AD 学习笔记

在绘制电路图的过程中，放置元件的基本规则是根据信号的流向方向放置元件，从左到右，从上到下。首先应该放置电路中关键元件，然后放置电阻、电容等外围原件。

 可以查找字段类型来选中全部元件的这一字段并选择隐藏或者更改。完成之后右键清除过滤器就可以了。

AD23的工程选项卡中的“编译工程”（complied PCB projects）变成了 “Validated PCB projects”，若编译后无错误message pannel是不会弹出来的，需要从View-面板-message中查看。

层次原理图的接低端口可以用双向类型，只要元件的接地端没有错误，端口接地不报错，但一旦端口接地报错则很有可能就是元件接地错误导致的，或者元件接地与端口接地类型不匹配。

运算放大器的电源用VCC和GND来连接的话会报错，用-VCC替换就可以把错误消除。

如果元件的一端连接了端口，而这个端口没有在母图中没有连接其他端口就会报错，报错内容是该元件的有一个引脚没有连接。 

报告-Report Project Hierarchy(项目层次报告)，会生成.REP文件，需要先编译。但是USB采集系统的例子没有生成。

“地包含电源”报错是元器件的引脚类型导致的，打开元器件属性，点Pin，选择一个报错的Pin，点编辑，就能从类型一栏中查看或者更改了，就可以找到结症所在了。并且两个元器件相连接，若连接的引脚类型都为输入或者输出，也会报错，改成一个输出一个输入就好了。也是从编辑引脚这里改。 

信号层、机械层、丝印层、内部电源层 ；新建的PCB有13个工作层面。电路版的物理边界就是PCB的实际大小和形状，由Mechanical 1决定。

Top Layer（顶层）和Bottom Layer（底层）：两个信号层，用于建立电气连接的铜箔层。

Mechanical 1(机械层)：用于设置PCB与机械加工相关参数，以及用于PCB 3D模型放置与显示。

Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay (底层丝印层)：用于添加电路板的说明文字。

Top Paste (顶层锡膏防护层)和Bottom Paste（底层锡膏防护层）：用于添加露在电路板外的铜箔。

Top Solder （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）：用于添加电路板外的绿油覆盖。

Drillguide（过孔引导层）：用于显示设置的钻孔信息。

Keep-Out Layer （禁止布线层）：用于设立布线范围，该区域内支持系统的自动布局和自动布线功能，而该区域外不能自动布局和布线。

Drilldrawing (过孔钻孔层)：用于查看钻孔孔径。

Multi-Layer（多层同时显示）：可实现多层叠加显示，用于显示多个电路板层相关的PCB细节。

共13个层。

常见的不同层数的电路电路板 

1.单面板（single-sided Boards）

单面板只有底面（Bottom layer）覆有铜箔，元件的管脚焊在此面上，在次面完成电气连接。顶层Top layer 是空的，元件安装在此面，此面又称为元件面。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，所以布线不能交叉而必须走独立的路径。布通率较低，早期电路使用。

2.双面板（double-sided Boards）

双面板的两面都有布线。必须在两面之间有适当的电气连接才行。这种电路间的桥梁称为过孔（Via）。过孔是PCB上涂满或涂上金属的小洞，他可以与两面的导线相连接。双面板通常无所谓原件面和焊接面，连个面都可以焊接和安装元件，但习惯称底面（Bottom layer）为焊接面。顶层（Top Layer）为元件面。因为双面板的面接比单面板的面积大了一倍，且布线可以相互交错，交错的线绕到零一面。适合用于较复杂电路。相对于多层板，双面板的制作成本不高，给定一定面接通常都能百分之百布通，一般的印制板都采用双面板。

3.多层板（Multi-layer Boards）

常用的多层板有4层板、6层板、8层板、10层板等。简单的4层板实在顶层和底层的基础上增加了电源层和底线层，这一方面极大的程度上解决了电磁干扰问题，提高了系统的可靠性；另一方面可以提高布通率，缩小PCB板的面积。6层板通常是在4层板的基础上增加了两个信号层：Mid-Layer1和Mid-Layer2。8层板通常包含一个电源层，两个底线层、五个信号层（Top Layer、Bottom Layer、Mid-Layer1、Mid-Layer2、Mid-Layer）。多层板设置比较灵活、可根据实际情况进行合理设置。各种层的设置应尽量满足以下要求：

a、元件层的下面为地线层，它提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。

b、所有的信号层应尽可能的与地平面相邻。

c、尽量避免两信号层直接相邻。

d、主电源应尽可能的与其对应地相邻。

e、兼顾层压结构对称。

问题来了，是否应该有个各层排列的模型让参考参考？

AD18中电路板得分层，有6种类型工作层面（并不理解这又是什么分层？难道是把前边说的详细得层分类？）

1.Single Layers(信号层)：可以添加32个信号层。

2.Internal Planes(中间层，也称内部电源层与地线层)：内部电源与地线层也属于铜箔层。可以提供16层Internal Layer。

3.Mechanical Layer (机械层)：用于描述电路板机械结构、标注及加工说明等使用的层面，可以有16层。不能完成电气连接。

4.Mask Layers(阻焊层)：掩膜层主要用于保护铜线，也可以防止零件被焊接到不正确的地方。AD18提供4层掩膜层，有Top/Bottom Paste(顶层和底层锡膏防护层)、Top/Bottom Solder(顶层和底层阻焊层)

5.Silkscreen Layers(丝印层)：通常在此层印有文字符号，丝网层也被称为图标面（legend）。AD18提供两层丝印层Top/Bottom Overlay

