EMC问题分析方法:高频特性、回流路径、电压容限
EMI:向外发送干扰
EMS:受到外部或自身干扰
1、高频特性(适用于EMI、EMS)
电子设备中材料分类:1、非金属材料、2、金属材料
非金属材料对电磁没有屏蔽作用,在问题分析时可以忽略不计
金属材料分类:导通金属(导线、金属板)、非导通金属
导通金属需要考虑高频特性所产生的走线电感,感抗值为
非导通金属之间也存在分布电容,容抗值为
趋肤效应:电流集中在导体外表的薄层,越靠近导体表面,电流密度越大,导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加,使它的损耗功率也增加。
引线电感:一条导线等效于一个电感和电阻串联。电感等效交流特性,电阻等效直流特性,随着频率升高,交流阻抗会增大。
分布电容:由两个存在电压差而又相互绝缘的导体间形成分布电容
2、回流路径(适用于EMI、EMS)
回流路径分析考虑问题:干扰源、回流终点、传播路径
1、干扰源
EMI干扰源核心为、
比较大的地方(电压和电流存在突变的地方)
2、回流终点
干扰回流终点分为:干扰源、GND(PE(保护地)、机壳)
(1)干扰源
从最初的干扰回到干扰源从而形成闭环
(2)GND
最初的干扰不能回到干扰源
3、传播路径
传播路径分类:高频路径、低频
路径
1、高频时比较大,
比较小,传播路径主要走容性
2、低频时比较小,
比较大,传播路径主要走感性
3、当频率不高不低时,传播路径介于两者之间
在问题分析时需要根据实际频率继续分析干扰源传播路径
3、电压容限(适用于EMS)
电压容限分析分为:数字电路、模拟电路
1、数字电路
电平高于则判断为高电平;电平低于
则判断为低电平;中间状态不确定,信号不可靠。
和
为数字电路的电压容限(电压容许临界值)。
2、模拟电路
模拟电路电压容限:参数误差带来的问题不超过模拟电路允许误差范围
二、案例分析
1、应用实例一
场景:金属壳接到大地,给金属壳上螺丝打静电,问题:电路板产生复位
(1)回流路径:
干扰源:ESD
干扰终点:PE(保护地)
干扰源传播路径:1、金属板(红框)高频特性好,走线电感产生根源为趋肤效应,走线电感很小可以忽略不计;2、上盖与下盖连接的螺丝(黄框)需要考虑走线电感;3、机壳与大地连接的导线(蓝框)需要考虑走线电感。
(2)高频特性
当走线电感处理不好,则比较大,外壳上电平不容易释放,从而形成脉动的毛刺。外壳形成毛刺,与外壳不相连的金属之间因分布电容产生电容抗扰。因此外壳和电路板之间、外壳和传输导线之间产生电容干扰。
外壳和传输导线之间电容干扰:外壳上脉动经过分布电容耦合到数据线(绿色线)时,干扰源会通过导线向外传输干扰同时向内传输干扰,向内传输干扰最终影响到Rest信号。
外壳和电路板之间电容干扰:通过分布电容直接耦合到电路板上最终影响到Rest信号
(3)电压容限
1、干扰信号超过复位信号的电压容限,从而传输复位信号
2、干扰信号把GND抬高,导致复位信号电压容限减小,从而传输复位信号
处理方法
1、上壳与下壳连接处和机壳与导线连接处(红框):采用面连接方式
2、接地导线(蓝框):采用宽扁平电缆,干扰源传输时有非常低的干扰阻抗
3、处理分布电容(黑框):增加传输线与机壳间距d,增加间距d,C减小,则越大;在传输线与机壳之间填充熟料,减小
值,C减小,则
越大
电容公式
4、传输线与电路板之间增加滤波器(蓝圈),减小干扰通过传输线向内传输对电路板的干扰,吸收抑制干扰。
5、金属壳与电路板(黄框):增加电路板与机壳距离d,从而减小板与机壳之间分布电容
6、在复位引脚增加一个陶瓷电容:电容抑制电压突变,可以维持短时间内复位信号和GND的电平稳定
1、应用实例二
场景:金属壳浮空,问题:辐射放射超标
干扰源:开关电源开关管(黄框)
传播路径:控制开关通过PWM信号传导到隔离变压器(红框),在高频时隔离变压器产生分布电容,与变压器相连的导线向外传播;导线存在走线电感(蓝框),导线与外部其他金属可能存在分布电容
处理方法
处理方法
1、机壳内闭合回路(蓝框):在隔离变压两端增加电容连接到机壳,信号地增加电容连接到机壳,通过分布电容,使干扰信号回到干扰源,减少向外输出干扰信号
2、机壳与导线连接处增加共模电感(黄框):抑制干扰信号传输出机壳
3、电缆增加磁环(红框):吸收传输出来的干扰信号,减小电缆向外辐射
4、电缆增加屏蔽层接地(红框):吸收传输出来的干扰信号,减小电缆向外辐射
三、信号波形抗扰设计
1、过渡过程波形
给一个信号输入从零到一的跳跃的界变输入,信号响应曲线如下图。为从零上升到稳态的时间;
为超调量,上升时间
越短,超调量
越大。
为TVS管导通电压:电压低于
,TVS管不会启动;当电压高于
,TVS管导通。在选型时要保证
大于超调尖峰电压
。