AD学习（PCB基本操作）

原理图导入

集成库:元器件的PCB封装和原理图绑定。
1、工具-封装管理器，查看封装是否正确。
2、设计-	Update PCB。生效更改检查错误，执行更改放入PCB文件。

PCB基本操作

1、对于需要重新画板子形状，选择设计-板子形状-重新定义板子形状。
2、查看-切换到三维显示。
3、在三维视图中，按住shift和鼠标右键查看板子的各个角度。

改变元器件的PCB封装

1、回到原理图中，在封装管理器，更改库中有的封装。
2、修改完成后，点击接受变化，然后生效更改-执行更改，看看又没有错误。
3、重新update

PCB板中的元件放置原则

1、符合要放入的外壳的形状，传感器、电源位置首先确定。
2、体积要小。2.54mm=100mil，双击g自定义栅格精度。
3、Keep-out layer 禁止布线层，选择走线来选择板子的实际边框，在报告-测量距离中可以测试板子的大小。
4、再重新沿边重新确定板子形状，可以从3D视角观察拟定外形。

PCB设计规则检查，一些错误

错误1：Room Definition Between Component on TopLayer and Rule on TopLayer——原理图导成PCB版图时，每张原理图都会有个room区域，在左下角，删除就可以了。

错误2：Minimum Solder Mask Sliver——最小阻焊间隙违反规则，小于10mil。

丝印层上的线条距离焊盘太近了。一般在设计元件PCB封装库的时候，只考虑丝印层的线条与焊盘不重叠就行，两者之间的间距通常不过多注意，但在PCB的规则里有关于丝印层与焊盘间距这一条，见设计-> 规则 -> Design Rules-> Manufacturing -> Silkscreen overcomponent pads ->SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil（网上）。
解决方法：修改这一规则，使得间距为0mil

错误3：minimum solder mask sliver constraint——阻焊层之间间距太小，也在规则中修改。

制作封装

包括：1、引脚过孔及焊盘	2、元器件边框丝印

首先，在PCB工程中添加一个库，Project-给工程添加新的-PCB library。当然前面找好要做器件的datesheet。
在放焊盘时，一般都是用毫米算，mil有点绕了，如下图在左上方——焊盘{mm}处点右键可以切换mm和mil。或者Ctrl+q也行。

然后在放置的过程中，对于距离的把握可以按gg来改变栅格精度准确控制，比较方便。先对一个轴确定位置，再选中焊盘按m-通过X，Y移动选择，可以手动修改偏移，而不会自动到栅格上。
画完之后，要把其于原理图中的器件联系起来，在原理图中选择封装管理器进行设置，记得检查管脚对应关系如下图。选择PinMap可以查看。