过滤器恢复显色）：
最后选中要开洞的固定孔，选择菜单栏 Tools $\longrightarrow$ Convert $\longrightarrow$ Create Board Cutout from Selected Primitives（这里固定孔的位置选得有问题，应该与板子的边隔一段距离，否则无法加工）：

2. 原理图元件导入

确定原理图准确无误后，选中原理图，选择菜单栏 Design $\longrightarrow$ Update PCB Document stam32_coreboard.PcbDoc：
勾掉最后一个 Rooms 的选项，选择 Validate Changes 查看可执行更改：
没有异常就可以选择 Execute Changes 执行更改。完成后就会自动跳转到 PCB 文件里：

3. PCB元件布局与布线

3.1. 元件布局基本原则

一个模块的元件集中布局，模拟电路和数字电路分开布局；
定位孔等多种孔周围 1.27mm 之内不能贴装元件，螺丝孔周围 3.5mm 之内不能贴装元件；
元件尽量与板子边界保持 5mm 的距离，贴片元件和插件元件之间保持 2mm 的距离；
带金属壳的元件要与其他元件分开布局；
散热元件放在板子边缘位置方便散热；
有方向/极性的元件集中布局时，方向尽可能保持一致。

3.2. 布局操作随笔

在拖动元件的过程中按下 L 键可以使元件在顶层（红）和底层（蓝）之间进行切换；
在布局时注意到有元件出现下面的情况是因为引脚之间的距离小于规则里设置的安全距离：

此时可以双击引脚查看引脚尺寸：

然后选择菜单栏 Design $\longrightarrow$ Rules $\longrightarrow$ Electrical $\longrightarrow$ Clearance，修改最小安全距离即可：

在这里插入图片描述

可以使用 AD 的搜索功能辅助查找元件：快捷键 J + C；
原理图下选中的元件，在PCB下也会高亮显示；
可以通过菜单栏 DXP $\longrightarrow$ Preferences $\longrightarrow$ PCB Editor $\longrightarrow$ General 设置元件的旋转步长（默认步长90°）：

3.3. 常规布线基本操作

在菜单栏 Design $\longrightarrow$ Rules $\longrightarrow$ Routing $\longrightarrow$ Routing Layers 可以选择启用的布线层面；
Routing 下还可以设置导线宽度。一般导线分为电源线和信号线两种，其宽度要求为地线 > 电源线 > 信号线。
在布线的过程中按下 Ctrl + Shift + 空格来改变线的形状（直线或弧线）;
对于任意一个元件，应保证进线的宽度与出线的宽度相等；
线与板子边界至少保持 20mil 的距离；
布线过程中经常会出现布不过去的情况，这个时候就需要利用过孔（Place Via）把线穿到另一个布线层走过去：
走线时避免出现锐角和直角；
电源线一定要先经过电容再送到芯片供电；
如果需要进行覆铜，就可以先不用管 GND 网络的预连线。可选择菜单栏 View $\longrightarrow$ Connections $\longrightarrow$ Hide Net，再选中 GND 即可。
布线完成以后可以让 AD 帮忙检查漏线情况。选择菜单栏 Reports $\longrightarrow$ Board Information… $\longrightarrow$ Report… $\longrightarrow$ Routing Information $\longrightarrow$ Report 就能生成报告文件了：

三、PCB设计补充部分

1. 添加泪镝

所谓加泪镝，就是在导线与焊盘、过孔的连接处加粗导线，目的是防止机械钻孔时损伤走线，以及频繁拆卸元件导致焊盘脱落。一般在覆铜之前完成。加和不加的区别还是很明显的：
在这里插入图片描述

添加方法：选择菜单栏 Tools $\longrightarrow$ Teardrops… ，默认设置是全部添加，也可以单独选中某一个过孔或者焊盘添加。

2. 覆铜

覆铜的意思就是将电路板上除了走线、元件以外的空白区域覆上铜皮，目的是为了使铜皮和地网络连接，增强电路板的抗干扰能力，同时增强散热。
覆铜设置方法：选择菜单栏 Place Polygon Plane 进入设置界面：
在这里插入图片描述