6.Other layer(其他层)：

Drill Guides(钻孔)和Drill Drawing (钻孔图)。用于描述钻孔图和钻孔位置。

Keep-Our layer (禁止布线层)：只有这里设置了布线框，才能启动系统自动布局和自动布线功能。

Multi-Layer(多层)：设置更多层，横跨所有的信号板层。此处的多层仅仅是级别最小的一个层，用来设置多层板的多层横跨的信息，并不是级别最大的多层板的含义。

在AD23中，同样是层叠管理器中，各层种类成了8种：

Singnal

Plane

Core（填充层），绝缘层之一

Prepreg（塑料层），绝缘层之一

        绝缘层在电路中的排列方式由“绝缘层堆叠类型”决定。默认的3种堆叠类型包括:

                Layer Pairs :Core层和Prepreg层自上而下间隔排列。

                Internal Layer Pairs :Prepreg层和Core层自上而下间隔排列。

                Build-up:顶层和底层为Core层，中间全部为Prepreg层。

        改变层的堆叠类型会改变Core层和Prepreg层在层栈中的分布，只有在信号完整性分析需要用到盲孔或深埋过孔时才需要进行层的堆叠类型的设置。

Solder Mask

Coverlay

Overlay

Surface Finash

这儿有个关于叠层设置的说明： 

zzAltium Designer叠层的设置 (360doc.com)http://www.360doc.com/content/17/0411/10/8015435_644622974.shtml

在AD23的View Configuration中又把各种层分为4类：

        Singnal and Plane layers: 有Top Layer和Bottom Layer （都属于信号层）

        Component Layer Pairs: 有Top/Bottom Overlay/Paste/Solder (丝印/锡膏防护/阻焊)

        Mechancial Layers: 只有Mechancial Layer

        Other Layers: Drill Drawing、Drill Guide、Keep-Out Layer、Multi-Layer(钻孔图、钻孔、禁止布线层、多层)

同时，分批设置层的显示与否又可以分为：

        All Configuration;

        Singnal Layers;

        Plane Layers;

        NonSignal Layers;

        Mechanical Layers;

AD的PCB中画的图形的复制粘贴方法是先选中图形，Ctrl+c，然后会出现十字光标，然后用十字光标点击想要复制的图形，Ctrl+v后就可粘贴。

3D视频的帧可以调节好板子角度后通过右键弹出的菜单添加帧。

布线要求：

走线长度尽量短和直；（这样的走线上电气的完整性比较好）

走线中尽量少地使用过孔；

走线地宽度尽量的宽；

输入/输出段地边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应该加地线隔离；

两相邻层间地布线要互相垂直，平行容易产生耦合；

AD18提供10大类，49中布线规则。 

常用术语：PCB设计基础知识：一些常见PCB专业术语需牢记！ (qq.com)

 常用封装介绍:
总体上讲，根据元件采用安装技术的不同，可分为插入式封装技术（Through Hole Technology，THT）和表贴式封装技术（Surface Mounted Technology，SMT)。

插入式封装元件安装时，元件安置在板子的一面，将管脚穿过 PCB板焊接在另一面上。插入式元件需要占用较大的空间，并且要为每只管脚钻一个孔，所以它们的管脚会占据两面的空间，而且炸点也比较大。但从另一方面来说，插入式元件与PCB 连接较好，机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似的界面都需要一定的耐压能力，因此，通常采用THT封装技术。

表贴式封装的元件，管脚焊盘与元件在同一面。表贴元件一般比插入式元件体积要小，而且不必为焊盘钻孔，甚至还能在PCB板的两面都焊上元件。因此，与使用插入式元件的PCB比起来，使用表贴元件的 PCB 板上元件布局要密集很多，体积也就小很多。此外，表贴封装元件也比插入式元件要便宜一些，所以现今的PCB 上广泛采用表贴元件。

元件封装可以大致分为以下几种类型:
BGA（Ball Grid Array)：球栅阵列封装。因其封装材料和尺寸的不同还细分成不同的BGA
封装，如陶瓷球栅阵列封装CBGA、小型球栅阵列封装 μBGA等。

PGA(Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装技术。这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2~5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下，如个人计算机CPU。

QFP(Quad Flat Package)：方形扁平封装，为当前芯片使用较多的一种封装形式。

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。

DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装。

SIP (Single In-line Package）：单列直插封装。

SOP(Small Out-line Package）：小外形封装。

SOJ(Small Out-line J-Leaded Package）：J形管脚小外形封装。

CSP(Chip Scale Package）：芯片级封装，较新的封装形式，常用于内存条中。在 CSP的封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。另外，CSP封装芯片采用中心管脚形式，有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗千扰、抗噪性能也能得到大幅提升。

Flip-Chip：倒装焊芯片，也称为覆晶式组装技术，是一种将 IC 与基板相互连接的先进封装技术。在封装过程中，IC会被翻覆过来，让IC上面的焊点与基板的接合点相互连接。由于成本与制造因素，使用Flip-Chip 接合的产品通常根据I/O数多少分为两种形式，即低I/O数的FCOB(Flip Chip on Board)封装和高 I/O 数的 FCIP(Flip Chip in Package)封装。Flip-Chip技术应用的基板包括陶瓷、硅芯片、高分子基层板及玻璃等，其应用范围包括计算机、CMCIA卡、军事设备、个人通信产品、钟表及液晶显示器等。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。即芯片被绑定在PCB上，这是一种现在比较流行的生产方式。COB 模块的生产成本比SMT低，并且还可以减小模块体积。