关于EMC，要如何分析设计

最新推荐文章于 2022-04-02 20:00:00 发布

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关于EMC，是不是都整明白了

说到电磁兼容性EMC，硬件儿们应该都不会陌生。谁的产品还没有做过点认证呢？最起码也要做个3C认证，不然电子产品无法上市销售。以前和同行进行技术讨论的时候谈到电磁干扰这一块，说的无非就是在PCB设计时注意接地完整性、大面积打过孔、覆铜避免产生细长条的铜线之类的。最近看书学习到了相关的知识点，才发现这个问题并不是表面上那么简单。

1.EMC和它的两个小弟

通过翻书本我们不难知道，EMC中文全称是电磁兼容性，也就是在电磁场干扰的环境下能抵抗外界干扰，正常工作的能力。它有两个小弟，分别是EMI和EMS。其中，EMI是电磁干扰，也就是耽误电子元件正常工作的电磁能量，产生的干扰现象；而EMS是电磁敏感度，也就是电子元器件工作时应能抵抗的电磁干扰程度。

2.EMC的可行性分析

变化的电场可以产生磁场，要对EMC进行分析就要先了解电磁场源头以及传导途径。进行EMC可行性分析的目的就是保护受干扰的设备、切断干扰的传导途径和隔离干扰源，从而提高电子元件在电磁环境中有序工作的能力。

3.PCB设计中的EMC设计

3.1 设计原理

EMC设计其实就是围绕接地、滤波、屏蔽这三点进行。接地是为了给信号（无论是不是干扰信号）提供公共通路；滤波是为了将不需要的电磁噪声过滤掉；屏蔽是为了切断电磁噪声的传导途径。由于EMC的电压波动是微伏级别的，测试时一般需要借助天线、接收器、功率放大器、静电发生器等设备，可理解为就是传输线效应原理以及天线原理的应用。

3.2 EMC设计中的PCB布局设计

PCB布局的原理的基本是按照信号流向进行布局，关键信号以及电源回路要做到最短（电源也是单板上噪声的一大来源），同时要预留足够宽度的通道承载电源模块的电流。在模块化布局时，也应注意时钟、放大、模数转换等模块要与电源模块隔离开一定的距离，避免引入干扰。此外，还需注意高频、低频不交错，数电模电不同区。要做到这些，在PCB布局时应该综合考虑，在布局前应提前做好信号的划分，其次考虑电路板布局的整洁美观。

3.3 EMC设计中的PCB叠层

由于我的经验、能力有限，暂时只能对四层板进行分析。
一般四层板有三种常见的叠层设计方式

层数	方案1	方案2	方案3
第一层	信号层1	GND	GND
第二层	GND	信号1、POWER	信号1
第三层	POWER	信号2、POWER	信号2
第四层	信号层2	GND	POWER

方案1是我用过最多的叠层方式。该结构可以应用在非高速设计时，优点是可以保证电源回路较短，且信号层有足够的空间摆放元器件（不会因器件多切割开GND覆铜）。第一层为最佳布线层，关键性的信号可以放在该层；
方案2是理论上最理想的叠层方式，电源回路最短且外层包裹着GND，对EMI有着很好的屏蔽作用。但是由于GND和器件在同一层，所以只能用在器件不多的设计中，否则会影响GND的完整性；
方案3一般不会使用，因为该方案电源回路最长，导致电源平面阻抗大。和方案2相似，由于器件和GND在同一层，导致GND不完整。该方案有时会应用在功耗大，或者靠近干扰源的PCB板设计中。