Layer：选择覆铜的层面。一般要覆铜都是顶层和底层一起覆铜；
Is Poured：覆铜功能使能，记得勾上；
Connect to Net：一般是连接到 GND；
Don’t Pour Over Same Net Objects：用来设置覆铜内部的填充不与网络相连；
Pour Over All Same Net Objects：用来设置覆铜内部的填充只与网络的边界和焊盘连接，是最常用的选项；
Pour Over Same Net Polygon Only：填充所有的网络对象，无论是焊盘、过孔还是导线；
Remove Dead Copper：移除死铜（孤立的铜皮），即没有连接到地网络的元件封闭区的覆铜。

设置好之后就可以开始覆铜了。覆铜过程中可以通过按下空格键来改变覆铜的形状。

2.1. 覆铜的复制、更新、隐藏和挖空

覆铜复制可以确保顶层和底层的覆铜范围完全相同（手动设置多多少少都会有一定的误差，而且麻烦）。覆铜范围的复制方法和外形绘制中固定孔相同，也是 Ctrl + C ，选参照点，Ctrl + V 到同一个参考点，然后就能发现出现了两个覆铜块，一个是原有的，已经完成了填充；另一个是复制出来的，还没有进行填充。选中复制出来的副本，单击右键，在列表中选择 Properties… 进入设置界面。之后正常设置就可以了。

设置完以后会有提示是否更新覆铜，点击 Repour Now 即可。
如果在覆铜之后修改了走线导致导线与覆铜区域过度接近触发软件报警，只需要重进设置界面点击 OK 即可更新覆铜。
隐藏覆铜层的方法：Ctrl + D ，找到下图这一栏选择 Hidden 即可。
覆铜挖空：选择菜单栏 Place $\longrightarrow$ Polygn Pour Cutout，之后是和覆铜的区域选择类似的操作。选择好区域后更新覆铜即可。

2.2. 覆铜规则设置

菜单栏 Design $\longrightarrow$ Rules $\longrightarrow$ Electrical $\longrightarrow$ Clearance，新建覆铜规则。之后设置 Query Helper…：
在这里插入图片描述

现在可以设置间距了。设置完报警的话更新覆铜即可。

PS：也可以对某个网络单独设置覆铜规则。在上面的设置界面里看到有 Where The First Object Matches 和 Where The Second Object Matches。单独设置规则的网络放在 First 里，其余的放在 Second 里即可（要先设置好对全局规则再设置单独规则）。

2.3. 覆铜补充记录

虽然说可以覆铜所以之前走线的时候可以先不用考虑 GND 的走线，但覆铜也不是万能的，依然可能出现覆铜之后某个偏僻的角落里或是某个单独的引脚周围没有连上铜皮或是连上的铜皮没有接到地。这时候就可以通过取消隐藏 GND 网络来进行二次检查（设置方法同隐藏网络）。

3. 添加LOGO

首先获取到自己要加的logo的图片（自己设计或是从网上找的都无所谓）
利用系统自带的画图软件将logo图片另存为单色位图（.bmp格式，但不是只改个文件后缀名这么简单，是要二值化的），同时留意背景为黑色的话最好反色一下，这里是在下一步反色了所以这里没有改：
继续用画图软件打开单色位图，另存为 .tif 格式：
用画图软件打开 .tif 图片，全选，复制
在 PCB 文件下进入丝印层 Top Overlay 再粘贴，AD 14 就会自己转化好 logo 了：
最后是调整大小和移动 logo 。这种情况下转换出来的 logo 是直接作为一个 union 读入的，不需要另外绑定，所以想要移动的话直接选中其中一个部件拖动就可以了；调整大小则在 logo 上单击右键，在列表中选择 Unions $\longrightarrow$ Resize Union，选中要调整的 logo ，当其四角出现白色小方框时即可对其进行缩放操作：

第一次硬件设计结果纪念（未必是最终版）

在这里插入图片描述

-KARAS-

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Altium Designer 14 学习笔记

软件版本：Altium Designer 14.3硬件设计PCB制作流程一般分为四个步骤：设计电路图、导入元件、元件布局、布线、手工制作（工厂加工），本文按顺序记录软件使用流程。目录一、原理图设计1. 新建工程与元件库安装1.1 新建工程1.2 新建原理图1.3 安装元件库1.4 关闭工程2. 原理图常用菜单二、三、一、原理图设计1. 新建工程与元件库安装1.1 新建工程File ⟶\longrightarrow⟶ New ⟶\longrightarrow⟶ Project…PCB P
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