TPS5430和TPS54302调试艰辛之路

此文用于记录个人调试中碰到的问题,也请各路大神不吝赐教指点迷津

该问题目前还没有解决也没有得到一个合理的解释,本人仍在探索。

调试背景

功率需求:5V/0.1A
需要做一个小板子,功能就是将232通讯转换为485通讯,需要24V供电所以选了DCDC芯片为后端提供5V,原本以为这是个简单且又很成熟的方案,结果此次调试另我心塞,怀疑人生。

所有器件都是在 LC商城 购买,顺便问问有没有人在这买到过假货

TPS5430DDAR---------小板子

先上官方推荐的典型电路
在这里插入图片描述
考虑到发热和散热问题,所以选用了这个带散热焊盘的芯片,以为能快速散热降低整个板子的温度。

原理图和PCB

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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因为板子寸尺有限,所以选用的都是小封装器件,二极管用SOD323,电感电阻电容都用的0603封装,样板焊接完毕开始通电,测量5V输出点,OK,完美的5V。以为万事大吉,结果过了大概没几分钟,摸一下板子DCDC电路感受一下温度,直接烫的甩手。。。
当时手头没有0603的10nF就焊了一个1nF的替代,后面分析(电感额定电流250mA,所以一开始没有怀疑),首先觉得二极管不是肖特基得换,那就换成5819吧,上电还是烫的不行,后来定位到是电感在发烫。于是就从电源板上拆了一个22uH绕线电感飞线焊接,上电后再次感受温度,电感确实不烫了,但是板子上芯片位置还是有温升,我一直想的是这个芯片能带3A的负载,我才使用80mA左右,理论上发热量不应该用手能感觉出来。所以后面买了10nF(0603),但是结果还是芯片处有发热。

结论

历经多次更换修改,DCDC芯片还是发热但不烫手。

疑问

1.是不是带散热焊盘的芯片本身就容易发热?
2.自举电容对输出电压有多大的影响?
3.是不是因为我的板子布局不合理才发热?

TPS5430DDAR---------大板子

原理图和PCB

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
这个板子尺寸比较大,而且是4层板,第三层是GND,上电以后没有出现发烫现象,但是DCDC电路这块还是有点温升。

疑问:

1.是不是带散热焊盘的芯片本身就容易发热?
2.这个板子我自认布局还算比较合理了?

TPS54302DDCR

于是乎,改用TPS54302DDCR(SOT23-6),这款芯片之前有用过
在这里插入图片描述悬空EN脚可启用
在这里插入图片描述反馈电压Vfb=0.596V

先上官方典型电路
在这里插入图片描述
再上我的原理图和PCB
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

输出电压5.13V

吸取之前的电感教训,这次选了TDK的 VLS3012CX-100M-1 (10uH/1.1A),上电测试5V电压,5.13V那么以为OK了,但是我一想这个电压应该比我设计的 Vo=0.596/20x(150+20)=5.066V 要偏高,按数据手册提供的偏差算出来的输出电压范围为 4.9385V~5.1935V ,那么我的这个输出电压也算是合格的吧。

输出电压5.13V变成了5.68V

于是我就将后级的3.3V电路以及MCU等电路都焊上了,上电测试3.3V为3.298V那么OK。正准备接5V的传感器,也是谨慎了一步想着再看看5V对不对,结果5V测量结果为5.68V了。回头测量Vfb反馈点电压,居然是0.66V了,我晕。。。继续思考,再次测量Vfb又变0.7V了。断电思考中。。。

重新焊接一套板子继续测试

先焊了24V转5V电路,测量5V正常,但是Vfb=0.61V,继续焊接5V转3.3V电路,测量3.3V正常,补全剩余电路,上电测量5V为5.68V(测量Vfb=0.65V),于是就按Vfb=0.65调整抬升电压的分压电阻,将输出调至4.88V,此时3.3V也正常,下载程序,开始整机测试,一开始几分钟没问题。
过了几分钟,我又测量5V点发现电压变成5.3V了,再测量Vfb≈0.7V。。。。。。。用手去按了几下DCDC电路想感受一下温度,发现运行灯不闪了,以为是手汗或者虚焊等原因,导致复位了,等了一会儿运行灯还是不闪。就断电重新上电,一两秒之后就闻到了焦味立马就看到板子开始冒烟了,于是马上断电。
看了板子上5V转3.3V的LDO已经被击穿了一个小洞,测量3.3V发现已经对地短路。
于是收拾东西,下班。。。

PS:关于EN脚

手册中说的是悬空即可启用,在调试过程中,我将R9和R11拆掉了,但是输出电压为0V了,这个也是很疑惑!

结论:

问题还没有结果

疑点:

1.Vfb电压为何会变大?
2.手按上去为什么就没输出了?
3.悬空EN脚为何没输出电压?

uniApp在进行蓝牙连接操作时可能会遇到各种错误代码,错误代码`10002`通常表示连接尝试失败。这可能是由多种原因引起的: ### 可能的原因 1. **设备未开启蓝牙**:首先检查目标设备是否已开启蓝牙功能,并确认是否允许此应用访问蓝牙。 2. **权限不足**:应用程序需要相应的权限才能访问蓝牙服务。请检查您的应用配置文件(如 `config.json` 或者对应的权限管理平台设置),确保包含了必要的蓝牙权限。 3. **配对问题**:如果是在需要配对的蓝牙设备间进行连接,双方可能存在配对限制或安全模式问题。请确保所有涉及的设备都按照预期进行了配对过程。 4. **硬件问题**:某些物理蓝牙硬件故障也可能导致无法成功建立连接。例如,蓝牙模块损坏、蓝牙芯片驱动问题等。 5. **软件兼容性**:确保您使用的uniApp版本支持当前的操作系统版本以及蓝牙API。有时候特定版本的软件可能出现兼容性问题。 6. **网络干扰**:电磁波干扰或其他无线信号可能影响蓝牙通信质量,尤其是在封闭环境内或存在其他无线设备时。 7. **超时等待时间**:蓝牙连接请求可能因等待超时而失败。检查是否有设定合理的超时时间,避免由于等待过长而导致的自动断开。 ### 解决步骤 1. **检查设备状态**:确保所有参与蓝牙连接的设备都开启了蓝牙并且已经正常工作。 2. **验证权限设置**:确认应用拥有执行蓝牙操作所需的权限。 3. **配对测试**:如果是首次连接,尝试手动配对并记录任何提示信息,以便分析可能的问题点。 4. **更新软件**:确保应用及其依赖库是最新的版本,避免因旧版本的bug导致的问题。 5. **调整超时策略**:对于蓝牙连接操作,适当增加或减少等待超时时间可以帮助避免不必要的连接失败。 6. **排查硬件问题**:考虑硬件的健康状况,如有必要,联系制造商进行维修或更换设备。 7. **查看日志错误消息**:获取详细的错误堆栈信息,有助于定位问题的具体位置。 8. **咨询开发者社区**:如果上述步骤都不能解决问题,可以向uniApp的官方论坛、开发者社区或者GitHub项目页面寻求帮助支持,提供详细的错误描述操作流程,可能有经验丰富的开发者能够给出解决方案。 ---
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