EMC电磁兼容分析

最新推荐文章于 2025-03-12 08:24:14 发布

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EMC问题分析方法：高频特性、回流路径、电压容限

EMI：向外发送干扰

EMS：受到外部或自身干扰

1、高频特性（适用于EMI、EMS）

电子设备中材料分类：1、非金属材料、2、金属材料

非金属材料对电磁没有屏蔽作用，在问题分析时可以忽略不计

金属材料分类：导通金属（导线、金属板）、非导通金属

导通金属需要考虑高频特性所产生的走线电感，感抗值为 $\omega L$

非导通金属之间也存在分布电容，容抗值为 $\frac{1}{\omega C}$

趋肤效应：电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加。

引线电感：一条导线等效于一个电感和电阻串联。电感等效交流特性，电阻等效直流特性，随着频率升高，交流阻抗会增大。

分布电容：由两个存在电压差而又相互绝缘的导体间形成分布电容

2、回流路径（适用于EMI、EMS）

回流路径分析考虑问题：干扰源、回流终点、传播路径

1、干扰源

EMI干扰源核心为 $\frac{du}{dt}$ 、 $\frac{di}{dt}$ 比较大的地方（电压和电流存在突变的地方）

2、回流终点

干扰回流终点分为：干扰源、GND（PE（保护地）、机壳）

（1）干扰源

从最初的干扰回到干扰源从而形成闭环

（2）GND

最初的干扰不能回到干扰源

3、传播路径

传播路径分类：高频 $f_{H}$ 路径、低频 $f_{L}$ 路径

1、高频时 $\omega L$ 比较大， $\frac{1}{\omega C}$ 比较小，传播路径主要走容性 $\frac{1}{\omega C}$

2、低频时 $\omega L$ 比较小， $\frac{1}{\omega C}$ 比较大，传播路径主要走感性 $\omega L$

3、当频率不高不低时，传播路径介于两者之间

在问题分析时需要根据实际频率继续分析干扰源传播路径

3、电压容限（适用于EMS）

电压容限分析分为：数字电路、模拟电路

1、数字电路

电平高于 $V_{IH}$ 则判断为高电平；电平低于 $V_{IL}$ 则判断为低电平；中间状态不确定，信号不可靠。 $V_{IH}$ 和 $V_{IL}$ 为数字电路的电压容限（电压容许临界值）。

2、模拟电路

模拟电路电压容限：参数误差带来的问题不超过模拟电路允许误差范围

二、案例分析

1、应用实例一

场景：金属壳接到大地，给金属壳上螺丝打静电，问题：电路板产生复位

（1）回流路径：

干扰源:ESD

干扰终点：PE（保护地）

干扰源传播路径：1、金属板（红框）高频特性好，走线电感产生根源为趋肤效应，走线电感很小可以忽略不计；2、上盖与下盖连接的螺丝（黄框）需要考虑走线电感；3、机壳与大地连接的导线（蓝框）需要考虑走线电感。

（2）高频特性

当走线电感处理不好，则 $\omega L$ 比较大，外壳上电平不容易释放，从而形成脉动的毛刺。外壳形成毛刺，与外壳不相连的金属之间因分布电容产生电容抗扰。因此外壳和电路板之间、外壳和传输导线之间产生电容干扰。

外壳和传输导线之间电容干扰：外壳上脉动经过分布电容耦合到数据线（绿色线）时，干扰源会通过导线向外传输干扰同时向内传输干扰，向内传输干扰最终影响到Rest信号。

外壳和电路板之间电容干扰：通过分布电容直接耦合到电路板上最终影响到Rest信号

（3）电压容限

1、干扰信号超过复位信号的电压容限，从而传输复位信号

2、干扰信号把GND抬高，导致复位信号电压容限减小，从而传输复位信号

处理方法

1、上壳与下壳连接处和机壳与导线连接处（红框）：采用面连接方式

2、接地导线（蓝框）：采用宽扁平电缆，干扰源传输时有非常低的干扰阻抗

3、处理分布电容（黑框）：增加传输线与机壳间距d，增加间距d，C减小，则 $\frac{1}{\omega C}$ 越大；在传输线与机壳之间填充熟料，减小 $\xi$ 值，C减小，则 $\frac{1}{\omega C}$ 越大

电容公式 $C=\frac{s\times \xi }{4\times \pi\times k\times d }$

4、传输线与电路板之间增加滤波器（蓝圈），减小干扰通过传输线向内传输对电路板的干扰，吸收抑制干扰。

5、金属壳与电路板（黄框）：增加电路板与机壳距离d，从而减小板与机壳之间分布电容

6、在复位引脚增加一个陶瓷电容：电容抑制电压突变，可以维持短时间内复位信号和GND的电平稳定

1、应用实例二

场景：金属壳浮空，问题：辐射放射超标

干扰源：开关电源开关管（黄框）

传播路径：控制开关通过PWM信号传导到隔离变压器（红框），在高频时隔离变压器产生分布电容，与变压器相连的导线向外传播；导线存在走线电感（蓝框），导线与外部其他金属可能存在分布电容

处理方法

处理方法

1、机壳内闭合回路（蓝框）：在隔离变压两端增加电容连接到机壳，信号地增加电容连接到机壳，通过分布电容，使干扰信号回到干扰源，减少向外输出干扰信号

2、机壳与导线连接处增加共模电感（黄框）：抑制干扰信号传输出机壳

3、电缆增加磁环（红框）：吸收传输出来的干扰信号，减小电缆向外辐射

4、电缆增加屏蔽层接地（红框）：吸收传输出来的干扰信号，减小电缆向外辐射

三、信号波形抗扰设计

1、过渡过程波形

给一个信号输入从零到一的跳跃的界变输入，信号响应曲线如下图。 $t_{r}$ 为从零上升到稳态的时间； $\sigma$ 为超调量，上升时间 $t_{r}$ 越短，超调量 $\sigma$ 越大。

$V_{wm}$ 为TVS管导通电压：电压低于 $V_{wm}$ ，TVS管不会启动；当电压高于 $V_{wm}$ ，TVS管导通。在选型时要保证 $V_{wm}$ 大于超调尖峰电压 $\sigma$ 。

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