EMC 设计要点

##EMC 设计要点
阅读《EMC电磁兼容 设计与测试案列分析》，在PCB设计中应当注意的要点。

原理

• 当设备和导线的长度比波长短时，主要问题是传导干扰，当他们的尺寸比波长长的时候，主要问题是辐射干扰。
• 150KHZ-30MHZ对应的波长是2000m~10m。
• 瞬态干扰包含各类电快速脉冲瞬变，各类浪涌，静电放电。
• 辐射发射测试：本质是测试产品中两种等效天线所产生的辐射信号，一种是环路天线）（差模辐射），另一种是单极天线（公模辐射）。
• 传导骚扰测试：电缆上共模电流大小的测试。
• ESD测试：一个瞬态共模电流流过设备，检测其是否会干扰正常设备。
• 辐射抗扰度测试：设备内部是否有电流环路，容易受到外界电磁波的干扰。
• 共模传导性抗扰度：以共模电流的形式给设备注入各种干扰。
• 差模传导性抗扰度：以差模电压的形式给设备注入各种干扰。
• 辐射形成的两个基本要素是驱动源和天线。

测试

• EMC设计主要是屏蔽设计，接地设计，滤波设计。
• 设备的缝隙可以使用导电橡胶，金属丝网，螺旋管，指形簧片，导电布衬等来弥补。
• 接地方式有三种，真正接地，隔离和浮地。
• 屏蔽系统的辐射发射一般与电源（小于230MHz），信号电缆，结构屏蔽泄露三个方面有关。
• 设备应避免悬空金属件的存在。
• 开关电源开关管的开关可能会引起传导辐射。